【产品】环氧树脂表面贴装封装PNP硅晶体管CZT751，热阻为62.5 °C/W

时间： 2018-11-19 来源：Central

技术问答

Central公司是美国的分立半导体公司，半导体产品处于世界领先水平，其中PNP硅晶体管为主要的产品之一。Central公司推出的一款PNP硅晶体管——CZT751，采用外延平面工艺制造，环氧树脂表面贴装封装，专为高电流应用而设计。其具体实物图如图1 所示。

图1.CZT751 PNP硅晶体管实物图

CZT751的封装尺寸较小，与用同等尺寸表面贴装封装的类似器件相比，该器件能够耗散功率更高。其集电极基极电压V_CBO为80V，集电极发射极电压V_CEO为60V，发射极-基极电压V_EBO为5.0V,集电极连续电流I_C为2.0A，热敏电阻为62.5°C/W，最大功耗为2.0W，符合低功耗产品的设计要求。同时，操作和存储温度均为-65°C~+150 °C，具有耐高/低温的能力，适应性能强，在恶劣的环境条件下也可正常工作，这提高了其在大功率整流电路设计中的可靠性。其结构轮廓如图2所示。

图2. CZT751 PNP硅晶体管结构轮廓

基于特定的条件下，其电气特性如下表所示：

表1. CZT751 PNP硅晶体管电气特性

CZT751 PNP硅晶体管的特性：

• 高电流（I_C=2.0A）
• 环氧树脂表面贴装封装

• PNP硅晶体管

• 功耗：P_D=2.0W
• 工作和存储结温范围均为：-65°C~+150°C
• 热阻：62.5 °C/W

• 封装：SOT-223

CZT751 PNP硅晶体管的应用领域：

• 工业通讯
• 通讯电子
• 消费电子

• 通讯设备

• 电力电子功率器件

• 电力电子功率模块

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