【应用】国产低热阻单组份导热凝胶HTG-500助力电机驱动器散热设计，导热系数高达5W/m•K
电机驱动器内部的功率器件会产生大量的热，散热方案一般会采用整体的外壳散热或者风冷散热，若采用金属外壳或散热器散热，内部的功率器件与金属外壳之间还需要导热界面材料，目的是减少热阻，快速地将热源热量传导到外壳散热器上，其中选择合适的导热界面材料比较重要。
针对电机驱动器散热需求，推荐国产鸿富诚的单组份导热凝胶HTG-500，导热系数5W/m•K，其外观呈液态膏状，适配自动点胶工艺，随结构成型，可有效填充多个功率器件与金属散热器的间隙，可有效提升热的传导效率，助力电机驱动器内部器件散热设计。
鸿富诚HTG-500单组份导热凝胶具有如下应用优势：
1、高导热性能，导热系数高达5W/m•K，可有效提升功率器件到散热器的热传导速率；
2、低热阻，热阻小于0.06℃in2/W，有效减小器件与散热器间隙的热阻；
3、无硅油析出，无污染，避免了对硅油敏感器件的影响；
4、使用温度范围广泛，-40～150℃，最高耐温可达150℃，适用于高温要求的应用；
5、产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准，国产品牌，性价比高。
综上所述，鸿富诚的单组份导热凝胶HTG-500具有高导热性、适配自动点胶工艺、符合环保要求的特性，是功率器件与散热器之间导热散热的优秀选择。
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目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
鸿富诚导热凝胶选型表
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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密度(g/cc)
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挤出速率(g/min)
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静态压缩应力@50%(Psi)
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阻燃等级 UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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硬度(ShoreOO)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
|
压缩比(%)
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颜色
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HTDG-250
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剥离单组份导热凝胶
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2.5[±0.2]
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2.8
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2@0.5Mpa
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<1
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V-0
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-50-150
|
≥10
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≥10¹³
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50[±5]
|
≥0.4
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≥200
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≥20@60psi
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白色
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
【经验】光模块中各导热材料的应用及优缺点
光模块导热主要会用到空气，导热垫片，导热凝胶，U形金属块及高导热石墨等导热材料。其中空气没有成本但导热太差；导热垫片性价比高，但有一定压应力可能会造成光路偏离；导热凝胶可自动化生产且贴合度，任意成型，但前期准入门槛高；U形金属块导热效率高但增加重量，且需要开模；高导热石墨导热及均热效果突出但目前技术不够成熟且成本高。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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