【产品】国产导热填充垫E-Fill 8400 Spec 05，具有良好的热性能，适用于大容量存储装置

时间： 2022-10-07 来源：仕来高

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仕来高推出的E-FILL 8400 Spec 05系列导热填充垫是原E-Fill 8400 系列的功能衍生产品，具有良好的热性能，但处理性能比普通的E-Fill 8400更好。E-Fill 8400 Spec 05系列导热填充垫不导电，具有天然粘性，通常不需要额外的粘合剂。

特性和优点：

导热率2.5W/m·K

更好的处理性能

天然粘性

典型应用：

用于底盘、机架以及其他类型的散热器的冷却部件

大容量存储装置

热管组件

RDRAM内存模块

电机控制器

通信硬件

其他配置：

玻璃纤维增强料推荐尺寸≤0.03＂

粘合剂涂层是可选的

可模切成特定尺寸

产品编码及描述：

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