【应用】德聚PW 1446C2单组分UV固化可剥胶用于编码器,固化后方便剥离,具有良好的热稳定性、柔韧性和润湿流平性
随着科技的发展,新工艺和新材料在生产中不断的出现。零部件的不同部位需求不同的功能,因此有的部位需要镀膜有的部位不需要镀膜。受限于零件设计复杂性和工艺可操作性,一般不可能只把需要镀膜的部分进行电镀,而是需要把工件整体电镀。这样,不需要电镀的部分就需要技术手段有效遮蔽起来,以完成局部电镀工艺。局部电镀的遮蔽方法有很多,无论采取哪种方法,最终的目的是要把非镀部位保护好,而受镀面要得到结合力良好的镀层。
现一客户做编码器项目,PCB板子需要喷涂三防漆,因为工艺的需求,pcb板上的一部分器件不需要涂覆,因此需求一款可剥胶对PCB板上的器件进行遮蔽,起到临时保护的作用,涂覆结束后进行去除。
德聚PW 1446C2是一种单组分UV固化可剥胶。固化后具有弹性和柔韧性,具有很好的剥离性能,可以为器件提供遮蔽效果。PW 1446C2Y应用于编码器遮蔽具有以下优势:
1、容易剥离,无残留;
2、具有良好的热稳定性、柔韧性和润湿流平性;
3、对玻璃、铝、不锈钢、FPC、PCB结合力好,能够紧密贴合不需要涂覆器件的表面,防止失效,确保产品高良品率;
4、好施工,可以实现自动点胶,保证产品的生产效率;
如下是PW1446C2的一些技术参数,可供查阅;如有相关应用需求,欢迎咨询世强平台。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由xiaotiaowa提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
解密手机摄像头模组的“幕后英雄”——德聚CCM用胶粘剂解决方案
德聚提供全方位的摄像头模组用胶解决方案,包括 AA胶和HA胶等。这些胶粘剂具有出色的粘接性能、优异的韧性和耐环境老化能力,同时满足了小型化和轻量化设计的需求,提升摄像头模组的稳固性和耐用性,为用户带来更加优质的应用体验。
应用方案 发布时间 : 2024-04-18
德聚倒装芯片底部填充胶EW6364/EW6755A流动性好、耐老化、性能优异,为先进封装提供可靠性解决方案
德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家,为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。德聚倒装芯片底部填充胶EW6364 / EW6755A,具有良好的流动性、填充性和耐老化性能,可以有效提高芯片的可靠性。
应用方案 发布时间 : 2024-05-11
【应用】德聚PUR热熔胶N-PU 5623-0B用于汽车车灯罩的粘接密封,剪切强度可达12MPa
某汽车客户在汽车车灯罩部位需要新型的,能实现粘接密封的材料来替代传统橡胶圈。针对以上问题,推荐客户使用胶水厂牌德聚的一款PUR热熔胶N-PU 5623-0B,它是一种基于聚氨酯预聚体的反应性热熔胶。
应用方案 发布时间 : 2022-12-21
德聚(CollTech)胶粘剂产品选型指南(中文)
目录- 公司简介 胶粘剂产品应用 胶粘剂产品介绍 丙烯酸胶粘剂产品介绍 有机硅胶粘剂产品介绍 环氧胶粘剂产品介绍 改性硅烷胶粘剂产品介绍 聚氨酯胶粘剂产品介绍
型号- PW 1506F,PW 1401D,N-SIL 8112TC,N-PU 5667(HQ),PW 1518M,PW 1516HF,EW 6710,N-PU 5612B,N-SIL 8113B,EW 6300M4B,PW 1518MB,N-SIL 8557C,PW 1442,EW 6300M,PW 2440HR(HQ),AW 2922M,N-SIL 8391,NOBELPLA 3090F,N-SIL 8532W,NOBELPLA 3090C,N-SIL 8551,N-SIL 8552,N-SIL 8553,N-SIL 8556,N-SIL 8115B-L,N-SIL 8523WL-2(HQ),N-SIL 8138B,N-SIL 8522LD,PW 1504H-2,EW 6300M4,EW 6300M2,PW 1451,N-SIL 8118XY,CT 6020H,N-SIL 8138T,EW 6652,PW 1485LD,NOBELPLA 3090LV,PW 1422,CT 6020HV,AW 2928MT,N-SIL 8610,PW 1516NF-2,EW 6684-3,N-SIL 8115BXY,N-SIL 8522WL(PO),N-SIL 8539HB,PW 1008M,EW 6300,N-SIL 8551W,PW 1488 KT,N-SIL 8523W,N-SIL 8462,NOBELPLA 3036HV,N-PU 5103M,PW 2440LR,PW 1485B,PW 1490MC,PW 1485L,EW 6640HB,PW 1081,EW 6078,PW 1485M,PW 1485N,PW 1081M,PW 1488,N-SIL 8352,PW 2440NR(PO),N-SIL 8113,N-SIL 8522WL(HQ),N-SIL 8630,N-SIL 8356,N-SIL 8358,PW 2466R,N-SIL 8118,N-SIL 8537P,N-SIL 8511HB,PW 1446M,PW 1486MH,AW 2928,PW 1490C,CT 6020,PW 1490D,AW 2922,EW 6300M4-HV,N-SIL 