【产品】RO4400™/RO4400T™系列粘结片，Z轴CTE43-60ppm/°C，兼容FR-4粘结温度

时间： 2021-11-21 来源：ROGERS

技术问答

罗杰斯（ROGERS）RO4400系列半固化片，RO4400™/RO4400T™系列粘结片，由与RO4000®系列层压板相同级别的材料组成，包括一系列的热固性半固化片。长期以来，RO4000^® 系列半固化片一直被用于RO4000系列层压板以及FR-4制作加工混压多层板的半固化片，作为射频多层板设计提升性能的一种方式。RO4003C™、RO4350B™和RO4000 LoPro^®是玻璃布增强的陶瓷/碳氢化合物层压板，广泛用于对介电常数(Dk)稳定性等性能有较高要求的射频/微波频率电路或高速信号等应用中。而一些FR-4由于低成本其仍普遍用于非关键信号。

特性

基于RO4000系列的半固化片

Z轴CTE低，为43~60ppm/°C

支持多次连续压合

兼容无铅焊接工艺

优势

兼容RO4000系列多层板设计，包括RO4003C、RO4350B、RO4835™、RO4360G2™或RO4000 LoPro等。

耐CAF特性

高频热固性半固化片，兼容FR-4粘结温度

高可靠性电镀通孔

应用

无线电回传

通信系统

高速计算

IP基础设施

功率放大器

小基站/分布式天线系统(DAS)

测试与测量

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由小白转载自ROGERS，原文标题为:RO4400™/RO4400T™ 系列粘结片，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

【产品】半固化片SpeedWave™300P，Dk为3.0~3.3@10GHz，可提供多种开纤和开窗玻璃布

Rogers（罗杰斯）SpeedWave™300P是一款低介电常数、极低损耗的半固化片，可以用于包括XtremeSpeed™RO1200™层压板、CLTE-MW™层压板和RO4000®系列等各种罗杰斯层压板的粘结。

产品发布时间 : 2021-11-24

【产品】罗杰斯RO4000碳氢化合物陶瓷层压板，Dk值2.55-6.15，适用于微波和毫米波频设计

罗杰斯(ROGERS) RO4000碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计，相比于传统 PTFE 材料，更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。

产品发布时间 : 2021-11-18

【产品】腾辉电子推出半固化片VT-481，具有低Z轴热膨胀系数、抗CAF、防紫外线等特性

腾辉电子推出半固化片型号VT-481，中Tg FR4.0（TG 155℃），酚醛树脂固化系统＆无铅兼容，具有优异的热可靠性，低Z轴热膨胀系数，抗CAF，防紫外线。可应用于计算机、通信设备、仪器仪表、电子游戏机、汽车等。

产品发布时间 : 2023-06-01

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）

描述- 罗杰斯公司是世界级领先的高性能电介质、高频层压板和半固化片生产商，产品广泛应用于高可靠性、无线与有线（数字）基础设施、汽车雷达传感器、卫星电视、移动互联网设备和高级芯片封装中的微波和射频印制电路、以及相关应用。

型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,AD350A™,10I,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RO3000® 系列,RO4000® 系列,RT/DUROID 6202,TC350 PLUS,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,ISOCLAD® 系列,RO4450F™,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,TMM 10I,AD1000,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,CLTE 系列™,AD250,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217

选型指南 - ROGERS - 2023/7/25 PDF 中文下载

ROGERS 半固化片选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型，超低损耗，介电常数（Dk）：2.28-10.02，正切角损耗（Df）：0.002-11.2，超大尺寸：24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等，超薄介质。

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	厚度(mils)(mm)(μm)	尺寸(inch)	导热系数W/(m·K)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3	半固化片	RO3003	3.00±0.04	3	0.005” (0.13mm)	25.5X18	0.5

选型表 - ROGERS 立即选型

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	厚度(mm)	尺寸(mm)	绝缘强度(V/mil)	热变化率(ppm/℃)	导热系数W/(m·K)	吸湿率
2929 BOND PLY 12X18 0015+-10%	粘结片	2929	2.94±0.05	0.003	0.0015” (0.038mm) +/- 10%	12”X18” (305mm X457mm）	2500	-6	0.4	0.10%