【产品】宇瞻率先量产DDR4-3200宽温内存模块，加速实现AIoT与边缘高效能运算应用进程
全球工控内存领导品牌Apacer宇瞻科技率先业界量产正工规DDR4-3200全系列宽温内存模块，采用三星原厂工规宽温等级颗粒，支持新时代的Intel Tiger Lake、Elkhart Lake与AMD Ryzen™ Embedded V2000处理器，聚焦常面临高低温严苛环境运作的AIoT、边缘系统及高效能运算市场，如户外嵌入式设备与边缘设备、网通、电信及云端设备等应用，确保长时间在高速运算及严苛温度环境中系统的可靠度、稳定性与产品寿命，提供最佳的工规高速宽温内存完整解决方案，加速实现AIoT与边缘高效能运算应用进程。
5G通讯具高速传输、低延迟与多连结特性带动服务器及边缘系统高效能运算需求提升，英特尔(Intel)、超威(AMD)、NVIDIA等芯片业者积极布局新一代CPU及GPU方案，满足HPC、AI加速平行运算等市场需求。由于物联网终端设备多被要求低功耗与小体积，让设备可以在最有限的空间下，进行24小时不停机的高速数据处理及运算，其产生大量的热对内存传输效能与稳定性将是一大挑战。宇瞻率先量产三星正工规DDR4-3200业界最高规格全系列宽温内存模块，为工控内存业界少数坚持采用原厂工规宽温颗粒、严选全工规等级用料生产，确保产品应用于严苛温度 -40℃至 85℃环境中的可靠度、稳定性与使用寿命。支持新时代的Intel Tiger Lake、Elkhart Lake与AMD Ryzen™ Embedded V2000 处理器，提供AIoT与边缘运算设备最佳的高效能宽温内存解决方案。
宇瞻持续投资ESG三大面向，产品开发以提供解决客户提升能资源使用效益为目标，长期积累宽温内存研发、制造、测试与垂直市场应用客户的使用经验，宇瞻全系列DDR4-3200宽温内存产品线包含：UDIMM、SODIMM、ECC UDIMM、ECC SODIMM和RDIMM，提供8GB、16GB、32GB不同容量选择。同时支持抗硫化(Anti-Sulfuration)、敷形涂层(Conformal Coating)、底部填充(Underfill)等增值服务技术，提高产品抗环境腐蚀、防潮防尘、抗震动和热冲击能力，大幅提升系统在各种恶劣环境下长时间运行的稳定性与可靠度，提供从「端-边缘-云」全方位宽温内存解决方案。
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产品型号
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品类
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内存技术
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模块类型
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频率(MHz)
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电压(V)
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容量(G)
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内存颗粒单个容量规格(个)
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D12.2718FS.001
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内存条
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DDR4
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UDIMM
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3200MHz
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1.2V
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4G
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512*8个
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选型表 - 宇瞻 立即选型
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