【产品】可承受-45℃~175℃高低温交变循环冲击不开裂的国产双组份灌封型导热结构胶

2021-08-02 金菱通达
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GLPOLY一直致力于研究导热材料,基于导热结构胶的基础上,针对提高灌封胶抗开裂能力问题,成功研发出了双组份灌封型导热结构胶XK-D153系列产品。


随着电器领域的发展,电器使用环境越来越苛刻,国内虽然有不少关于高导热灌封胶的研究,但主要侧重于电子元器件的灌封保护。用于大尺寸电机绕组时,由于以下问题尤为严重:(1)固化时灌封胶发生收缩问题;(2)温度变化时灌封胶的尺寸变化与电机铁芯、绕组存在一定差别,存在开裂问题。这严重影响了产品质量和使用寿命,迫切需要解决这一难题。


GLPOLY研发的双组份灌封型导热结构胶XK-D153系列产品属于艾宝西体系(橡胶嵌段软化环氧树脂)专利先进新材料,根据用户生产工艺需求,细分出2种固化速度品种:XK-D153M(<6H )和XK-D153L(<14H).

 接下来让我们看看双组份灌封型导热结构胶XK-D153有哪些特异功能:

1、粘结强度高(≥8 MPa),可承受-45℃~175℃高低温交变循环冲击,不开裂

2、兼具导热绝缘、超强粘结、流动密封功能,易于灌封细小角落,适用于轻量化设计

3、适于手动和自动点胶,且有成熟自动点胶设备匹配


产品应用领域:帮助各种高电损、高发热的电气元件在三维周边六个面上的粘结、散热、绝缘和密封,适用于新能源汽车、航空航天、轨道交通等领域高度集成的电感、电容结构件界面的散热和绝缘。


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产品型号
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Thermal conductivity(W/m.K)
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热界面材料
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UL 94-V0

选型表  -  金菱通达 立即选型

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型号- XK-D,XK-G80,XK-G60,XK-D20,XK-G40,XK-T589S,XK-A03,XK-G20,XK-A,XK-S,XK-S60,XK-U,XK-T,XK-S40,XK-S20,XK-S65,XK-D153,XK-G100,XK-S08,XK-U528,XK-G70,XK-D30,XK-G50,XK-G30,XK-D12,XK-G35,XK-S30,XK-S10,XK-S12,XK-S15,XK-U12

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中国领先导热材料制造商 热对策专家 热失控解决方案领跑者

型号- XK-CD,XK-P系列,XK-D,XK-G,XK-CD12L,XK-S系列,XK-U系列,XK-T589S,XK-S,XK-SF15,XK-U,XK-D系列,XK-D12L,XK-G系列,XK-PN系列,XK-D30L,XK-D153,XK-F20ST,XK-TN08,XK-D20L,XK-P,XK-U528,XK-PN,XK-D08L,XK-CCD06,XK-CD12,XK-U08L,XK-F35,XK-C16,XK- GN系列,XK-U12L,XK-U20L,XK-GN系列,XKCD20,XK-F10ST,XK-GN,XK-CD系列

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