【产品】Silicon Labs全新BGM240P和MGM240P无线PCB模块，面向智能家居和工业应用

时间： 2022-09-29 来源：SiliconLabs公众号

技术问答

SILICON LABS(亦称“芯科科技”)宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间；同时，作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品，这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。

全新的BGM240P和MGM240P PCB模块的设计宗旨是提供业界领先的射频性能、低功耗并获得广泛的监管认证，因此开发人员可以更快地将设备推向市场。这些经过认证的模块专为没有丰富射频经验的开发人员设计，提供了许多与其SoC同类产品相同的优势，包括具有1.5 MB闪存和256 kB RAM的Cortex M33处理器，以及PSA 3级安全认证。

以下是这些模块的其他主要功能：

BGM240P支持低功耗蓝牙5.3和蓝牙Mesh连接

MGM240P支持多协议连接(802.15.4、Matter和低功耗蓝牙5.3)

内置天线或射频引脚

+10或+20 dBm TX输出功率

业界领先的Rx射频性能

32-bit ARM® Cortex®-M33内核，频率为39 MHz

丰富的模拟和数字外设

凭借经过验证的射频性能，全新的BGM240P和MGM240P模块通过了FCC、CE、IC/ISED、MIC/TELEC和KCC等要求严苛的无线监管认证，因此设计人员能够通过简化复杂的射频设计和测试以实现产品快速上市。这些模块使设计人员能够避免漫长的开发和认证周期，并提供了对多种2.4 GHz无线物联网协议的支持，包括低功耗蓝牙和蓝牙Mesh以及Zigbee、OpenThread、Matter和多协议。

安全性是这些PCB模块的核心功能，其中包含PSA 3级认证的Secure VaultTM，并提供具有先进安全功能的专用安全引擎，包括先进的、面向AES128/256等安全算法的DPA反制措施硬件加密，具有信任根和安全加载器(RTSL)技术的安全启动，篡改检测，以及具有物理不可克隆功能(PUF)和真随机数发生器(TRNG)的安全密钥管理。

Silicon Labs还提供了带有对应射频电路板的无线Pro套件，以帮助设计人员快速开始使用BGM240P和MGM240P PCB模块开发应用。该套件为开发智能家居设备、智慧照明、网关和数字助手、以及楼宇自动化和安防等无线应用提供了所有必要的开发工具。全新的BGM240P和MGM240P模块现已可供预订。它们的外形尺寸很小，仅有12.9 mm x 15.0 mm。其工作范围为1.8 V ~ 3.8 V，-40℃~ +105℃。

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本文由玉鹤甘茗转载自SiliconLabs公众号，原文标题为:BGM240P和MGM240P无线PCB模块，为物联网设备制造商提供更简單快速的开发过程，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

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选型指南 - WAGO - 05/2022 PDF 英文下载

Silicon Labs（芯科科技）物联网无线产品选型指南

目录- Company and product overview Bluetooth Modules proprietary wireless devices Wi-Fi Modules Mighty Gecko Modules Z-Wave Modules

型号- EBWT41U,ZDB5202,SLEXP8027A,EFR32FG13P233F512GM48,EFR32™,SLWSTK6061B,MGM12P,EZR32WG,EFR32FG13P231F512GM32,EFR32BG12P232F1024GM68,EFR32MG13P733F512GM48,EFR32BG13P532F512GM32,WT12,AMW007-E04,EFR32,WT32I,EZR32™,BGM121,BGM11S,WT11U,EFR32FG,EFR32FG14P233F256GM48,SLWSTK6062B,RBK-ZW500DEV-CON2,SLWSTK6120A,SLWSTK6063B,RBK-ZW500,EFR32BG12P132F1024GL125,SI4XXX,ZM5101,ZM5304,ZDB5101,ACC-UZB3-U-BRG,BGM111,EBWT11U,EFR32FG14P233F128GM48,ACC-UZB3-U-STA,MGM111,ZDB5304,SLWSTK6000B,SLWSTK6020B,WT32,SI10XX,SLWSTK6101C,EFR32MG13P632F512GM32,AMW037,EFR32FG12P433F1024GM48,DKWT32I-A,EFR32MG12P132F1024GL125,EFR32MG1P133F256GM48,BGM13S,EZR32HG,BGM13P,BGX13P,EZR32LG,MGM13P,WT41U,EFR32BG13P733F512GM48,BGX13S,SLWSTK6060B,MGM13S,SLWSTK6065B,WGM110,RBK-ZW500DEV-EMB2,EFR32BG12P433F1024GL125,EBWT12-A,ZM5202,AMW007,SLTB004A,EFR32MG14P733F256GM48

选型指南 - SILICON LABS - REV A - SEPTEMBER 2018 PDF 英文下载

Building a Stickier Smart Home Business – 7 Facts ISP and Telecom Leaders Should Know about IoT

In this blog, Christopher Ince from Silicon Labs explains seven aspects of IoT that ISP and telco leaders should consider in order to build a stickier smart home business.

行业资讯发布时间 : 2024-11-08

芯科科技BG2x系列蓝牙SoC引领可穿戴设备创新，打造AI健康生活新纪元

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应用方案发布时间 : 2024-04-30

长达10年电池寿命的蓝牙SoC EFR32BG22

型号- SLWRB4183A,FG12,FG13,FG14,EFM32,ESP32-S2,BG22C224,BG22C222,DA16200,FG1,CYW43012,SX126X,EFR32FG23,EFR32FG1,BG22,BG21,EFR32BG22,BGM220S,EFR32,RS9116X-SB-EVK1,BGM220P,RS9110,CC3220,FG22,RS9113,BGM220,EFR32XG1X,SLWRB4182A,RS9116,RS9116X-DB-EVK1,EFR32FG,BG22C112,MT 5932,QCA4020,SLWSTK6021A,ESP32,SLTB010A,SX127X,EFR32FG13,EFR32FG12,EFR32FG14

商品及供应商介绍 - SILICON LABS PDF 中文下载

BG24 Ranging Radio Board schematic

型号- BRD4198A,BG24

电路原理图 - SILICON LABS - Revision A01 - February 05, 2024 PDF 英文下载

【IC】芯科科技MG26多协议SoC功能全面提升，迎合Matter over Thread开发代码增长需求

SILICON LABS近期针对Matter开发的扩展需求发布了MG26多协议SoC新品，通过提升了两倍的闪存和RAM容量以及GPIO，同时添加了人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器来帮助开发人员满足未来更严苛的Matter物联网应用需求，包括增加对新的设备类型和安全功能增强等的支持。

产品发布时间 : 2024-04-25

信驰达提供多款主流大功率无线蓝牙透传模块，满足更大范围的无线通信需求

信驰达提供多款主流的大功率蓝牙模块，这些蓝牙模块不仅具备大发射功率的特点，还集成了先进的无线连接技术，如ZigBee、Matter、Thread多协议等，提供板载 PCB 天线、外置 IPEX 天线和邮票半孔引出3种可选天线，为智能家居、工业自动化等各种应用提供了强大的无线通信解决方案。

应用方案发布时间 : 2024-07-08

Bluetooth PAwR in a Large-Scale Test Network

Bluetooth 5.4‘s Periodic Advertising with Responses (PAwR) feature addresses the need for large-scale networks, enabling efficient communication between thousands of nodes. Silicon Labs has created a test network in Finland to evaluate PAwR‘s performance, supporting up to 1500 nodes. This network helps optimize Bluetooth LE applications, particularly for electronic shelf labels, by simulating real-world conditions and analyzing node behavior under congestion.

设计经验发布时间 : 2024-09-01