【应用】国产低热阻单组份导热凝胶HTG-500助力电机驱动器散热设计，导热系数高达5W/m•K
电机驱动器内部的功率器件会产生大量的热，散热方案一般会采用整体的外壳散热或者风冷散热，若采用金属外壳或散热器散热，内部的功率器件与金属外壳之间还需要导热界面材料，目的是减少热阻，快速地将热源热量传导到外壳散热器上，其中选择合适的导热界面材料比较重要。
针对电机驱动器散热需求，推荐国产鸿富诚的单组份导热凝胶HTG-500，导热系数5W/m•K，其外观呈液态膏状，适配自动点胶工艺，随结构成型，可有效填充多个功率器件与金属散热器的间隙，可有效提升热的传导效率，助力电机驱动器内部器件散热设计。
鸿富诚HTG-500单组份导热凝胶具有如下应用优势：
1、高导热性能，导热系数高达5W/m•K，可有效提升功率器件到散热器的热传导速率；
2、低热阻，热阻小于0.06℃in2/W，有效减小器件与散热器间隙的热阻；
3、无硅油析出，无污染，避免了对硅油敏感器件的影响；
4、使用温度范围广泛，-40～150℃，最高耐温可达150℃，适用于高温要求的应用；
5、产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准，国产品牌，性价比高。
综上所述，鸿富诚的单组份导热凝胶HTG-500具有高导热性、适配自动点胶工艺、符合环保要求的特性，是功率器件与散热器之间导热散热的优秀选择。
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鸿富诚导热凝胶选型表
鸿富诚导热凝胶提供选型：包含可剥离、无硅、通用系列单组份导热凝胶及双组份导热凝胶，单组份导热凝胶为可调整挤出率、流变特性、颜色，导热系数2~14W，应用间隙0.2mm~2mm；双组份导热凝胶可固化，抗垂流性强，可调整挤出率、操作时间、流变特性、颜色，导热系数1~8W，应用间隙0.2mm~3mm
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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密度(g/cc)
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挤出速率(g/min)
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静态压缩应力@50%(Psi)
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阻燃等级 UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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硬度(ShoreOO)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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颜色
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HTDG-250
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剥离单组份导热凝胶
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2.5[±0.2]
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2.8
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2@0.5Mpa
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<1
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V-0
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-50-150
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≥10
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≥10¹³
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50[±5]
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≥0.4
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≥200
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≥20@60psi
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白色
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
【经验】光模块中各导热材料的应用及优缺点
光模块导热主要会用到空气，导热垫片，导热凝胶，U形金属块及高导热石墨等导热材料。其中空气没有成本但导热太差；导热垫片性价比高，但有一定压应力可能会造成光路偏离；导热凝胶可自动化生产且贴合度，任意成型，但前期准入门槛高；U形金属块导热效率高但增加重量，且需要开模；高导热石墨导热及均热效果突出但目前技术不够成熟且成本高。
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型号- HTG-100D,HTG-100D 系列
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型号- HTG-400D 系列,HTG-400D
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型号- HTG-D600,HTG-D600 系列
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型号- HTG-100D SERIES,HTG-100D
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型号- HTG-800D,HTG-800D系列
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
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