【选型】温度传感器M601用于芯片OTP温度校准设备,最高测温精度±0.1°C

2022-03-03 世强
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需求描述:客户在做一个芯片OTP温度校准设备时,需要读取被校准芯片周围环境温度,客户使用LM75读取被校准芯片周围的温度,通过读取到周围环境的温度,将矫正值写入到OTP内。由于LM75的封装和温度精度问题,所以客户希望寻找一颗体积小,精度高,分辨率高的温度传感器


需求分析:针对客户需求推荐敏源传感的温度传感器M601,最高测温精度:±0.1°C ,测温范围:-70°C~+150°C,低功耗:典型待机电流0.1μA@3.3V,测温峰值电流:0.45mA@3.3V,测温平均电流5.2μA(@3.3V,1s周期),宽工作电压范围:1.8V-5.5V,感温分辨率:16位输出0.004°C ,温度转换时间可配置:10.5ms/5.5ms/4ms 。


温度传感器M601可配制单次/周期测量,用户可设置温度报警,32bit额外E2PROM空间用于存放用户信息,每颗芯片有64bit的ID序列号,便于多点组网寻址,标准单总线接口 。

LM75与M601对比


测试结果:通过样品申请和实际测试,M601通讯方式简便,体积小,稳定性和可靠性可以满足要求。  


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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