【应用】国产低热阻单组份导热凝胶HTG-500助力电机驱动器散热设计，导热系数高达5W/m•K

时间： 2022-12-28 来源：世强

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电机驱动器内部的功率器件会产生大量的热，散热方案一般会采用整体的外壳散热或者风冷散热，若采用金属外壳或散热器散热，内部的功率器件与金属外壳之间还需要导热界面材料，目的是减少热阻，快速地将热源热量传导到外壳散热器上，其中选择合适的导热界面材料比较重要。

针对电机驱动器散热需求，推荐国产鸿富诚的单组份导热凝胶 HTG-500，导热系数5W/m•K，其外观呈液态膏状，适配自动点胶工艺，随结构成型，可有效填充多个功率器件与金属散热器的间隙，可有效提升热的传导效率，助力电机驱动器内部器件散热设计。

鸿富诚HTG-500单组份导热凝胶具有如下应用优势：

1、高导热性能，导热系数高达5W/m•K，可有效提升功率器件到散热器的热传导速率；

2、低热阻，热阻小于0.06℃in2/W，有效减小器件与散热器间隙的热阻；

3、无硅油析出，无污染，避免了对硅油敏感器件的影响；

4、使用温度范围广泛，-40～150℃，最高耐温可达150℃，适用于高温要求的应用；

5、产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准，国产品牌，性价比高。

综上所述，鸿富诚的单组份导热凝胶HTG-500具有高导热性、适配自动点胶工艺、符合环保要求的特性，是功率器件与散热器之间导热散热的优秀选择。

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