【资讯】T-flex，T-gard导热界面材料，优秀的热管理解决方案解决挥之不去散热问题
你是否也和小编一样觉得手机用时间稍长一些就发热得非常严重，冬天还好决心眼地想着至少还能当个暖炉什么的，但炎炎夏日这热可真叫人闹心。如今，电子产品的体积越来越小，功能越来越强大，因而，系统设计人员在散热问题上的挑战日益增加。尽管可使用风扇、散热片及液体冷却等方法为热电设备提供足够的冷却能力，但如何有效地使发热部件的热量进入冷却硬件仍是问题所在。俗话说“巧妇难为无米之炊”，很多时候我们会发现，一个优秀的设计人员只有遇上一款专业的产品，棘手的问题才能迎仍而解。
美国莱尔德公司是设计和制造电磁屏蔽材料、导热界面材料和无线天线产品的专业公司且世界著名。其客户也均为电信、数据通讯、手机、计算机、通用电子装置、网络设备、航空航天、国防、汽车以及医疗设备等众多领域的世界著名厂商。一个成功企业背后往往有着众多可以述说的故事，现在就让小编带着你走进莱尔德，一探这家世界名企的究竟。
莱尔德初印象
莱尔德集团（LAIRD PLC）成立于1898年，是一家拥有110多年历史的企业，总部位于英国伦敦，在全球18个国家拥有58个经营地点，9300多名全职员工。1994年为了迎合技术市场的迅猛发展，于美国圣路易斯成立了莱尔德技术公司，也就是本文所要介绍的莱尔德。莱尔德技术公司是集团最重要的组成部分，据悉已在北美，德国，中国（深圳，上海，北京，天津，苏州和台湾）等全球多个国家和地域建有制造工厂共计二十多个，业务遍布北美，欧洲和亚洲。莱尔德为了更好地为全球客户服务，同时还创建了30个全球性的工程与制造网站以及20个设计中心。
莱尔德之所以能形成今天的行业领先地位和规模，是因为并购了一系列电磁兼容、导热产品和无线电话天线的全球知名企业。其中包括美国具有65年历史的屏蔽材料设计和制造商INSTRUMENT SPECIALTIES，导电布企业AMP，电子板卡屏蔽设计和制造商BMI，法国的点胶公司ALTOFLEX，全球无线电话天线最大供应商圣韵（Centurion）等。
两大主营产品囊括四海之业务，强强联合欲占先机
莱尔德的产品主要有两大类，电子材料和无线通信产品。电子材料方面有电磁屏蔽材料、轻型冲压件、磁性材料、导热材料、特种涂层及热导方案等业务，其中又以电磁屏蔽材料和热管理材料为重中之重；无线通信方面则包括有天线、客户端应用、只能天线系统、无线自动化及控制、工业电池、嵌入式无线模块等业务，其中以工业、商业应用以及公共安全的基础无线产品为主要业务。
莱尔德的两大类产品在汽车电子、移动终端、医疗健康、工业生产、电脑游戏、移动通信及交通运输等领域有着出色的表现。据莱尔德2014年公布的营业报告可知，2014年全年公司营业总额为9.32亿美元。其中电子材料占了约65%的销售份额，这当中又以亚洲贡献了近50%的业绩，由此可见亚洲是莱尔德电子材料的主要市场。这与近两年中国市场需求越来越大以及中国制造2025等一系列政策的发布不无关系。
目前中国市场还是一块大蛋糕，是国内外企业争食的重要目标。尤其是在莱尔德主营的通信行业，中国目前还远远落后于发达国家一大截，未来的市场前景是非常诱人的。莱尔德目前联手世强想必也是看到了国内市场的广阔发展空间，抢先布局以便赢得发展先机。
优秀热管理解决方案为挥之不去散热问题降降温
据数据显示，早两年莱尔德导热材料只占14%的营业额，前期就是不断的买买买。而在收购Thermagan公司之后，莱尔德在导热材料行业迅速地占有了一席之地。目前，莱尔德以其丰富的经验和成熟的技术储备为较为复杂的热管理问题提供了创新的解决方案，其在 TIM 材料开发方面处于全球领先地位，深受用户的青睐。作为莱尔德电子材料一员的热界面材料 (TIM) 可填充气隙和细微的不规则间隙，从而大幅降低热阻并实现更好的冷却，是文章一开始我们就讲到的电子产品散热问题的优秀解决方案。
据莱尔德的FAE介绍，莱尔德的热管理解决方案可提供最广泛的产品以满足各种设计挑战，且可确保设计的有效传热、系统控制能力和材料兼容性。据悉，莱尔德的导热填隙材料是未来代的性能优秀的导热材料，也是目前最软和最佳导热率的导热填隙材料。该材料顺从性在50psi的压力下，可以获得60%的压缩变形率，1.0~6.0W/mK的热传导率范围，厚度从0.25mm到5.08mm。目前，广泛应用在笔记本电脑、电信硬件设备、半导体测试设备及大容量存储设备等领域，尤其是T-flex 300 系列、500系列和600系列尽管已经上市数年仍深得用户的喜爱。
莱尔德导热电绝缘材料T-gard系列也是目前用于解决电源器件组装的过热问题的良好解决方案，其中不乏T-gard K52和T-gard 500等优秀的子系列产品。大部分T-gard 产品是薄膜基，与其它绝缘产品相比，T-gard产品拥有更一致的击穿电压。核心薄膜上柔软的仿型涂层为低压力卡装提供优良的配合表面。T-gard导热绝缘材料具有多样性的导热性能，且可以被模切成任何标准的或客户定制的形状，适合任何应用。
