【产品】 内置参数化单元库的三维全波电磁仿真器SuperEM，具有创新的联合电磁仿真算法
法动科技推出高速印刷电路版电路、微带天线、封装等的电磁仿真专家（SuperEM），领先的三维全波电磁仿真器，主要用于射频电路设计和高速电路设计等的设计领域。
功能特性：
1. 高效、准确的三维全波电磁仿真器，用于微带天线，PCB电路，封装等的建模和分析。
2. 内置参数化单元库。
3. AI建模技术，可对电路进行参数化设置，快速训练建模，进行快速优化设计。
4. 支持含集总元件的版图仿真。
5. 支持局部版图仿真。
6. 支持S/Y/Z参数, 辐射方向图等输出结果。
7. 可以与专业的PCB设计软件进行集成。
8. 联合仿真：
支持工艺叠层功能配置：可以导入多种格式的工艺文件进行合适的叠层配置。
创新的联合电磁仿真算法，实现芯片-封装‐PCB联合仿真。
支持三维模型TSV、BGA等。
支持层级式设计，高效赋能SiP、AiP等多种封装形式。
SuperEM可仿真类型
微带天线
PCB电路
芯片封装
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由李凤婷转载自法动科技，原文标题为:高速印刷电路版电路，微带天线， 封装等的电磁仿真专家SuperEM，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
Electromagnetic simulation modeling and design tool SuperEM aims for the design of RF and high-speed circuits
Faraday Dynamics, Ltd. launches SuperEM. It is Electromagnetic simulation modeling and design tool that for high-speed PCB circuits, microstrip antennas, packaging and etc. Equiped with a leading three-dimensional full-wave electromagnetic engine, mainly aimed for the design of RF and high-speed circuits.
产品 发布时间 : 2022-04-24
【产品】采用AI建模技术的三维全波电磁仿真器UltraEM，实现电磁和电路的协同仿真
法动科技芯片级电磁仿真专家（UltraEM）可以创建参数化的EM模型，可以将其导入EMCompiler 以执行电路仿真以及设计的原理图。 电磁和电路协同仿真为产品设计人员提供了高精度的系统级分析能力。适用于无线通信和网络，航空航天和国防等。
产品 发布时间 : 2022-04-25
【产品】支持命令行控制的芯片级电磁设计工具UltraEM XC，与主流IC设计软件无缝集成
法动科技推出易于使用的芯片级电磁设计工具UltraEM XC三维全波电磁仿真器，它与主流IC布局编辑器无缝集成。 它具有许多功能亮点，例如自动生成用于电磁和电路联合仿真的原理图模型；支持命令行控制；与主流IC设计软件无缝集成等。
产品 发布时间 : 2022-04-22
法动科技贴片天线阵列EDA解决方案
SuperEM可适用于任何贴片天线阵列的完整设计流程，包括从仿真到调试的各个环节。它可以精确地仿真S参数、近场、以及辐射方向图等数据。本案例展示了一个4x4的贴片天线阵列，单元间隔为半波长，工作频率为3.5GHz，仿真结果数据从SuperEM导出。
应用方案 发布时间 : 2024-04-13
法动EDA系列：芯片电磁仿真解决方案
法动科技芯片级的电磁仿真软件UltraEM®采用领先的三维全波电磁仿真技术，用于分析射频/微波C及高速数字C版图的电磁场效应，并与业界领先的模拟芯片设计环境进行无缝集成，为广大的设计人员提供高精度电磁分析服务。本案例展示5G带通滤波器芯片的仿真流程，该滤波器工作须率为3.3GHz-4.2GHz，中心频率为3.8GHz，通带最大衰减为-2dB。
设计经验 发布时间 : 2024-03-15
曹芽子博士代表法动EDA在IME2024深圳会上发表演讲，受到高度关注和一致好评
曹芽子博士应“IME2024·深圳”组委会邀请，代表法动EDA在2024IME深圳天线与射频微波会上，发表了题为《面向5G＆6G应用的小型化高性能射频无源芯片的设计》的精彩演讲，受到参会嘉宾和工程师的高度关注和一致好评。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-08-20
