【产品】采用全新四吸嘴系统的全自动超高速芯片烧录设备PRO360,最高支持8组64个烧录座
全自动超高速芯片烧录设备PRO360为PROSYSTEMS全新打造的一款高性价比全自动超高速IC烧录设备。设备支持托盘/卷带进出料、IC打点标识等功能,支持EEPROM、NAND/NOR FLASH、MCU等不同类别的IC。最高支持8组64个烧录座。
技术参数
全新四吸嘴系统:四支真空吸嘴,各自独立运行,产能高达2400UPH
全新伺服丝杆架构:提升设备运行速度,增加操作空间,所有工位触手可及
设备系统精度:X轴±0.02mm;Y轴±0.02mm;Z轴±0.05mm;P轴±0.05mm;U(θ)轴±0.15度
电机压制块系统:压制块打开速度可调,动作柔性迅捷,下压高度可调无过压,提升SOCKET寿命
双CCD定位系统:搭配高精度上下CCD定位系统,定位精度±0.02mm,满足极小尺寸的产品精准取放
多模式进出料:支持TRAY Tray To Tray、Tray To Tape、Tape To Tape,支持同时摆放15-20个TRAY盘;支持8-24MM载带
多功能标识平台:支持选装油墨打点、激光打点系统、油墨喷印系统、lableFeeder贴标系统
智慧系统交互:支持选装的托盘、编带AOI检测,为产品提供终检,生产讯息可实时同MES智能交互
支持多种IC封装:SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、LQPF、BGA等
机械参数
运动系统:X/Y/P1/P2轴伺服电机,Z1/Z2/U1/U2轴步进电机
最适操作温度:13℃~32℃
噪声:小于80分贝
净重:600kg
主机:1450(L) X 800(W) X 1270(H)mm(不含脚垫100mm/报警灯高度400mm)
工作电压:190~240V/50Hz~60Hz
功率:3.0KW
气源压力:0.5~0.7Mpa
空气流量:180~200l/min
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