当然，除了上述讲到的方案外，莱尔德还有诸如T-grease系列导热膏、T-pcm系列导热相变材料、T-lam系列热传导印刷电路板，以及T-gon 800系列导电导热界面材料等一大批优秀的热管理解决方案。相信这许许多多的热管理解决方案总有一款是可以帮助到你的产品降温，从此你再也不用担心产品的散热问题了。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 19
本网站所有内容禁止转载，否则追究法律责任！
相关研发服务和供应服务
评论
全部评论（19）
-
![]()
![]()
用户_0849 Lv5 2020-04-10赞 -
![]()
![]()
丝雨 Lv8. 研究员 2018-12-02了解 -
![]()
![]()
LJ Lv7. 资深专家 2018-04-18支持 -
![]()
![]()
游来游去 Lv8. 研究员 2018-03-17学习 -
![]()
旋风 Lv7 2018-02-01了解 -
![]()
![]()
彤浩 Lv8. 研究员 2018-01-23不错 -
![]()
![]()
采与购 Lv3. 高级工程师 2017-12-26写得不错 -
![]()
![]()
大飞哥 Lv8. 研究员 2017-12-06了解一下 -
![]()
![]()
异乡人 Lv3. 高级工程师 2017-12-04点个赞。 -
![]()
![]()
kelven Lv8. 研究员 2017-12-03了解一下看看
正在努力加载……相关推荐
【选型】选择导热界面材料需要关注哪些指标？
合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、安装操作过程的便利性、可维护性、适合的性价比等各个方面。在热管理设计中，目前常用导热硅脂、导热变相材料、导热填充材料、导热导电界面材料和导热绝缘材料五种导热材料来做导热介质。主要包括T-PCM,Tputty 580,TFlex 600,Tgon 800,T-gard 3000,T-gard 5000,Tgard 200等。
Laird提供齐全的导热界面材料，形态可定制
Laird（莱尔德科技）导热界面材料可填充气隙和细微的不规则间隙，从而大幅降低热阻并实现更好的冷却，通过丰富的经验和成熟的技术储备为较为复杂的热管理问题提供创新的解决方案；导热率（1-8W/mk），厚度（0.5-5mm），可提供多样的优质选择。其中，Laird的导热填隙材料是目前最软和最佳导热率的导热填隙材料，顺从性在50psi的压力下，可以获得60%的压缩变形率，1.0~6.0W/mK的热传导率
【选型】Laird（莱尔德） 完整的EMI及导热选型指南
目录- 导热垫片 导热硅脂T-grease 导热电绝缘材T-gard 相变材料T-pcm EMI材料
型号- 5000,TPCM 920,3000,210,TPCM200SP,2500,T-PUTTY502,TPCM910,TPCM588,TPCM583,TPCM780,K52,TPCM5816,TPCM905C,880,T-FLEX200VO,980,T-FLEX600,300X,1500,TPCMHP105,T-FLEX500,500,228,T-PLI-200
【选型】Laird（莱尔德） 导热界面材料选型指南
目录- 导热界面解决方案介绍 导热界面材料
型号- TGARD 20,TGARD K52-3,TGREASE 980,TGARD K52-2,TGARD K52-1,TFLEX HD400,TPAM 750,TPAM HP105,TFLEX HD90000,TPAM 900,TPLI 200,TGARD 400,HTD04,HTD06,TGARD 3000,TPAM 780,HTD03,TPAM 580,TPUTTY 502,TGARD TNC-4,TPAM 780SP,TGARD 230,TGON 9070,TGREASE 300X,TPUTTY 508,TFLEX CR200,TPAM 580SP,TFLEX 600,TGARD 5000NT1,TFLEX UT20000,TGON 9100,TGON 9025,TGREASE 880,TGREASE 1500,TFLEX HD300,TFLEX HD700,TFLEX P300,TFLEX P100,TFLEX SF600,TFLEX SF800,TPAM 580S,TGARD 300,TGARD 220,TGARD 100,TGARD 500,1KA06,TGON 9017,1KA08,1KA04,TGARD 5000,TGREASE 2500,TPAM 200SP,TPUTTY 403,TPUTTY 607,SLIM TIM 10000,TFLEX 300,TFLEX HR400,TGON 9040,TGARD 210,TMATE 2900,TFLEX 300TG,TFLEX HR600
