灿芯半导体亮相ICCAD 2021，聚焦先进工艺SoC设计，助力中芯国际先进工艺及生态系统建设

时间： 2021-12-29 来源：灿芯半导体

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中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）于12月22日至23日在无锡太湖国际博览中心隆重召开，灿芯半导体携手中芯国际联合参展并做了成果展示。

本次展会中，灿芯半导体展示了多款成功案例，包括YouDDR IP、YouSerdes IP、YouUSB IP和YouMIPI IP等自研YOU系列IP，以及智能语音呼梯离线语音SoC芯片解决方案、智能会议系统芯片解决方案、智能双麦芯片/开发套件、轨道交通ASIC芯片解决方案和非制冷红外热成像仪芯片设计解决方案等客户成功案例。

灿芯半导体demo展示

观众交流

在12月23日的IP与设计服务（二）的专题论坛中，灿芯半导体项目管理总监赵飞发表了主题为灿芯半导体助力中芯国际先进工艺及生态系统的演讲。

灿芯半导体项目管理总监赵飞在专题论坛发表演讲

演讲介绍了灿芯半导体的一站式定制芯片及IP授权服务和成功案例，及在芯片设计环节助力中芯国际先进工艺及生态系统建设做出的努力。

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灿芯股份近日成功登陆上交所科创板，提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式服务

2024年4月11日，灿芯半导体（上海）股份有限公司在上海证券交易所科创板上市，股票简称：灿芯股份，上交所科创板证券代码：688691。灿芯半导体是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业，为客户提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。

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2023年首批提名“硬核中国芯”名录公布！

2023年，随着海内外经济逐步企稳，半导体景气周期有望触底反弹，从“困境反转”走向“强者恒强”。并且科技创新周期和国产化周期为半导体带来新的增长极，“中国芯”崛起已势不可挡！由行业领先半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办的“2023硬核中国芯”评选活动火热进行中，众多行业领先企业现已接受挑战！

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Melexis（迈来芯）高集成度，高性价比BLDC驱动Soc芯片

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商品及供应商介绍 - MELEXIS - 2016年08月18日 PDF 中文下载