地芯科技推动高性能模拟射频芯片快速国产化,在射频收发机、模拟信号链、射频前端产品线持续迭代升级拓展新产品
自成立以来,地芯科技聚焦高端模拟射频芯片研发,目前已形成三大产品线:射频前端产品线,覆盖BLE/BT、Zigbee、Cat.1、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa专网等各类应用;射频收发机产品线,覆盖4G/5G基站、5G边缘端、5G终端以及各类无线专网通信等应用;模拟信号链产品线,高速高精度ADC,包括Pipeline/SAR架构,覆盖10到16位采样精度,1/2/4/8通道系列产品。2022年地芯科技在三条产品线均有重磅产品量产,其中,支持5G的射频收发机芯片(地芯风行GC0802),目前已在国内上线,并实现了量产;自研的高速ADC产品(GAD2245)已在客户端完成了收敛;射频前端方面,支持物联网的高性价比产品(GC1101系列,GC1103系列)也实现了量产,已面向市场推广。
经过三到四年的研发投入,连续攻克5G小基站部署中RRU模块的收发芯片在热耗、低效、频段冲突等方向的技术难题,实现宽频射频接收、高效功率放大、高线性度大带宽收发等技术效果,地芯科技在2022年成功量产地芯风行系列芯片产品。
以地芯风行GC0802为例,该产品支持的频率范围为200MHz~5GHz,支持超宽和超窄带宽需求,可配置射频带宽能够支持12KHz到100MHz的范围;采用直接变频架构,具有超低功耗、高调制精度、低噪声等特点以及镜像抑制校准、本振泄漏校准、发射功率监控、杂散抑制以及接收通道增益校准等功能;支持MIMO等多芯片使用场景,可广泛应用于4G/5G基站、高端无人机图传模块、卫星通信、车联网、微波中继、雷达、航空等领域。
“GC0802拥有高集成度、高可靠性、小封装、低功耗、超宽带、兼容性强等特性,尤其适用对尺寸、功耗等有特别要求的系统。”地芯科技CEO吴瑞砾表示,更小的封装意味着更低的成本,更多的空间;良好稳定的性能可适应各种复杂的传输环境;而硬件兼容的强大,使得芯片可以完美适配业内领先的产品,更具实际应用价值。
展望2023,扬帆启航正当时
射频芯片领域的“频频告捷”,离不开人才的支撑。作为国内领先的高端模拟射频芯片供应商,地芯科技秉承脚踏实“地”、开拓创“芯”的理念,始终坚持以技术为核心,以客户需求为导向,组建了一支专业、资深的研发团队。
地芯科技核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历,具有10至20年的芯片研发与量产经验,涵盖系统、射频、模拟、数字、算法、测试、应用等技术人才,具有完备的芯片研发与量产能力。经过多年的潜心研究,地芯科技已在低功耗硅基CMOS技术、可重构设计、集成数字滤波、ADC、DAC、射频收发链路等方面形成核心竞争优势。目前已授权数十项集成电路布图设计专利,并有数十项中美发明专利申请中。
当前,包含射频芯片领域在内的半导体行业整体处于下行状态,一二级市场遇冷。吴瑞砾认为,集成电路是国家重点发展战略之一,大力发展国产化自研芯片产业势在必行。短期内,一二级市场暂时遇冷,但长期来看依旧强势利好。
展望2023,扬帆启航正当时。地芯科技将继续加强研发投入,在射频收发机、模拟信号链、射频前端三条产品线上持续迭代升级、拓展新产品,并与上下游合作伙伴积极配合,加快产品落地脚步,促进高端模拟射频芯片的快速国产化,持续为客户提供高性价比的产品,致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。
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型号- FW2104,FW2106,FW2305,FW2101,FW3112,FW2102,FW3115,FW2103,FW2301,FW3114,FW51系列,FW51,FW2306,FW94,FW11系列,FW11,FW1103,FW2435,FW5105,FW5106,FW5103,FW1102,FW5104,FW21系列,FW81,FW1108,FW1109,FW43,FW45,FW9343,FW4503,FW1115,FW2204,FW4502,FW1116,FW2205,FW1117,FW2206,FW1112,FW2201,FW4501,FW1113,FW2202,FW2409,FW2207,FW2208,FW31,FW2209,FW2407,FW31系列,FW94系列,FW2202E,FW81系列,FW2210,FW4312,FW3101,FW4311,FW3104,FW3103,FW4313,FW4511,FW22系列,FW43系列,FW24系列,FW45系列,FW22,FW21,FW24,FW9443
射频收发机发展史
射频收发机作为现代通信技术的核心,其发展经历了从最初的简单无线电报到现代复杂的数字通信系统的转变。随着移动通信和互联网的快速发展,射频收发机在设计和功能上都发生了巨大变化。相信随着需要和技术的演进,射频收发机会继续朝着更低功耗,更优性能,更低成本,更小尺寸的方向持续迭代。
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地芯科技对照表
型号- AD7689,LTC2245,GC0609,LTC2246,GC0804,LTC2247,GC0805,LTC2248,GC0802,GC0803,SKY66110,GC0801,GC0643,GC1103,GC1102,GAD2255,GC1101,GAD2254,HS8292,GAD7980,GAD2175,GAD2174,SKY85717,AD7699,ADS8323,GAD2228,RFX2401C,ECR8661,GC0631,ECR8663,GAD2267,ECR8664,ECR8665,SKY66423,GAD2264,ECR8668,GC1131,GAD2268,AD9364,AD9363,LTC2228,GAD8323,AD9361,GAD2263,AD7980,AD9365,HS8269,LTC2263,LTC2264,LTC2267,LTC2268,GC0802L,GC0669,GC1117,GC0802H,GC1125,GC1123,GC0672,GAD7689,GAD7683,GAD7283,GAD7483,LTC2175,RF3518,LTC2254,LTC2255,RF3515,OC9743,SKY66121,URPM6331,GC1109,GC1108,GC0658,GC1107,GC1106,GC1105,LTC2174,GAD2245,SKY66403,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GAD2247,GAD2246,GAD8223,LTC2249,GAD8423,AD7683
