【产品】完全兼容TI CC3235MODSF/S的低功耗双频Wi-Fi模块RF-WM-3235A1S
RF-WM-3235A1S是信驰达科技推出的一款完全兼容TI官方CC3235MODSF/S的嵌入式2.4GHz&5GHz双频Wi-Fi模块,该模块采用TI Simple-Link Wi-Fi CC3235SF/S芯片设计,内置高性能ARM Cortex-M4处理器,包含多种外设,如:并行摄像头接口、I2S、 SD、UART、SPI、I2C、ADC和GPIO。模块支持IEEE 802.11 a/b/g/n无线标准,支持Station、AP 和Wi-Fi直连模式;支持个人和企业级别的WPA2加密方式,支持TCP/IP和TLS/SSL stacks。RF-WM-3235A1S板载PCB天线。
主要特性:
• 核心方案: CC3235S
• 支持协议: IEEE 802.11 b/g/n
• 发射功率: +18dBm@2.4GHz(1 DSSS) +18.1dBm@5GHz(6 OFDM)
• 通信距离: 100m
• 核心优势: 双频Wi-Fi低功耗5G
• 板载PCB天线
• 原厂可替换:可直接替换原厂CC3235MODS / CC3235MODSF
• 支持低功耗:优化后可以将Wi-Fi节点的续航提升至12个月
• 宽工作电压:1.8V~3.8V
• 工作温度范围:-40℃~+85℃
应用场景:
• WiFi智能音箱
• 无线相机、无线传输
• 智能家电、远程遥控
• 智能插座、远程控制
功耗实际测试图:
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产品 发布时间 : 2024-01-13
信驰达USB Dongle&模组选型表
信驰达提供以下Sub-1G模组,USB Dongle,Wi-Fi模组,Zigbee模组,低功耗蓝牙模组,多协议无线模组,国产芯片低功耗蓝牙模组和无线模组的参数选型,工作电压(V):1.7 V ~ 5.5 V,推荐3.3 V,GPIO:7~48,工作温度(℃):-40 ℃ ~ +125℃等。
产品型号
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品类
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芯片型号
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内核
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天线类型
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RAM(KB)
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Flash(KB,MB)
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支持协议
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工作电压(V)
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工作频段(GHz,MHz)
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最大发射功率(dBm)
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接收灵敏度(dBm)
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功耗
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GPIO
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工作温度(℃)
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储存温度(℃)
|
通信距离(m)
|
模块尺寸(mm)
|
封装方式
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OTA升级
|
蓝牙Mesh
|
Long Range模式
|
2Mbps高速模式
|
AoA/AoD支持
|
透传协议
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产品特点
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应用场景
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RF-BM-2642QB1I
|
低功耗蓝牙模组
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CC2642R-Q1
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48 MHzARM® Cortex®-M4F
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IPEX/邮票孔
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88 KB
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352 KB
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BLE 5.2
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1.8 V ~ 3.63 V,推荐3.3 V
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2.4 GHz
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+5 dBm
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-97 dBm @ BLE 1M PHY-105 dBm @ 125 kbps LECoded PHY
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TX:25.58 μA@0 dBm 1000ms广播间隔睡眠功耗:2.49 uA
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31
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-40 ℃ ~ +105 ℃
|
-40 ℃ ~ +125 ℃
|
200 m @ 1M PHY 300 m @ LE Coded PHY
|
17.0 x 21.5 x 2.2
|
SMT(邮票半孔)
|
OTA升级
|
蓝牙Mesh
|
Long Range模式
|
2Mbps高速模式
|
AoA/AoD支持
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主从一体,一主七从
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AEC-Q100车规级,外置天线,抗干扰性能高
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汽车(汽车门禁和安全系统、高级驾驶辅助系统、远程信息处理控制单元),音箱主机,工业(工业运输-资产跟踪、工厂自动化和控制)
