【技术】高频PCB相关概念说明
高频高速材料的要求概念:
●低介质常数(Low Dk):低介质常数可提升信号传输速度;
●低散逸(散失)因子(Low Df):随着频率增加,强度的损失也会随之增加,因此高頻高速通讯多采用低散逸因子材料來设计制作;
●导体表面粗糙度信号频率越高,趋肤效应(Skin effect)越明显,因此信号传输导体表面越平坦越好。
●εeff:介质常数(effective dielectric constant)tanδ
●散逸因子(dissipation factor)
●f:频率(frequency)
●c:光速(light speed)
图 1
鑫成尔高频PCB线路板特质概念说明:
●介质常数:Dk or Er(ε)
每“单位体积”的绝缘物质,在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”(Electrostatic Energy)的多少。”绝缘材料的“介质常数”(或透电率)要越小越好。目前各板材中以铁氟龙(PTFE),在1MHZ频率下介质常数的2.5最好,FR-4约为4.7。电路板可视为一电容装置,导线中有信号传输时,会有部分能量被电路板蓄积,造成传输上的延迟,频率越高延迟越明显。
●散逸因子:Df
对交流电在功能上损失的一种度量。绝缘材料(树脂)的一种特性。与所见到的电功损失成正比,与周期频率(f),电位梯度的平方(E2),及单位体积成反比。
图 2
●导体表面粗糙度
导体表面粗糙度形貌对电阻发热,造成信号能量的损失,既为导体损耗。频率越高,波长越短,信号在导体间行进,将只集中在导体的表面,即“肌肤效应”。表面粗糙度越平坦对信号传输越有利。PCB层间的接着强度,受导体表面粗糙度影响。导体表面粗糙度越高,树脂与导体接著面积越大,接着强随之越高。
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可定制PCB最高层数:32层;板材类型:罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线板/F4B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等;最大加工尺寸:609*889mm。
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可加工线路板层数:1~10层;最小孔径:0.2mm;孔径公差范围:±0.076mm(±3mil),板尺寸:5mm×5mm~600mm×600mm;板厚:0.2mm±0.08mm~2.0±0.1mm。
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