【应用】UMS提供的GaN和GaAs铸造和产品解决方案,可用于5G项目的应用
UMS提供的GaN和GaAs铸造和产品解决方案,可用于5G项目的应用,包括单点对多点,道路交通智能基础设施,物联网,车对车,点对点等具体的应用。该方案的创新点在于采用了集成解决方案,混合技术,包含多种芯片封装产品,线性HPA,极低噪声放大器等。QFN封装从3x3mm到8x8mm可选,满足应用的不同需求。
创新设计
集成解决方案
混合技术
多种芯片封装产品
线性HPA
极低噪声放大器
技术方面:
GaN
GH15:高功率,达40GHz
GH25:高功率,达20GHz
GaAs
用于电源解决方案的 ULRC无源处理
PH10:低噪声,高达100GHz
PPH15X-20:功率高达45GHz
产品方面:
高达45GHz的线性MPA和HPA
E-Band:MPA,LNA,Mixers
高达26GHz的开关
集成TRx
封装:
QFN从3x3mm到8x8mm
MSL 1、2、3
5G项目应用模块
用于SUB 6GHZ (FR1)的模块型号:
用于6-8GHZ的模块型号:
用于24-30GHZ的模块型号:
用于37-43.5GHZ的模块型号:
用于E-Band的模块型号:
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产品型号
|
品类
|
RF Bandwidth (GHz)min
|
RF Bandwidth (GHz)max
|
Gain(dB)
|
IP3(dBm)
|
P-1dB OUT(dBm)
|
Sat. Output Power(dBm)
|
PAE(%)
|
Bias(mA)
|
Bias(V)
|
Case
|
CHA1008-99F
|
低噪声放大器
|
80
|
105
|
17
|
DC
|
5
|
DC
|
DC
|
115
|
2.5
|
Die
|
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