【经验】为何在谐振转换器里使用新一代超结硅MOSFET不是个好选择

2021-06-08 即思创意
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本文要点:

· 输出电容损耗是谐振软开关技术中主要的开关损耗

· 在每个开关过程里,新一代超结硅MOSFET要比上一代耗散更多的能量

· 新一代超结硅MOSFET的滞后区域更大,且会随着dV/dt和峰值漏源电压的增加而增大

 

谐振转换技术被用于减少开关损耗,提高功率密度。输出电容损耗是谐振软开关过程中最主要的开关损耗。

 

由G. Zulauf等人发布在IEEE ISPSD(2018)和TPEL(2019)的两篇文章指出了新一代的超结硅MOSFET在相近的开态电阻下,其耗散的能量实际上要比上一代更多。文章列出的数据还指出了超结硅MOSFET的能量耗散值会随着频率的升高而增加。这意味着新一代超结硅MOSFET尽管具有更低的输出电容储能,但是它或许并不是十分适合用在高频动作的谐振拓扑结构中。

 

能量耗散指的是输出电容在每一次充放电过程中损失的能量。新一代超结硅MOSFET具有更小的超结单元尺寸,P柱间的N型漂移层具有更高的掺杂浓度,从而实现了减小晶圆尺寸和缩减成本的目的。由重庆大学的Z. Lin 发布在IEEE EDL(2019)上的一篇文章指出了超结硅MOSFET的这些特性或许会进一步增强器件的非线性特性,增大输出电荷-漏源电压曲线的滞后区域。在超结硅MOSFET中,输出电荷-漏源电压曲线的滞后区域会随着dV/dt的升高而扩大。由于在充放电过程中,滞后区域意味着能量损失,这就解释了为何新一代超结硅MOSFET的输出电容损耗会更高,同时还揭示了随着开关频率的升高(dV/dt值增加),能量耗散值也会随之增加的原因。


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产品型号
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Continuous Drain Current(A)
Gate Charge(nC)
Output Capacitive Charge(nC)
Avalanche Energy(mJ)
FL12190A
碳化硅肖特基二极管
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10
30
41
200

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650V Enhancement-mode SiC MOSFET Provides Qoss Almost 1/10 of Advanced Silicon Super-junction MOSFET

Our enhancement-mode SiC MOSFET provides Qoss almost 1/10 of advanced silicon super-junction MOSFET and close to GaN FET. The Rdson@100C is only 10% higher than Rdson@25C, enables better Rdson@100C*Qoss figure-of-merit (FOM) better than GaN. The driving method of our SiC MOSFET is similar to that of silicon power MOSFET and the dV/dt is easily and fully controllable by adjusting external gate resistance (Rg,ext). The much higher avalanche energy (EAS) density (close to 20J/cm2) enables the EAS rating similar to advanced silicon super-junction MOSFET despite with a much smaller chip size.

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Super Junction Silicon MOSFETs 650V | 4.7A, 7.3A, 10A, 13.8A, 29A Product Brief

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