法动科技EDA系列：信号及电源完整性解决方案
本案例介绍了采用法动科技的SuperEM®对封装及电路板中的信号线仿电磁特性、提取参数，使用FDSPICE®进行时域仿真的流程。软件界面易于上手，可快速完成建模仿真，可满足用户对设计进行信号完整性分析的需求。
设计经验 发布时间 : 2024-04-05
法动科技EDA系列：贴片天线匹配网络解决方案
介绍法动科技贴片天线匹配网络解决方案。
应用方案 发布时间 : 2024-05-08
法动科技封装电磁仿真解决方案
法动科技针对封装和PCB级的电磁仿真软件SuperEM®采用领先的三维全波电磁仿真技术，用于分析高速PCB和IC封装的电磁场效应，并与业界领先的模拟芯片设计环境进行无缝整合，为广大的设计人员提供高精度电磁分析服务，以黄金标准精确度应对更复杂的电磁（EM)挑战，本案例将展示QFN (方形扁平无引脚封装）的S参数仿真流程以供参考。
设计经验 发布时间 : 2024-06-08
法动科技再获A+轮融资，助力射频EDA系列产品UltraEM®、SuperEM®的快速迭代
本轮融资资金将持续用于法动射频EDA系列产品UltraEM®、SuperEM®的快速迭代，加速全球首款射频电路快速设计优化软件EMOptimizer®的优化与完善，快速形成数字信号完整性等工具的全面应用，同时，创新开发具有功能领先、指标优秀、竞争力强的射频IPD芯片产品。
厂牌及品类 发布时间 : 2023-01-31
思瑞浦产品高可靠性验证试验——晶圆、封装、ORT测试
聚焦模拟信号链设计，3PEAK秉持着“Cost-Effective”、“Defect-Free”、“Error-Free”的质量方针，为客户提供具有成本竞争力、无缺陷的产品和服务。为实现这个质量目标，全面而有效的可靠性试验是一个必不可少的环节。完整的产品可靠性验证试验分为晶圆相关的可靠性试验和封装相关的可靠性试验。
厂牌及品类 发布时间 : 2021-06-12
灿芯半导体上线芯片设计/流片/封装服务
灿芯半导体的芯片设计、流片、封装服务已于8月上线平台，并支持IP采购和定制化服务。用户可以在平台定制14nm先进工艺的芯片、提交流片生产与对应的封测服务需求、采购灿芯自主开发的IP，包含YouPHY/YouRF/YouSiP/YouAnalog/YouIO/YouSecure/YouCrypto等七大系列，及其第三方合作伙伴的IP，有特殊需求的IP也可以进行定制。
服务资源 发布时间 : 2021-08-23
尼得科精密检测科技将参展SEMICON TAIWAN 2024，为尖端半导体封装工序提供优秀检测解决方案
尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年9月4日（周三）～9月6日（周五）于台北南港会展中心举办的“SEMICON TAIWAN 2024”，将以“TEST SYSTEM ONE STOP SOLUTIONS”为主题，介绍公司引以为豪的光学检测技术、电气检测技术、探测技术，并且为尖端半导体封装的晶圆、芯片、基板及封装等所有工序提供优秀的检测解决方案。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-09-06
解析PCB射频微带阵列天线设计要点
在大于10GHz的频段，PCB微带印刷天线相对于波导缝隙天线、透镜天线、反射面天线等其他天线具有明显优势。成熟的PCB高频线路板加工工艺可以有效控制微带天线制作成本，天线板、微波板、射频板以及低频数模电路板的多层混压技术还使得整个射频系统具有很高的集成度。本文中华邦鑫将为大家介绍PCB射频微带阵列天线的设计要点。
设计经验 发布时间 : 2023-12-28
【技术】解析SIP封装工艺流程
矽池半导体（SPEDCHIP）是专业的SiP系统级封装方案开发平台，提供从ASIC芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP内部晶圆代采、SiP封装生产 、SiP封装系统级测试、SiP封装可靠性与失效分析等一站式全面服务和专业解决方案。本文矽池半导体将为您讲解SIP封装工艺流程。
技术探讨 发布时间 : 2022-01-27
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论