博流智能凭借无线IoT芯片优越性能，成为阿里巴巴平头哥玄铁优选伙伴之一，积极推动RISC-V架构市场影响力

时间： 2023-03-08 来源：博流智能公众号

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3月2日，由阿里巴巴平头哥举办的首届“玄铁RISC-V生态大会”在美丽的浦江之滨上海举行。大会以“开放、连接”为主题，广邀英特尔、谷歌、Canonical、Imagination、海尔、支付宝、网易有道、创维酷开等全球数百家知名企业及机构代表齐聚一堂，成为中国RISC-V发展史上规模最大、覆盖面最广的一次专题会议。前期，经过约5年的筹划建设，中国RISC-V生态已初具雏形并渐成规模。中国工程院院士倪光南在会上表示，今天的RISC-V是中国CPU领域最受欢迎的架构，它必将成为推动新一代信息技术发展的新引擎。

图：倪光南院士发表演讲

得益于中国智能应用及市场的蓬勃发展，在RISC-V浪潮中，以平头哥为代表的芯片企业率先掌握了先机。“RISC-V的蓬勃发展，需要全球创新协同。从芯片生态到基础软件生态，再到应用和终端生态，平头哥通过连接各大生态体系，让全球的开发者和合作伙伴都能更好地使用和发展RISC-V技术。”平头哥副总裁孟建熠在大会上表示。

图：平头哥副总裁孟建熠发表演讲

随着人类社会与科学技术的不断进步发展，万物互联的智能时代已经来临，而秉持着开放、简洁、模块化为主要特点的RISC-V架构的崛起并从终端走向云端，在不远的将来，其极有希望发展成为继英特尔x86和ARM架构之后的第三大架构生态。在2022年，采用RISC-V架构的处理器已出货100亿颗，有数据预测，到2025年这一数字将突破800亿颗。

在玄铁RISC-V生态大会上，阿里巴巴平头哥公布了最新的生态计划：面向芯片开放社区的15万开发者，首度推出在线学习平台“RISC-V学院计划”，鼓励参与全球RVFA认证。针对行业伙伴，平头哥则推出“玄铁优选芯片”计划，推动生态芯片落地；同时设置“玄铁优选伙伴”，首批授予了博流智能等8家芯片公司，肯定他们对RISC-V生态作出的突出贡献。

“玄铁优选伙伴”作为初次设立的机制，代表了阿里巴巴平头哥对合作伙伴的信任与肯定。在过去五年中，随着技术和商业成果的不断积累，有越来越多的企业参与到RISC-V生态建设中来，此项荣誉旨在推动玄铁生态成果落地，连接RISC-V产业链生态网络，促进玄铁商业生态发展。

博流智能科技作为本次“玄铁优选伙伴”之一，长期和平头哥保持深度合作。从WiFi Combo产品到蓝牙/Zigbee产品，全面拥抱RISC-V架构，积极推动RISC-V架构的市场影响力。旗下BL606P/BL608P系列芯片采用平头哥C906/E907，为业界首款“智能语音+智能wifi/BT/BLE/zigbee网关+中控屏”三合一产品，通过在家庭中各个房间部署边缘智能中枢，让消费者可以大幅提升整体的感受体验。

博流智能科技作为业内高性能无线IoT芯片企业，与平头哥联合定义RISC-V高性能all in one无线AI 多款SoC，原生集成YoC智能语音应用平台，形成芯片SDK，提供生态可用的开发板，广泛应用于智能家居端/边各场景，并在国内头部家电企业应用落地。

图：授牌博流智能作为“玄铁优选伙伴”之一

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Dusun（东胜）核心板/智能网关/行业应用网关选型表

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2023/9/8 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

【产品】安信可科技WIFI蓝牙二合一模块Ai-WB2系列通过各项性能测试，实测400-500米传输距离

天线作为无线信号辐射和接收的重要器件，有着不可替代的作用。一款天线设计完成后需要经过测试才能确定其性能是否符合设计要求。那么天线性能需要进行哪些性能测试呢？本文以安信可的Ai-WB2-12F模块为例，看看如何测试PCB天线的性能。

2023-09-20 - 产品代理服务技术支持采购服务

磐启微电子（PANCHIP）作为领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，拥有专利超130项，涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术，拥有低功耗广域网(LPWAN) Chirp-IoT™系列、BLE系列、BLE-lite系列三大产品。

SUB-1G无线芯片低功耗广域网Chirp-IOT芯片 125KHz低频触发芯片 2.4GHz无线芯片 2.4GHz 无线收发 SOC 芯片 2.4GHz无线Transceiver芯片多点触控芯片单点触控芯片蓝牙BLE芯片蓝牙BLE5.1芯片

代理服务线上商城技术资料

博流（Bouffalo Lab）智能物联网芯片选型指南

智能物联网芯片

博流 - BLE+ZIGBEE/THREAD MCU,802.15.4超薄/BLE MCU,BLE+ZIGBEE/线程MCU,WIFI+BLE COMBO MCU,WIFI+BT+BLE+AUDIO MCU,WIFI+BT+BLE+音频MCU,WIFI+BLE组合MCU,智能物联网芯片,802.15.4 SLIM/BLE MCU,802.15.4超薄/BLE/线程MCU,802.15.4 SLIM/BLE/THREAD MCU,BL602L-20-Q2H,BL602L-10-Q2H,BL602C-20-Q2I,BL706S-10-Q2I,BL706C-10-Q2I,BL606P-08-Q2I,BL706C-22-Q2I,BL604E-20-Q2I,BL702S-10-Q2I,BL606P-65-Q2I,BL702C-10-Q2H,BL702S-A0-Q2I,BL602C-00-Q2I,物联网,IOT

2022/9/19 - 选型指南代理服务技术支持采购服务