【产品】可承受-45℃~175℃高低温交变循环冲击不开裂的国产双组份灌封型导热结构胶
GLPOLY一直致力于研究导热材料,基于导热结构胶的基础上,针对提高灌封胶抗开裂能力问题,成功研发出了双组份灌封型导热结构胶XK-D153系列产品。
随着电器领域的发展,电器使用环境越来越苛刻,国内虽然有不少关于高导热灌封胶的研究,但主要侧重于电子元器件的灌封保护。用于大尺寸电机绕组时,由于以下问题尤为严重:(1)固化时灌封胶发生收缩问题;(2)温度变化时灌封胶的尺寸变化与电机铁芯、绕组存在一定差别,存在开裂问题。这严重影响了产品质量和使用寿命,迫切需要解决这一难题。
GLPOLY研发的双组份灌封型导热结构胶XK-D153系列产品属于艾宝西体系(橡胶嵌段软化环氧树脂)专利先进新材料,根据用户生产工艺需求,细分出2种固化速度品种:XK-D153M(<6H )和XK-D153L(<14H).
接下来让我们看看双组份灌封型导热结构胶XK-D153有哪些特异功能:
1、粘结强度高(≥8 MPa),可承受-45℃~175℃高低温交变循环冲击,不开裂
2、兼具导热绝缘、超强粘结、流动密封功能,易于灌封细小角落,适用于轻量化设计
3、适于手动和自动点胶,且有成熟自动点胶设备匹配
产品应用领域:帮助各种高电损、高发热的电气元件在三维周边六个面上的粘结、散热、绝缘和密封,适用于新能源汽车、航空航天、轨道交通等领域高度集成的电感、电容结构件界面的散热和绝缘。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Roy转载自金菱通达,原文标题为:灌封胶开裂难题如何解决?,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【产品】车规级双组份灌封型导热结构胶XK-D153,20万小时充电无衰减,解决多头充电发热问题
金菱通达车规级双组份灌封型导热结构胶XK-D153,不仅解决了传统导热灌封胶非常容易开裂的问题,而且能够充分确保产品的寿命和长期的可靠性,彻底扭转了国产灌封导热结构胶的不利局面。满足多头充电不发热,车规级用料,20万小时充电无衰减,阻燃、防爆、导热一胶轻松搞定。
新产品 发布时间 : 2021-11-14
【产品】粘结强度≥8 MPa的导热灌封结构胶XK-D153,可承受-45-175℃高低温交变循环冲击
市面上用于电源导热散热的灌封胶,一方面导热性能导热系数大多低于0.8w/m*k,与客户要求的1.5w/m*k的性能要求相差很大。另外长时间之后容易造成灌封胶的开裂。XK-D153兼具导热绝缘、超强粘结、流动密封功能,提高自动化生产设备安装效率,使用简单。
新产品 发布时间 : 2021-07-30
【产品】便携式三口充电器散热首选金菱通达车规级导热灌封胶XK-D153
金菱通达提供车规级导热灌封胶XK-D153,可以满足便携式三口充电器高散热要求,导热系数为1.5W,采用高温流变体、低温触变体不沉降等材料,具有低线涨系数低、较高的结构强度的特点,已经过客户一系列产品测试验证。
新产品 发布时间 : 2021-10-17
金菱通达热界面材料选型表
金菱通达提供以下导热结构胶、导热绝缘玻纤布、导热凝胶、点胶式导热垫片、导热绝缘薄材、导热垫片等热界面材料的参数选型:Thermal conductivity(W/m.K):1.2W/m.K-11.0W/m.K;Flammability:UL 94-V0;Specific Gravity(g/cm³):1.9±0.1g/cm³ to 3.45±0.1g/cm³。
产品型号
|
品类
|
Thermal conductivity(W/m.K)
|
Flammability
|
XK-P
|
热界面材料
|
11W/m.K
|
UL 94-V0
|
选型表 - 金菱通达 立即选型
金菱通达(GLPOLY)单剂/双剂胶类产品选型指南
描述- 深圳金菱通达是一家专注研制导热材料产品的中国公司,是中国导热材料行业最具影响力的新材料开发企业, 拥有自己的导热材料品牌”GLPOLY“。致力于为客户提供精准的导热产品及创新的导热解决方案服务, 以满足客户在今日科技突飞猛进之先进创新型产品解热特殊应用需求。
