【选型】采用DFN-8封装的贴片式eSIM卡C2X2有助于降低工程测绘接收机生产成本，最大工作电流可低至4mA
近年来，移动互联网的普及使得eSIM卡技术的发展越来越重要。中移芯晟的eSIM卡C2X2是一款支持标准化eSIM协议的芯片，其在工程测绘接收机的应用中具有很大的优势。本文将介绍eSIM卡C2X2在工程测绘接收机中的应用。
C2X2采用的是全球网络通用的SIM卡标准，具有多频段、高灵敏度和高抗干扰的特点，可以在复杂的环境中保证信号的稳定性和可靠性，具体指标如下。
首先，eSIM卡C2X2可以将SIM卡和工程测绘接收机进行集成。在传统的生产线制造中，SIM卡和工程测绘接收机是分开生产的，因此生产成本较高。C2X2采用DFN-8封装方式封装，尺寸仅为2mmx2mmx0.75mm，是极小尺寸的贴片式eSIM卡，并完全兼容传统SIM卡的全部功能。而采用eSIM卡技术可以将这两者进行集成，从而降低生产成本，并提高产品的集成度。
其次，eSIM卡C2X2可以增强工程测绘接收机的安全性。工程测绘接收机的安全性一直是用户关注的焦点，而eSIM卡技术可以增加接收机的软件安全性。此外，在eSIM卡C2X2中，身份认证是通过数字证书完成，从而提高了接收机的安全性。
最后，eSIM卡C2X2可以提高工程测绘接收机的可靠性。eSIM卡C2X2可以自适应不同的网络环境，并提供网络平滑连接功能，从而使整个系统更加稳定和可靠。此外，eSIM卡C2X2的小尺寸和低功耗特性可以让工程测绘接收机运行更长时间，并降低维护费用。
总之，eSIM卡C2X2在工程测绘接收机的应用中具有很大的优势，可以提高产品的集成度、安全性和可靠性，从而更好地满足用户的需求。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由天涯墨客提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
相关推荐
【应用】中移芯昇eSIM芯片C5X6(MS0)用于5G CPE，远程实现运营商网络切换
5G CPE属于一种5G终端设备,它可以插入手机SIM卡或eSIM卡来接收运营商基站发出的5G信号，然后转换成Wi-Fi信号或有线信号，让更多本地设备上网，对于年轻人的租房还有小微企业的办公场景，使用5G CPE就非常合适。设备随带随走，随走随用，规避了宽带装机拆机带来的麻烦，应用框图如图1所示。 图1.应
应用方案 发布时间 : 2023-06-29
联网eSIM安全芯片与插拔卡有什么区别，有哪些优势？
除形态区别外，在联网使用时，两者没有区别。 eSIM具备以下优势：(1) 体积小，节省硬件空间；(2) 焊接在PCB上，更稳定，更安全，不会被随意更换；(3) OTA功能，可以统一生产，全国发货，按照需求写入全国移动省公司的码号。
技术问答 发布时间 : 2024-05-28
【产品】中移芯昇推出的贴片式eSIM卡C2x2，采用DFN-8封装，可空中写卡
中移芯昇推出的C2X2是一种专门为物联网设计的SIM卡产品，采用DFN-8封装方式封装，尺寸仅为2mmx2mmx0.75mm，是全球最小尺寸贴片式eSIM卡，并完全兼容传统SIM卡的全部功能。
产品 发布时间 : 2022-09-09
【产品】采用DFN-8封装的C5X6贴片卡，增加空中写卡功能，广泛用于金融POS、车联网和能源表计
C5X6贴片卡是物联网行业广泛使用的一款SIM，采用DFN-8封装方式封装，尺寸5mmX6mmX0.75mm，完全兼容传统SIM卡的全部功能，该尺寸产品在物联网行业市场占有率极高。C5X6贴片卡支持2G/3G/4G/5G及NB-IOT等多种通信制式。
产品 发布时间 : 2022-09-10
【应用】中移芯昇eSIM支持远程写卡，可提升设备稳定性，实现物联网可穿戴行业转型B2B2C模式
近日，中移芯昇与深圳市畅行神州科技有限公司达成“芯”合作，eSIM远程写卡能力植入畅行神州管理平台，实现物联网可穿戴行业B2B2C模式eSIM首家成功案例，助力企业从B2B到B2B2C模式平稳转型。
应用方案 发布时间 : 2022-09-09
芯昇科技有限公司——致力于成为最具创新力的物联网芯片及应用领航者
型号- CM6610,CM6620,CM32M101A,CM32M102A,C2X2,CM32S4XXR,CM32M4XXR,CS18S,CM8610,CM32M10XA,C5X6
中移芯昇科技“eSIM+”赋能“卡+X”产品规模落地
截止目前，eSIM+技术助力5G CPE产品在全国快速落地，已规模出货3000余台，预计年底出货2-3万台。同时计划与5G网关、行车卫士、和易充等更多自研终端共同探索并推进非单模式规模落地。
厂牌及品类 发布时间 : 2023-04-29
【产品】超低功耗高集成度的SoC通信芯片CM6620，采用32位RISC-V CPU内核，软硬件资源丰富
中移芯昇CM6620 SoC通信芯片高性能低成本、超低功耗、高集成度，支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成片上RF和PA以及低功耗PMU，实现广域低功耗物联网单芯片解决方案。
产品 发布时间 : 2022-09-10
中移芯昇创新成果荣获第七届“绽放杯”三等奖
第七届“绽放杯”5G应用征集大赛“5G+智慧城市专题赛”决赛结果公布，芯昇科技有限公司创新成果“5G+RISC-V融合赋能河北省智慧燃气政企服务一体化SaaS平台”荣获三等奖。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-09-07
坚持以科技创新为动力！中移芯昇科技RISC-V内核MCU芯片亮相2023“科创中国”年会
中移芯昇科技RISC-V内核大容量低功耗MCU芯片CM32M4xxR精彩亮相由中国科协主办的2023“科创中国”年度会议。未来，中移芯昇科技将继续聚焦RISC-V内核架构，不断丰富MCU系列产品，为国产芯片的自主可控贡献力量。
厂牌及品类 发布时间 : 2023-02-24
RISC-V内核低功耗32位MCU，中移芯昇授权世强先进全线代理
2022年7月26日，芯昇科技有限公司（下称“中移芯昇”）与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）签署代理协议，授权世强先进代理其安全芯片、MCU等全线产品。同时，基于RISC-V内核架构的物联网通信/低功耗32位MCU芯片，入选《中央企业科技创新成果推荐目录（2022年版）》。
公司动态 发布时间 : 2022-09-15
电子商城
现货市场
服务
可贴PCB板厚范围：0.6~2.0mm，也支持生产软硬接合板，拼板长宽：50*50mm~550*500mm，PCBA快速贴片支持01005CHIP元件。
最小起订量： 1片 提交需求>
可贴片PCB尺寸50*50mm-580*610mm；PCB厚度0.3-8mm；贴装精度CHIP元件+0.03,BGA Pitch 大于0.25mm；元件尺寸0201-74*74BGA；元件高度：30mm。
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论