【选型】Laird导热垫片Tflex™ HD300用于给车载域控制器散热，产品柔软对器件无应力破坏
车载域控制器具有很多种类，如车身控制器、前向控制器、显示屏控制器等等，在汽车中起着关键性的作用，相较于大功率IGBT的高发热量，一些域控制器芯片的功耗不是很大，但是在长期运行过程中也会产生热量堆积，进而会对芯片的性能造成不利影响，所以也需要进行散热处理。关于成本，以及性能的综合考虑，某个车载域控制器客户选择了低成本、低导热系数、高可靠性的导热垫片，导热系数要求3W左右。
针对以上导热垫片要求，本文推荐一款LAIRD的导热垫片Tflex™ HD300，这是一种2.7w/mK间隙填充垫片，具有优良的表面润湿特性、优异的柔软性，确保可以充分填充间隙排挤出空气，并提供整体较低的总热阻。并且符合低成本、高可靠性的要求，满足车载域控制器的散热需求。
此外，Laird的Tflex™ HD300导热垫片用在车载域控制器具有如下一些明显优势：
1、虽然导热系数不算高（导热系数2.7W/m.K），但是其热阻为0.573°C–in2/W，属于较低热阻，可以起到良好的热传导效果；
2、产品柔软（硬度只有 Shore00 38），具有低压缩应力特点，对器件无应力破坏；
3、极佳的表面润湿性，有效地增加接触面积，并具有良好柔软性，可以充分填充在热源器件和散热器之间，有效挤出缝隙空气，达到很好的减小热阻的效果；
4、应用温度范围广泛（使用温度-40~200℃），满足UL94 V-0标准，并符合RoHS和REACH的环保要求。
综上所述，Laird的Tflex™ HD300导热垫片具有低热阻、低成本、高可靠性等优势，可以满足低功耗的车载域控制器等领域的应用，并且Tflex™ HD300还具有良好的柔软性和极佳的表面润湿性，对器件无应力破坏，所以也适用于对应力敏感的器件散热。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由阿牛先生提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
相关推荐
【选型】莱尔德Tflex HD700导热垫片助力汽车电子油泵控制部件散热，导热系数5W/mK
针对电子油泵控制部件的MOS管散热问题，本文推荐莱尔德Tflex HD700导热垫片，其导热性能优异，且具备高柔软度和压缩比，在汽车电子上具有广泛的应用，适用于填补MOS管与外壳之间。
【选型】如何为散热器与壳体间散热选择一款合适的导热垫片？
LAIRD的导热垫片大体上可分为三类，分别是：T-pli200系列、T-flex系列、T-putty 500系列。导热垫片的硬度大体上是T-pli200 ＞ T-flex ＞ T-putty 500，其中T-flex 200V0的绝缘耐压能力最高（＞20000V），而T-pli 200导热性最好（导热系数高达3.0W/mK，热阻低至0.37°C–in2/W），T-putty 500的可压缩性最好。
【选型】Laird的导热垫片替换BFG30A，散热性能相同，满足应用需求
在家电产品驱动板中导热垫片对保证功率器件的可靠散热至关重要，今年因全球供应链的紧张导致客户在用的DENKA BFG30A导热垫片供货困难，有替换需求。本文推荐替换物料为国外头部厂牌Laird的导热垫片AS0300065-01，可满足客户性能与供货的需求。
【选型】Laird（莱尔德） 完整的EMI及导热选型指南
导热垫片 导热硅脂T-grease 导热电绝缘材T-gard 相变材料T-pcm EMI材料
LAIRD - 通风板,泡棉,导热硅胶片,导热硅脂,导热垫片,屏蔽罩,导电橡胶条,点胶,相变材料,EMI材料,制冷芯片,导热绝缘材料,导热电绝缘材,吸波材料,金属簧片,石墨片,5000,TPCM 920,3000,210,TPCM200SP,2500,T-PUTTY502,TPCM910,TPCM588,TPCM583,TPCM780,K52,TPCM5816,TPCM905C,880,T-FLEX200VO,980,T-FLEX600,300X,1500,TPCMHP105,T-FLEX500,500,228,T-PLI-200,国防工业,消费电子,电力电子,移动终端,通信设备,移动通信,工业电子,电脑,工业自动化,健保医疗,交通运输,汽车电子,娱乐设备
【应用】莱尔德导热系数达10W/m·K的Tflex™SF10导热垫片，解决车载显示屏散热问题
Laird的Tflex™SF10导热垫片具有较高的导热系数10W/m·K，较低的热阻0.353℃-cm²/W，只要极小的压力就具有绝佳的压缩量，同时达到最低的热阻。将Tflex™ SF10导热垫片贴在CPU和金属外壳之间，可以起到良好的散热效果。
导热界面材料解决车载域控制器DCU散热问题
