【产品】RO4400™/RO4400T™系列粘结片，Z轴CTE43-60ppm/°C，兼容FR-4粘结温度

时间： 2021-11-21 来源：ROGERS

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罗杰斯（ROGERS）RO4400系列半固化片，RO4400™/RO4400T™系列粘结片，由与RO4000®系列层压板相同级别的材料组成，包括一系列的热固性半固化片。长期以来，RO4000^® 系列半固化片一直被用于RO4000系列层压板以及FR-4制作加工混压多层板的半固化片，作为射频多层板设计提升性能的一种方式。RO4003C™、RO4350B™和RO4000 LoPro^®是玻璃布增强的陶瓷/碳氢化合物层压板，广泛用于对介电常数(Dk)稳定性等性能有较高要求的射频/微波频率电路或高速信号等应用中。而一些FR-4由于低成本其仍普遍用于非关键信号。

特性

基于RO4000系列的半固化片

Z轴CTE低，为43~60ppm/°C

支持多次连续压合

兼容无铅焊接工艺

优势

兼容RO4000系列多层板设计，包括RO4003C、RO4350B、RO4835™、RO4360G2™或RO4000 LoPro等。

耐CAF特性

高频热固性半固化片，兼容FR-4粘结温度

高可靠性电镀通孔

应用

无线电回传

通信系统

高速计算

IP基础设施

功率放大器

小基站/分布式天线系统(DAS)

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