【产品】可做镀膜温度范围常温500℃的磁控溅射镀膜设备MSC700-750-700,镀膜厚度≥10nm
磁控溅射是物理气相沉积(PhysicalVapor Deposition,PVD)的一种。利用磁场与电场交互作用,使电子在靶表面附近成螺旋状运行,从而增大电子撞击氩气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材从而实现薄膜沉积在基材表面。一般的溅射法可被用于制备各种金属、半导体、铁磁材料,以及绝缘的氧化物、陶瓷等物质。磁控溅射镀膜设备使用PLC+触摸屏人机界面控制系统,可通过编程工艺界面输入参数,具有单靶溅射、多靶依次溅射、共同溅射等功能。
规格参数
应用领域
薄膜沉积方法的比较
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