【应用】UMS提供的GaN和GaAs铸造和产品解决方案,可用于5G项目的应用
UMS提供的GaN和GaAs铸造和产品解决方案,可用于5G项目的应用,包括单点对多点,道路交通智能基础设施,物联网,车对车,点对点等具体的应用。该方案的创新点在于采用了集成解决方案,混合技术,包含多种芯片封装产品,线性HPA,极低噪声放大器等。QFN封装从3x3mm到8x8mm可选,满足应用的不同需求。
创新设计
集成解决方案
混合技术
多种芯片封装产品
线性HPA
极低噪声放大器
技术方面:
GaN
GH15:高功率,达40GHz
GH25:高功率,达20GHz
GaAs
用于电源解决方案的 ULRC无源处理
PH10:低噪声,高达100GHz
PPH15X-20:功率高达45GHz
产品方面:
高达45GHz的线性MPA和HPA
E-Band:MPA,LNA,Mixers
高达26GHz的开关
集成TRx
封装:
QFN从3x3mm到8x8mm
MSL 1、2、3
5G项目应用模块
用于SUB 6GHZ (FR1)的模块型号:
用于6-8GHZ的模块型号:
用于24-30GHZ的模块型号:
用于37-43.5GHZ的模块型号:
用于E-Band的模块型号:
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产品型号
|
品类
|
RF Bandwidth (GHz)min
|
RF Bandwidth (GHz)max
|
Gain(dB)
|
IP3(dBm)
|
P-1dB OUT(dBm)
|
Sat. Output Power(dBm)
|
PAE(%)
|
Bias(mA)
|
Bias(V)
|
Case
|
CHA1008-99F
|
低噪声放大器
|
80
|
105
|
17
|
DC
|
5
|
DC
|
DC
|
115
|
2.5
|
Die
|
选型表 - UMS 立即选型
UMS 射频MMIC芯片选型指南
目录- Products Foundry open processes GaN & GaAs Transistors 5G offer Chipset solutions Aerospace, Defense and Instrumentation Chipset Solutions Automotive & ISM and Telecoms from 6GHz to E-band Chipset Solutions Catalogue products commercial designation
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5G终端射频前端系列芯片及WiFi射频前端模组芯片
型号- FM1694,FM5337,FM5755,FM1110,FM3414,FM3416,FM6649,FM5717,FM3418,FM1119,FM3370,FM3472,FM7210,FM5310,FM5530,FM1630,FM8545,FM3418C,FM8252,FM7681,FM8272,FM2605,FM86C0,FM8625EH,FMLN1510A,FM1489D,FMLF1107B,FMLF1107A,FM1122,FM8638,FM1022,FM1660,FM3401,FMLN1109A,FM7646,FM8648M,FM8648L,FM5703,FM8631,FM8232,FM3144,FMLF2020A,FM7691,FM8544A,FMLN1107A,FM1630C
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