型号- XK-D,XK-G80,XK-G60,XK-D20,XK-G40,XK-T589S,XK-A03,XK-G20,XK-A,XK-S,XK-S60,XK-U,XK-T,XK-S40,XK-S20,XK-S65,XK-D153,XK-G100,XK-S08,XK-U528,XK-G70,XK-D30,XK-G50,XK-G30,XK-D12,XK-G35,XK-S30,XK-S10,XK-S12,XK-S15,XK-U12
中国领先导热材料制造商 热对策专家 热失控解决方案领跑者
型号- XK-CD,XK-P系列,XK-D,XK-G,XK-CD12L,XK-S系列,XK-U系列,XK-T589S,XK-S,XK-SF15,XK-U,XK-D系列,XK-D12L,XK-G系列,XK-PN系列,XK-D30L,XK-D153,XK-F20ST,XK-TN08,XK-D20L,XK-P,XK-U528,XK-PN,XK-D08L,XK-CCD06,XK-CD12,XK-U08L,XK-F35,XK-C16,XK- GN系列,XK-U12L,XK-U20L,XK-GN系列,XKCD20,XK-F10ST,XK-GN,XK-CD系列
金菱通达导热材料
型号- XK-P20S,XK-U528,XK-G80,XK-D30,XK-G60,XK-D20,XK-G30,XK-D12,XK-G65,XK-A08,XK-G35,XK-S60,XK-S40,XK-P20,XK-S20,XK-D153,XK-S15
金菱通达携首款车规级高低温耐开裂灌封导热结构胶亮相广州电源展,成功入选客户共模电感产品设计
金菱通达携全球首款车规级高低温耐开裂灌封导热结构胶亮相广州电源展,多位客户已提出样品需求,并已有客户正式下订单。XK-D153灌封导热结构胶导热系数可做到1.5W/m.k,比同行高60%;粘接强度高达8Mpa以上,同行多数在2-3Mpa 。
原厂动态 发布时间 : 2022-01-15
【应用】厚度0.2mm的车规级导热结构胶XK-D153历经一个月老化测试后成功批量交付,解决车载激光雷达PCB板散热
金菱通达车规级双组份灌封型导热结构胶XK-D153,不仅解决了传统导热灌封胶非常容易开裂的问题,而且能够充分确保产品的寿命和长期的可靠性,赢得了北京某科技公司的订单。该产品是兼具粘结强度及高效导热于一体的无溶剂新品,常温固化时间13小时。
应用方案 发布时间 : 2022-03-15
【产品】国产车规级灌封导热结构胶XK-D153,可承受-45~175℃高低温交变循环冲击不开裂
随着充电功率增大以及小体积、轻量化的要求,导热灌封胶施工方便、密封性能好,相比之下它的综合性能更佳。金菱通达专门研发了一款车规级灌封导热结构胶XK-D153,已经过各类测试,获得日本三菱电机等一线品牌认可,值得信赖。
产品 发布时间 : 2021-12-22
【产品】导热系数1.5W/m.k的车规级导热灌封胶用于快充电源,解决充电器快充和发热问题
目前市场上快充电源多用灌封胶进行散热,施工方便、密封性好。金菱通达研发的车规级导热灌封胶XK-D153以其超越同行的优势,获得日本电机认可。
产品 发布时间 : 2021-09-26
【应用】导热结构胶XK-D153用于通讯设备耦合器散热,经过1000h老化样品测试,流速好、热阻低、无应力
金菱通达导热结构胶XK-D153,流速好,热阻低,无应力,是目前通讯领域上热门的灌封导热结构胶产品选择。深圳某通讯设备厂经过1000h老化样品测试,认为导热结构胶XK-D153效果较好,目前已经批量下单。
应用方案 发布时间 : 2022-02-18
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制环氧胶的粘度范围(混合后):1000-50000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论