兆科提供的域控制器中使用的热界面材料有散热片和导热凝胶等，垫片类导热系数一般在3W/mk~8W/mk，凝胶类导热系数一般在3W/mk~5W/mk，汽车应用中，需要通过振动测试，所以一般会选择双组份凝胶，等比例混合后，在一定条件下可固化，满足垂直冲击和振动要求。
【应用】Laird导热垫片Tflex™ HD300，为热管等应用提供解决方案
任何需要将热量传送到外壳、底架或其它散热器的场合都需要导热垫片。对于热管来说，散热是非常重要的一个环节。因此具有优秀的界面润湿性能、高形变能力和高的接触热阻的导热垫片是非常重要的。据此，本文推荐Laird（莱尔德）的一款导热垫片——Tflex™ HD300，是具有高形变能力的导热界面材料产品。具有最小的板间和元器件应力，同时具有好的缝隙和公差的填充能力。
【经验】光模块中各导热材料的应用及优缺点
光模块导热主要会用到空气，导热垫片，导热凝胶，U形金属块及高导热石墨等导热材料。其中空气没有成本但导热太差；导热垫片性价比高，但有一定压应力可能会造成光路偏离；导热凝胶可自动化生产且贴合度，任意成型，但前期准入门槛高；U形金属块导热效率高但增加重量，且需要开模；高导热石墨导热及均热效果突出但目前技术不够成熟且成本高。
您好，我们做基因扩增仪项目，需求一款导热相变材料进行散热，导热系数7W左右，有合适的产品推荐吗？
推荐使用laird Tpcm™ 7000导热相变材料，该材料导热系数为 7.5W/mK。可在50℃–70℃之间产生相变化，软化后导热垫片的厚度可降至仅35µm的黏结层厚度。可以产生良好的湿润效果并排除界面空隙的空气。
【产品】莱尔德新推Tflex™ HD7.5高压缩形变硅基导热垫片，导热系数7.5W/mk，实现快速散热
Tflex™ HD7.5导热垫片是Laird非常柔软的高压缩形变硅基导热垫片。其导热系数为7.5W/mk，具有低压缩应力和高压缩形变的特性。该材料在应用过程中对电子元器件的压缩应力非常小，同时还能保持低的热阻。
【产品】Laird推出具有高压缩形变的导热垫片GOF2000，可达到UL V0阻燃等级
Laird近期推出的石墨包覆泡棉(GOF)－－GOF2000 导热垫片以传统的包覆式可压缩泡棉垫片设计实现热传导性能。GOF2000 结合了外层包覆材料-Tgon™ 9000 合成石墨的导热性能和泡棉芯材的可重复压缩及回弹的特性。GOF2000 使用 Laird LSF 系列硅胶泡棉，可达到 UL V0 阻燃等级。
我们做交换机项目，需求一款导热垫片进行散热，导热系数2W左右，厚度2mm，之前有使用过导热垫片，时间久了会出油，希望找一款出油比较少的，有合适的产品推荐吗？
您好，如果对出油率有较高要求，建议使用无硅的导热，推荐Laird Tflex SF600无硅导热垫片，导热系数3W/m.K，厚度0.25~3.56可选，产品规格书链接：https://www.sekorm.com/doc/2727596.html
【应用】莱尔德无硅导热垫片Tflex™ SF10助力光模块散热，导热系数10W/m•K，具有低压缩应力特点
客户在研发一款光模块项目，其功耗和发热量也随着高速光模块的要求不断增加，需要更高要求的散热垫片，导导热系数要求8W及以上，并且要求无硅，因为含有硅垫片会产生硅油挥发或出油，对内部器件造成污染。本文推荐Laird的Tflex™ SF10系列导热垫片。
Laird（莱尔德） TFlex 600 导热垫片数据手册
Tflex™ 600 系列是一种高导热、软质的热填充材料，具有优异的柔软性和合规性。该产品采用专有的氮化硼填料，提供低热阻和高导电率。它适用于多种电子设备散热解决方案。
LAIRD - THERMAL GAP FILLER,导热界面材料,导热垫片,TFLEX 600,HIGH SPEED MASS STORAGE DRIVES,HEAT PIPE THERMAL SOLUTIONS,汽车发动机控制单元,高速大容量存储驱动器,消费电子,AUTOMOTIVE ENGINE CONTROL UNITS,热管热溶液,通信设备,工业电子,电信硬件,RDRAM MEMORY MODULES,TELECOMMUNICATIONS HARDWARE,RDRAM内存模块,汽车电子
我司摄像头项目上需导热垫片，导热系数:3W/m·K,100*1.5*100(mm)，请问有合适推荐嘛？
您好，摄像头部位使用导热垫片需特别注意挥发分问题，建议使用无硅导热垫片，为您推荐Laird的Tflex SF600无硅导热垫片，导热系数3W/m.K，产品链接：https://www.sekorm.com/doc/2727596.html
电子商城
服务
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
测量产品要求：凝胶、硅脂、垫片等，产品规格建议≥10mm*10mm；测试精度0.01℃，通过发热管，功率输出器，电偶线温度监控进行简易的散热模拟测试。点击预约，支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论