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型号- MDPX06091727D21,MHC1400M03,MAN915C103,MDPX34590626D21,MPD0630W2,MHC0650L03,MDP1625D21,MIL1618RD5A,MBL0105T1,MDPX24590821D21,MATS002G40-30,MTE012M06,MHC80G12L03,MCR3800M,MHC3550X02,MHC1850M03,MQCN-1720,MHC3550X03,MAN2450C32,MQF2508G2,MHC0830L03,MQF1208G1,MHC0629L03,MQF1208G2,MQF2508G1,MPDC0560W2,MPD1020W2,MHC900S03,MHC0900S10,MAN16D06A42,MAN3080C32,MHC3242S03,MATS002G40-20,MAN0826C230,MLNA0638A1,MPD0710S2,MLA0160N,MDPX17270609D21,MHC1723S03,MPD0626W2,MLA0160A1,MATS002G40-10,MLA0160A2,MDPX5824D21,MLA0160A3,MHC1737S03,MPD0780W2,MPD2060W2,MPD0306S2,MHC0450L03,MHC1737S20,MQF1608G08,MQCN-1823,MTE020X06,MQF1608G1,MHC1638W03,MAN16D04A40,MQF1608G2,MATS002G40-6,MPD1226W4,MATS002G40-3,MATS002G40-1,MAN2450C16,MPD1727S2,MPDM0580W10,MATW002G67-3,MATW002G67-1,MATW002G67-6,MHC0900X03,MHC0900X02,MAN0826C260,MATS002G18-6,MHC2500X02,MATS002G18-3,MATS002G18-30,MATS002G18-1,MPDM0560W2,MDPX06263459D21,MHC2327S03,MHC2500X03,MAN868C103,MPD1922W6,MATW002G67-20,MPDM0560W4,MPD1020S2,MHC4900M03,MHC0900L03,MHC5875S03,MAN12D06A45,MQF2508G08,MATP002G40-1,MDPX1216D21,MHC1216S03,MHC2100M03,MBL01G6T1,MBL01G6T2,MATW002G67-30,MHC4460S03,MPDM0210W2,MAN1624C32,MPD0710W2,MQCN-1216,MATS002G18-10,MPD1030W2,MHC2500M03,MTPD121625D65,MHC0350L03,MQF2108G2,MAN6282C32,MLNA0622G,MHC0900M10,MQF1208G08,MQF2108G1,MHC1400X03,MPDM0580W8,MHC2100X03,MAN25D04A32,MQF2108G08,MDD7630-079,MHC2100X02,MDPX1612D21,MATS002G18-20,MIL1618LD5A,MAN2450C50,MHC0900M03,MPD1727W2,MDPX2458D21,MHC6500X02,MHC6500X03,MDP2516D21,MDPX08212459D21,MHC2060L03,MATW002G67-10,MHC3550M03
时代速信(SDSX)GaAs&GaN射频芯片/Wi-Fi 6 芯片/硅基氮化镓(GaN on Si)功率芯片选型指南
描述- 时代速信(SDSX)成立于2017年,公司聚焦于提供基于GaAs和GaN应用的射频芯片和解决方案。SDSX是国内外为数不多,能够同时提供GaAs LNA、GaAs PA(DC-40GHz)和GaNPA多种放大器以及高集成度射频前端模块方案的供应商。
型号- GSL805,TC5985,GSL809AD,GSP2P204AL,GSL805AD,GSL802,GHHS065400AD,GSP3P604AL,GSP2P404AL,GSL809,GHHS065200AD,GSP1P904AL
地芯科技完成B+轮融资,开启发展新纪元
近日,地芯科技完成近亿元B+轮融资,本轮融资由鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资共同参与完成。本轮融资资金将主要用于高端人才引入、技术持续研发、产品体系丰富和市场开拓布局。本轮融资不仅获得多家顶级机构的重磅投资,并且得到了相应产业链资源的战略加持,这将为地芯科技未来的飞速发展注入双重动力。
原厂动态 发布时间 : 2024-08-01
电子商城
现货市场
服务
可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。
最小起订量: 1 提交需求>
加工精度:精密平面磨床正负0.002;铣床正负0.02,ZNC放电正负0.01。CNC加工材料:铝、钢、聚合物等材料。专注于半导体行业、医疗器械、汽车行业、新能源行业、信息技术行业零部件加工。
最小起订量: 1个 提交需求>
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