SMT负载改善器件的散热能力
我们在使用射频负载的时候常常由于射频输出功率比较大,负载的散热能力不好而造成的负载发热问题常常困扰着我们。EMC-RFLABS推出的SMT负载系列产品以其优秀的射频性能和散热性能为我们提供了完美的解决方案。
这些负载拥有经过优化的极低驻波比,且可应用于宽带应用。部分器件的功率容量能够达到1 KW,最大频率高至26.5 GHz。还可以提供不同的基材,例如铝,氧化铍,氧化铝和钻石材料,易于焊接,亦支持多种安装方式。
其中,表贴型负载电阻可用作三种不同类型的负载,可面对射频或直流应用如:偏置电压下降或加热器。
A型负载:拥有一个完整的金属化背面,可以直接连接到散热器或一个供加热的器件。
B型负载:针对低功率SMT应用的全方位分配器。
C型负载:有一个分离的接地面积,它允许被安装为一个电阻器或负载。因为该类型能够提供一个更大的面积,能够增加散热面积,所以是高功率SMT应用的一个理想选择。
图1:EMC-RFLABS的SMT 系列表面贴型负载
SMT1206AF就是其中一款采用厚膜技术制造,专门为直接安装在印刷电路板上而设计的小封装表贴型负载电阻。额定功率为8W,阻抗为标准的50欧姆,在直流到6GHz的频率范围内都有着很好的频率特性。且该表面贴型负载两边的金属化边缘形成了一个焊接带,从而能够强化其贴附性,易于检查,也增加了散热面积。由于该STM负载有一个完整的金属背面,并且其下部有一个分离的接地,这样就可以更好地使其吸收的射频功率转化的热能尽快耗散。
该表面贴型负载具有很强的散热能力,从而使得使用该表面贴负载的射频功率组件的散热能力得到大大改善。另外,该器件工作温度范围在 -55℃至 + 150℃之间,可用于氧化铝、氮化铝或氧化铍中。卷带式包装可选,适合自动化装配。可应用于移动网络、广播、高功率放大器、仪器、光电隔离器、军事、卫星通信等市场领域。
表面贴型负载的SMT1206AF的主要性能参数:
• 额定阻抗:50欧;
• 频率范围:DC~6GHz;
• VSWR:1.25:1 MAX@DC~3GHz,1.60:1MAX@3GHz~6GHz;
• 封装:1206封装;
• 工作温度:-55℃~+150℃
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在基站的TDD射频通道端,功放功率比较大,发射时,接收端的射频开关需要关闭,接通到射频负载上,功率约5w,频率3.5GHz足够,有没有推荐的射频负载?
首先 如果是接收的话 信号应该会很小 不太可能有5W啊 其次 如果需要这么大的负载 可以看看上海华湘 或者富士达 他们都有对应的负载
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