【经验】加大无线连接SoC芯片OPL1000 Flash空间的注意事项和分配方法
使用旺凌科技OPL1000无线连接SoC芯片进行开发时,由于应用层可能会存放比较大量的用户数据,默认的1MB Flash可能不够用,因此本文介绍加大Flash的注意事项以及如何对Flash和RAM的空间做分配。
首先介绍OPL1000的Flash和RAM空间分配。Flash的前476KB为code区(实际上code只有238KB,另一半空间用于存放OTA固件),用于存放程序;接着是36KB的系统参数区,用于存放系统参数;接着是64KB的BLE参数区,用于存放BLE相关的信息;此后的区域为自定义区域,应用层数据可保存在该区域,即0X00090000地址开始,直到Flash末地址,都可由开发者任意分配,如下图所示:
SRAM的总大小为384KB,芯片上电时,程序是从Flash拷贝到SRAM中运行,所以根据编译后的bin文件大小不同,程序运行时可使用的RAM空间也会有所不同。
下面介绍如何加大Flash以及注意事项。首先强调的是,加大Flash适用于应用层数据存放空间不够的场景,而不适用于代码空间不够的场景,因为Flash的code区域最大固定为476KB。第二,Flash最大只能支持16MB,SDK底层会有限制,超过该大小会有问题。第三,加大Flash仅仅只需要硬件上替换成更大容量的Flash即可,软件上无需修改,加大后的Flash空间同样使用Flash操作相关API访问。
总结来说,加大Flash适用于应用层数据存放空间不够的场景,而不适用于代码空间不够的场景,硬件上直接替换为较大容量Flash即可(不能超过16MB),软件无需修改。
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旺凌科技集成电路IC芯片/SoC选型表
旺凌科技提供以下技术参数的集成电路IC芯片/SoC产品选型:睡眠电流<3μA,定时器睡眠4μA,工作电流4mA,电池供电2.0V~3.6V,射频LDO电压1.2V~1.5V,功率放大器电压2.0V~3.6V,OTP烧录供电电压压2.25V~2.75V,数字核心电压1.08V~1.32V,工作温度 -30℃~70℃。
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