【材料】LAIRD最新无硅导热界面材料Laird™ Tflex™ SF4和SF7，兼具优异压缩性能和卓越热阻表现
LAIRD最新推出的两款无硅导热界面材料——Laird™ Tflex™ SF4和Laird™ Tflex™ SF7，进一步丰富了备受赞誉的Tflex™ SF10产品线，提供了更多不同导热范围的选择。这两款柔性无硅导热界面材料不仅导热性能优异，还能有效减少对电路板和器件的过度应力。Tflex™ SF4和Tflex™ SF7的导热系数分别为4W/mK和7W/mK，兼具优异的压缩性能和卓越的热阻表现。
【产品】莱尔德Tflex™ HD300系列导热界面材料，2.7瓦导热系数，具有高形变能力
莱尔德Tflex™ HD300是一款2.7瓦导热系数，具有高形变能力的导热界面材料产品。当应用需要最小的板间和元器件应力，同时需要好的缝隙和公差的填充能力，莱尔德Tflex™ HD300是一个优秀的导热界面材料选择。莱尔德的研发和制造能力，莱尔德独特的粉体和树脂体系的技术实力，为客户化设计和应用提供高技术支持。
【产品】莱尔德导热界面材料Tpcm™ 7000，导热系数7.5W/m·K，工作温度-40~125℃
Tpcm™ 7000 是杜邦莱尔德最新推出的高性能导热界面材料（TIM）产品系列。Tpcm™ 7000 的导热系数为 7.5W/mK，该系列经悉心设计，专门用于解决电子产品中最具挑战性的导热冷却效能。可在50℃–70℃之间产生相变化，软化后导热垫片的厚度可降至仅35µm的黏结层厚度。
【材料】莱尔德创新导热界面材料Tgel™ 600，使用上只需点胶一种材料，简化操作的同时提高作业效率
莱尔德Tgel™ 600是一款创新的热界面材料。这是一款全功能点胶式产品，可用于小间隙恒压应用，也可用作2mm以下固定间隙的恒厚应用。使用上只需点胶一种材料而非多种材料或贴导热垫，既简化操作，又提高作业效率。
【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案，助力电子产品内部散热
莱尔德设计并制造导热产品，包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™)，可满足各种应用的需求。
【产品】Laird导热界面材料，多方位满足您的散热需求
Laird为用户提供多种型号的导热界面材料，有低成本适合大规模生产的型号，也有导热系数达8W/mK的导热材料，更有低释气性或无硅酮材料。
【技术】深度探讨导热界面材料的形变与压力关系
经常会有人来向我们咨询，询问如何将厂商提供的特定的导热垫柔性数据应用于实际系统。导热垫柔性可通过形变挠度与压力曲线加以特定化。对于挠度形变曲线如何产生，以及从挠度形变曲线中可以获得哪些有用信息，人们一直存在着误解。本文将深度探讨导热界面材料的形变与压力关系。
柔软的单组分导热填隙材料21-340-SP02，无需固化，专用于热界面的间隙填充
中石科技21-340-SP02是一种柔软的单组分导热填隙材料，无需固化，专用于热界面的间隙填充。它特别适用于存在界面公差较大或对应力要求较低的精密部件，是填充多部件和散热器之间可变间隙的理想材料。
【产品】莱尔德无硅高性能导热界面材料Tpcm™ 5000，导热系数5.3W/mK，在125℃高温可靠运行
Laird推出TPCM™5000高性能导热界面材料，极佳性价比，5.3W/mK的导热系数、非常小的粘合层厚度，与装配表面极佳的润湿性，低综合热阻，可在50℃–70℃之间软化，在较低的压力下就可达到25μm最小粘合层厚度。
电子商城
现货市场
服务
可定制ATA TE Cooler的冷却功率范围：35~800W；控温精度：≦±0.1℃；尺寸：冷面：20*20到500*300；热面：60*60到540*400 （长*宽；单位mm）。
最小起订量： 1 提交需求>
可定制ATP TE Cooler的冷却功率：40~200W；运行电压：12/24/48V(DC)；控温精度：≤±0.1℃； 尺寸：冷面：20*20~500*300；热面：60*60~540*400 （长*宽；单位mm）。
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论