8512BT,PW 1490E-2,PW 1516NF,PW 2466E,PW 1486ML,N-SIL 8539BH,EW 6660HV,N-SIL 8530L,N-SIL 8523,PW 1504F,N-PU 5801B-DD,N-SIL 8522HB,CH 9000,NOBELPLA 3086,N-SIL 8552HB,CT 2290,N-SIL 8539E,N-SIL 8539G,CT 2295,N-SIL 8608D,N-SIL 8539B,PW 1462,CT 6010,EW 6300F,N-SIL 8530,N-SIL 8135,N-SIL 8551NT,N-SIL 8539W,N-SIL 8522BL(HQ),PW 2460N,N-SIL 8539S,PW 2440NR(HQ),N-SIL 8539M,N-SIL 8539N,AW 2903,N-SIL 8113XY,N-SIL 8556F,PW 1488M,AW 2902,AW 2901,NOBELPLA 3090
CollTech德聚携胶粘剂材料的最新产品和解决方案亮相ATEM FAIR 2024
CollTech德聚在将于韩国举行的Adhesive&Film Fair上展示最新产品和解决方案!这将是一个汇聚创新和技术的盛会,德聚诚挚邀请您加入我们,一同探索电动汽车、储能、消费电子和半导体行业中,胶粘剂材料的最新方案和发展方向。
原厂动态 发布时间 : 2024-07-04
【视频】德聚热管理、电磁屏蔽、底填等电子胶粘剂产品方案
描述- 德聚的产品基于多种化学体系,包括丙烯酸、环氧、有机硅、改性硅烷、聚氨酯等,固化方式是从光固化,热固化、双组分反应固化到常温湿气固化,及以上固化机理的组合。可以适应不同的工艺要求产品的功能也是涵盖了电子胶粘剂的大部分品类,已经广泛应用于多种行业。
型号- EW 6326LT-6,N-SIL 8745B,N-SIL 8356,EW 6364,EW 63033
聚“胶”新“视”界 · 德聚美科泰携高可靠性胶黏剂解决方案与您相约DIC EXPO 2024!
德聚将于2024年7月3日~7月5日在上海新国际博览中心参加DIC EXPO 2024,诚邀各位莅临E6展馆6A53展位互动交流。本次展览,德聚将展示高可靠性胶黏剂解决方案用于MiniLED封装、显示边框粘接、驱动芯片底部填充等。公司团队将现场与您探讨胶黏剂技术的最新进展和解决方案。
产品 发布时间 : 2024-07-02
编码器选型|瑞普安华高REP-avago高出货量品质编码器,增量型编码器、绝对值编码器、伺服编码器
REP-avago瑞普安华高产品包括REP编码器和Nemicon内密控编码器两大类,提供REP-avago编码器参数选型服务,REP-avago编码器供应服务R,REP-avago编码器资料。包括被大量应用的增量型编码器、绝对值编码器、伺服编码器、实心轴编码器、封装编码器、空心轴编码器、手摇脉冲发生器。
原厂动态 发布时间 : 2018-07-02
【选型】Rep-avago(瑞普安华高)旋转编码器选型指南
目录- 实心轴编码器 空心轴编码器 手摇脉冲发生器 伺服电机专用编码器(带UVW信号) 分体式编码器 旋转编码器快速选型 输出波形与产品型号说明
型号- XXXXXXX-001X-XXXX-XX,ZSG5806,HKT28XX,ZSG58XX,ZSP52XX,ZSP58XX,ZSF6215,HKT30XX-B10,ZSP5208,ZKP38XX,ZKU52XX,ZZU,ZSF5208,ZKP60XX,ZSP380X,HKT30XX-301,ZKT80XX,HKT25XX-201,ZKP 38XX,ZSG4406,ZSF6220,HKT32XX,ZSP5810,HKM,HKT25XX-B03,ZKP46XX,HKT30XX-B01,HKT28,HKT,HKT25XX-H01,ZSG40XX,ZSG44XX,ZKT90XX,ZZU35XX,HKM48XX,ZSG400X,ZSP70XX,ZKU,ZSP30XX,ZSP3004,ZSP38XX,HKT30XX-008,RA48,ZKT60XX,ZKU350X,HKT25XX-301,HKT30XX-201,HKT35XX,ZSP60XX,RGT800,HKT56XX,ZKP380X,ZSF6205,ZSSY1468,HKT220X,HKT25XX-C03,ZST5208,RGT600,ZY1274,HKT30XX-C01,ZSSY1474,ZKT100XX,ZSF6209,ZY1469,ZZU350X,HKT25XX-I01,ZSSY2080
德聚双组份环氧胶选型表
德聚提供以下技术参数的双组份环氧胶选型,剪切强度6Mpa~34Mpa,硬度63Shore D~92Shore D
产品型号
|
品类
|
混合比例
|
颜色
|
粘度(mPa.s)
|
硬度(Shore)
|
剪切强度(MPa)
|
EW 6615H
|
双组份环氧胶
|
2:1
|
A: grey
B:light grey
|
A: 27,500
B: 13,000
|
75 D
|
19 (Al/Al)
|
选型表 - 德聚 立即选型
电子商城
服务
可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量: 1支 提交需求>
可定制环氧胶的粘度范围:9000~170000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论