【产品】 内置参数化单元库的三维全波电磁仿真器SuperEM，具有创新的联合电磁仿真算法
法动科技推出高速印刷电路版电路、微带天线、封装等的电磁仿真专家（SuperEM），领先的三维全波电磁仿真器，主要用于射频电路设计和高速电路设计等的设计领域。
功能特性：
1. 高效、准确的三维全波电磁仿真器，用于微带天线，PCB电路，封装等的建模和分析。
2. 内置参数化单元库。
3. AI建模技术，可对电路进行参数化设置，快速训练建模，进行快速优化设计。
4. 支持含集总元件的版图仿真。
5. 支持局部版图仿真。
6. 支持S/Y/Z参数, 辐射方向图等输出结果。
7. 可以与专业的PCB设计软件进行集成。
8. 联合仿真：
支持工艺叠层功能配置：可以导入多种格式的工艺文件进行合适的叠层配置。
创新的联合电磁仿真算法，实现芯片-封装‐PCB联合仿真。
支持三维模型TSV、BGA等。
支持层级式设计，高效赋能SiP、AiP等多种封装形式。
SuperEM可仿真类型
微带天线
PCB电路
芯片封装
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本文由李凤婷转载自法动科技，原文标题为:高速印刷电路版电路，微带天线， 封装等的电磁仿真专家SuperEM，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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