【产品】绝缘性和阻燃性优越的柔软导热垫片Gap Pad系列，专门为利用缝隙传递热量设计方案制作
三元电子推出的导热垫片Gap Pad系列将高导热性能与顺应性完美结合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力，同时还起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。
产品特性
◾ 产品柔软，能够覆盖微观不平整表面，增加发热源和散热器的接触面积
◾ 可根据客户要求选择不同厚度和硬度，可对基材做特殊处理和模切
◾ 绝缘性和阻燃性优越
◾ 可靠性佳
产品应用
在电子元器件和散热器之间，由于设计间隙存在或者设计公差问题两者之间存在间隙，柔软的导热垫片能够被压缩，从而有效填充缝隙，将发热源的热量传导到散热器上。典型应用于光驱、硬盘、CPU与散热器、汽车电池、通讯设备、LED等需要热量传输部位。
存储和有效期
最佳使用期限：12个月
最佳储存条件：15℃~35℃/0~65%RH包装储存
产品规格
标准尺寸一般为470mm*470mm
多种厚度可供选择
尺寸可依据需求进行裁切
产品表面带有自然弱粘性
为了拆卸方便，可对其中一面做去粘性处理
也可在产品表面贴合PI膜或者导热绝缘片，以增加电气隔离和耐磨等特性还可在产品表面增加玻纤层，以增加产品强度。
编码说明
典型性能
导热垫片的应用案例
导热垫片-电池包应用
非硅导热垫片-汽车BDU应用
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可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm，厚度1mm~10mm，最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K，散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上，或年需求5万元以上。
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