【产品】采用全新四吸嘴系统的全自动超高速芯片烧录设备PRO360,最高支持8组64个烧录座

2022-10-18 PROSYSTEMS官网
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全自动超高速芯片烧录设备PRO360PROSYSTEMS全新打造的一款高性价比全自动超高速IC烧录设备。设备支持托盘/卷带进出料、IC打点标识等功能,支持EEPROM、NAND/NOR FLASH、MCU等不同类别的IC。最高支持8组64个烧录座。

技术参数

全新四吸嘴系统:四支真空吸嘴,各自独立运行,产能高达2400UPH

全新伺服丝杆架构:提升设备运行速度,增加操作空间,所有工位触手可及

设备系统精度:X轴±0.02mm;Y轴±0.02mm;Z轴±0.05mm;P轴±0.05mm;U(θ)轴±0.15度

电机压制块系统:压制块打开速度可调,动作柔性迅捷,下压高度可调无过压,提升SOCKET寿命

双CCD定位系统:搭配高精度上下CCD定位系统,定位精度±0.02mm,满足极小尺寸的产品精准取放

多模式进出料:支持TRAY Tray To Tray、Tray To Tape、Tape To Tape,支持同时摆放15-20个TRAY盘;支持8-24MM载带

多功能标识平台:支持选装油墨打点、激光打点系统、油墨喷印系统、lableFeeder贴标系统

智慧系统交互:支持选装的托盘、编带AOI检测,为产品提供终检,生产讯息可实时同MES智能交互

支持多种IC封装:SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、LQPF、BGA等


机械参数

运动系统:X/Y/P1/P2轴伺服电机,Z1/Z2/U1/U2轴步进电机

最适操作温度:13℃~32℃

噪声:小于80分贝

净重:600kg

主机:1450(L) X 800(W) X 1270(H)mm(不含脚垫100mm/报警灯高度400mm)

工作电压:190~240V/50Hz~60Hz

功率:3.0KW

气源压力:0.5~0.7Mpa

空气流量:180~200l/min


技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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