【产品】超低应力无硅导热凝胶XK-G30，耐温-50~200℃，可替代一线国际品牌

时间： 2021-08-28 来源：金菱通达

技术问答

金菱通达于2011年研发的无硅导热凝胶 XK-G30，已成功对标替代一线国际品牌（如固美丽GEL30、Fujipoly SPG30B等），且通过各类测试，性能及品质有绝对保障，得到了广大客户（DJI连续5年使用）好评及信赖。

随着国内导热界面材料（TIM）的发展，兼具成本管控、操作施工性、重工性、低热阻等多重优势的导热凝胶也在逐步替代导热垫片。国内很多企业也在寻找能对标国际一线品牌的导热凝胶，其中金菱通达的无硅导热凝胶XK-G30凭借以下优势，靠实力脱颖而出。

图 1

①100%熟化交链产品，分子量分布集中（低渗油），低分子去除程序处理（低挥发，硅氧烷挥发<0.01%）

②使用进口气相表面处理的球形氧化铝（可靠度高），耐温性高(-50-200℃)
③细粉设计，高堆积密度，可容许厚度范围宽（0.09-5.0mm）
④高分子低模量，超低应力（5psi可压缩80%以上）

⑤多项测试报告验证，性能品质有保障

表 1

⑥对标国际一线品牌（如固美丽GEL30、Fujipoly SPG30B等），一线大厂（DJI）长期使用经验。

表 2

金菱通达导热材料广泛应用于新能源汽车（汽车电子零部件、汽车动力电池等）、5G模块与通信、6G模块与通信、航空航天、轨道交通等领域，为全球1000+客户提供导热解决方案

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