【应用】UMS提供的GaN和GaAs铸造和产品解决方案,可用于5G项目的应用

2020-09-20 UMS
HPA,MPA,LNA,CHA3396-QDG HPA,MPA,LNA,CHA3396-QDG HPA,MPA,LNA,CHA3396-QDG HPA,MPA,LNA,CHA3396-QDG

UMS提供的GaN和GaAs铸造和产品解决方案,可用于5G项目的应用,包括单点对多点,道路交通智能基础设施,物联网,车对车,点对点等具体的应用。该方案的创新点在于采用了集成解决方案,混合技术,包含多种芯片封装产品,线性HPA,极低噪声放大器等。QFN封装从3x3mm到8x8mm可选,满足应用的不同需求。


创新设计

集成解决方案

混合技术

多种芯片封装产品

线性HPA

极低噪声放大器


技术方面:

GaN

GH15:高功率,达40GHz

GH25:高功率,达20GHz


GaAs

用于电源解决方案的 ULRC无源处理

PH10:低噪声,高达100GHz

PPH15X-20:功率高达45GHz



产品方面:

高达45GHz的线性MPA和HPA

E-Band:MPA,LNA,Mixers

高达26GHz的开关

集成TRx


封装:

QFN从3x3mm到8x8mm

MSL 1、2、3


5G项目应用模块

用于SUB 6GHZ (FR1)的模块型号:


用于6-8GHZ的模块型号:


用于24-30GHZ的模块型号:


用于37-43.5GHZ的模块型号:


用于E-Band的模块型号:

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产品型号
品类
RF Bandwidth (GHz)min
RF Bandwidth (GHz)max
Gain(dB)
IP3(dBm)
P-1dB OUT(dBm)
Sat. Output Power(dBm)
PAE(%)
Bias(mA)
Bias(V)
Case
CHA1008-99F
低噪声放大器
80
105
17
DC
5
DC
DC
115
2.5
Die

选型表  -  UMS 立即选型

UMS 射频MMIC芯片选型指南

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品牌:AVAGO

品类:集成电路

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品类:集成电路

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品类:集成电路

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