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选型表 - 信驰达 立即选型
信驰达(RF-star)无线通信模块选型指南
描述- 信驰达(RF-star)是一家专注于低功耗无线射频应用的高新技术企业,致力于为客户提供基于 BLE、Wi-Fi、 UWB、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1G、Wi-SUN、LoRa等核心技术的软硬件设计与制造,APP及物联网云后台开发、大数据分析、以及OEM与ODM服务,其产品及服务广泛分布于新能源汽车、消费电子、医疗电子、工业物联网、智慧能源等领域。公司于2010年在深圳成立,并陆续在香港、成都、北京,苏州设立分部。
型号- RF-BMPA-2541B1,RF-DG-52PA,RF-WM-20DNB1,RSBRS02AI,RF-WM-3235A1S,RF-SM-1277B2,RF-SM-1277B1,RF-BM-ND04I,RSBRS02AA,RF-WM-10AFB1,RF-BM-ND04C,RF-BM-S01,RF-BM-S02,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B1,3B32_V102,RF-BM-4044B5,RF-WM-20CMB1,RF-BM-ND05I,RF-BM-4044B2,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,RF-BM-2642B2,RF-BM-2642B1,RF-DG-40A,RF-BM-BG22B1,RF-ZM-2530P1I,RF-BM-BG22B3,RF-BM-BG22A3,RF-WM-3235B1S,RF-B-SR1,RF-BM-ND02C,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,RF-BM-MG24B2,RF-BM-MG24B1,RF-BM-ND04A,RF-BM-2652P7,VL-LE01B,VL-LE01A,RF-BM-2340T1,WE1005,RF-BM-2340T3,RF-BM-2340T2,RF-BM-BG22C3,RF-BM-2652P2,RF-BM-2652P3,RF-BM-2652P4,RF-BM-4077B1L,RF-BM-2652P1,RF-ZM-2530B1,RF-WM-ESP32B1,RSBRS02ABR-01,RF-BM-ND09A,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-BM-4055B1L,RF-BM-2340QB1,RF-BM-ND04CI,RF-BM-2340C2,RF-DG-52PAS,RF-B-AR3,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-B-AR2,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-2642QB1I,RF-BM-2652B2,RF-BM-BG22A1,RF-TI1352B1,RF-ZM-2530B1I,RF-NBE01,RF-BM-2340A2I,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-2340B1,RF-BM-2652RB2,RF-WM-3235B1,RF-BM-2340B1C,RF-BM-S02A,RF-CC2540A1,RSBRS02ABR,RF-BM-ND10,RF-BM-S02I,RF-DG-32B,RF-BM-BG24B1,RF-BM-ND01,RF-BM-ND02,RF-BM-ND04,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RF-BM-ND07,RF-BM-ND08,RF-BM-ND09,RF-SM-1044B2,RF-SM-1044B1,RF-BM-2340A2,RF-BM-2340B1I,RF-SM-1044B4,RF-TI1352P1,RF-WM-3235A1,RF-TI1352P2,RF-BM-2652P4I,RF-BM-ND08C,RF-BM-S01A,RF-BM-ND08A,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,RF-BM-BG24B2,RF-BM-BG22A3I,RSBRS02ABRI
TI CC32xx系列Wi-Fi模组
型号- RF-WM-3235A1,RF-WM-3235B1,CC3200,CC32XX,CC32XX系列,RF-WM-3200B3,RF-WM-3220B1,RF-WM-3200B1,CC3235S,RF-WM-3235A1S,RF-WM-3235B1S,CC3235SF,CC3220SF
信驰达(RF-star)物联网射频模组选型指南
型号- RF-BM-ND09A,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-WM-20DNB1,RF-WM-3235A1S,RF-BM-ND04CI,RF-SM-1277B2,RF-WM-RTL8720DNB1,RF-BM-ND04I,RF-SM-1277B1,RF-BM-2340C2,RF-BM-ND04C,RF-DG-52PAS,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B1,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-BG22A1,RF-BM-2652B2,RF-TI1352B1,RF-BM-4044B5,RF-ZM-2530B1I,RF-WM-20CMB1,RF-BM-2340A2I,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-ND05I,RF-BM-2340B1,RF-BM-4044B2,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,RF-WM-3235B1,RF-BM-2642B2,RF-DG-40A,RF-BM-BG22B1,RF-BM-ND10,RF-BM-BG24B1,RF-ZM-2530P1I,RF-DG-32B,RF-BM-BG22A3,RF-BM-ND04,RF-WM-3235B1S,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RF-BM-ND08,RF-B-SR1,RF-BM-2340B1I,RF-BM-2340A2,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,RF-BM-MG24B2,RF-BM-MG24B1,RF-TI1352P1,RF-WM-3235A1,RF-BM-ND08C,RF-BM-2652P4I,RF-BM-ND08A,RF-BM-2652P7,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,RF-BM-BG22C3,RF-BM-BG24B2,RF-BM-2652P2,RF-WM-RTL8720CMB1,RF-BM-2652P3,RF-BM-BG22A3I,RF-BM-2652P4,RF-ZM-2530B1
信驰达Wi-Fi模组选型表
信驰达Wi-Fi模组选型,提供80MHz ARM® Cortex®-M4~166MHz ARM® Cortex®-M3内核,256KB、SRAM:512KB RAM,2.3V~3.6V工作电压,多种加密方式和通讯接口等
产品型号
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品类
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内核
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天线类型
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RAM
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Flash
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支持协议
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工作电压(V)
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加密方式
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通讯接口
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GPIO(个)
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工作温度(℃)
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通信距离(m)
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特色功能
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应用场景
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RF-WM-11AFB1
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Wi-Fi模组
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166MHz ARM® Cortex®-M3
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PCB/IPEX
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SRAM:512KB,SDRAM:2MB
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1MB(芯片内置)
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802.11 b/g/n 1x1,2.4GHz;802.11e QoS Enbancemant(WMM);802.11i(WPA, WPA2)
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2.3V~3.6V,推荐3.3V
|
Wi-Fi WPA, WPA2, WPS Crypto engine: MD5, SHA-1, SHA2-224, SHA2-256,HMAC, AES, DES, 3DES
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UART, SPI, I2C, I2S, SDIO, NFC, PWM, GPIO
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21个
|
-20℃~+85℃
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200m(PCB天线)
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无需外挂Flash芯片,支持透传功能,支持AP/STA
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家庭自动化、家电控制、安防系统、智能能源、互联网网关、工业控制、智能插座、仪表计量、传感网络节点、智能玩具
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选型表 - 信驰达 立即选型
信驰达推出2.4G和5G双频Wi-Fi+蓝牙二合一模块RF-WM-20DNB1,可实现完整Wi-Fi和BT 5.0功能
领先的无线物联网通信模块厂商深圳信驰达科技RF-star推出了基于RTL8720DN SoC的2.4 GHz和5 GHz双频Wi-Fi蓝牙二合一模块—RF-WM-20DNB1。支持双频(2.4 GHz和5 GHz) WLAN和低功耗蓝牙5.0。
原厂动态 发布时间 : 2023-08-01
RF-WM-3235B1(S) 2.4 GHz & 5GHz双频Wi-Fi模块 硬件规格书
型号- CC3220,RF-WM-3235B1,RF-WM-3235B1S,CC3200,RF-WM-3200B1I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3220B1,RF-WM-3200B2,RF-WM-3200B1,CC3235SF,CC3235S
RF-WM-3200B1 Low Power Wi-Fi Module
型号- RF-WM-3235A1S,RF-WM-3235A1,RF-WM-3235B1S,RF-WM-3235B1,RF-WM-3200B1I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B2,RF-WM-3220B1,RF-WM-3200B1,RF-WM-11AFB1,RF-WM-10AFB1
RF-WM-3235A1S 2.4 GHz & 5 GHz Dual-Band Wi-Fi Module
型号- RF-WM-3235A1S,RF-WM-3235A1,RF-WM-3235B1S,RF-WM-3235B1,RF-WM-3200B1I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B2,RF-WM-3220B1,RF-WM-3200B1,RF-WM-11AFB1,RF-WM-10AFB1
RF-WM-3235B1S 2.4 GHz & 5 GHz Dual-Band Wi-Fi Module
型号- RF-WM-3235A1S,RF-WM-3235A1,RF-WM-3235B1S,RF-WM-3235B1,RF-WM-3200B1I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B2,RF-WM-3220B1,RF-WM-3200B1,RF-WM-11AFB1,RF-WM-10AFB1
RF-WM-11AFB1 Ultra-Low-Power2.4 GHz Wi-Fi Module
型号- RF-WM-3235A1S,RF-WM-3235A1,RF-WM-3235B1S,RF-WM-3235B1,RF-WM-3200B1I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B2,RF-WM-3220B1,RF-WM-3200B1,RF-WM-11AFB1,RF-WM-10AFB1
电子商城
服务
世强深圳实验室提供Robei EDA软件免费使用服务,与VCS、NC-Verilog、Modelsim等EDA工具无缝衔接,将IC设计高度抽象化,并精简到三个基本元素:模块、引脚、连接线,自动生成代码。点击预约,支持到场/视频直播使用,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。
最小起订量: 1 提交需求>
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