【技术大神】PTFE多层板粘结片的选择
可用于PTFE多层板的粘结片类型
罗杰斯的PTFE板材可以和大多数粘结片相兼容,对于所有的粘结片,加工中都需要注意:
• 为了增加内层介质表面的结合力,需要保护好蚀刻后介质表面的粗糙度;
• 不需要对罗杰斯陶瓷填充的PTFE内层板做钠萘或等离子处理;
• 对介质表面是纯的PTFE,建议做钠奈或等离子体处理,如RT/duroid 5000、 RT/duroid 6202PR 、CLTE-XT和DiClad 880等;
• 在压合前,确保板面干净/干燥;
• 按粘结片的类型去选择内层铜面的处理方式(氧化或氧化替代法)。
可用于PTFE多层板压合的粘结片包括:
• 热塑性粘结片:RO3000 粘结片、 RO2800 粘结片、CLTE-P、FEP膜、3001/6700膜、CuClad 6250、Ultralam 3908 (LCP膜);
• 热固性粘结片: 各种FR4半固化片、RO4400半固化片、2929半固化片 。
选择粘结片,主要考虑的因素:
• 电气特性:影响多层板的电气性能;
• 可供选择的厚度;
• 对准度控制的性能;
• 压合温度;
• 压合时间;
• 流动性/X-Y CTE;
• 压合后的耐热性;
• 压合后的加工要求:去钻污;钠萘处理/等离子处理;
• 多次压合的能力。
热塑性粘结片:
• 低介电常数 (2.0 typical, 1MHz);
• 低介电损耗 (0.0002-0.0007 typical, 1MHz) 。
热固性半固化片:
• 介电常数 (3.0-5.0 typical);
• 介电损耗 (0.003-0.018 typical);
• 需要考虑测试方法和频率。
粘结片的电气性能和厚度:
压合 / 除钻污&预处理流程 / 连续多次压合
1)压合需要关注三个关键点(加工厂):
• 时间:通常来说对设计影响小(可能会影响固化程度),一般情况下需要30-90 分钟
• 温度:主要的关注点 ;热塑性材料的熔点和半固化片的完全固化;升温速率;材料的兼容性
• 压力:影响粘结片的厚度和可靠性
2)压合温度对比
3)压合时间对比
4)除钻污和预处理的要求
5)连续多次压合的选择
基本原则:热塑性粘结片先压合高熔点,后压低熔点或低温的半固化片。
流动&填充能力
1)流动性 & X/Y方向的CTE对比
2)流动/填充举例
3)2929半固化片在阶梯槽设计中的溢胶测试
层间对准度的影响
1)粘结片对板材涨缩的影响:
• 某些低熔点的粘结片流动时会使层间产生一定程度的变形
• CTE很高的粘结片,压合后会引起多层板的过度收缩
2)对比不同类型的粘结片对多层板尺寸涨缩的影响
选取0.005 RO3003 & RT/duroid 6202,经过内层加工制作,多层板压合时分别采用SpeedBoard C和RO4450B做粘结片,在内层蚀刻、烘烤、多层板压合、外层蚀刻、烘烤后分别测量板材的尺寸涨缩。
试验结果:有玻纤布增强的板材涨缩更小;用RO4450B压合的多层板涨缩比SpeedBoard C小。
选取RT/ duroid 6202板材,经过内层制作并压合成10层板。用Pluritec公司的INSPECTA设备测量板材尺寸的变化。
对比测试:
i. 舱式压机 Vs 平压机
ii. 纯PTFE压合 Vs FEP
测试结果:
i. 除了压合外,在其它流程中板材的尺寸变化相近
ii. 用低熔点/高CTE的FEP做粘结片压合后,板材的尺寸收缩明显
可靠性的考量
1)各粘结片可靠性对比
2)可靠性测试的项目
• 无铅回流焊(通常3X-5X)
• 漂锡 - 288°C
• UL测试:UL746E, UL796
• IPC 4103A – 高速/高频应用中基板的规范
• IPC 6012C – 硬制电路板评估和性能测试规范
• IPC 6018B – 微波线路板的检查和测试规范
3)可靠性测试结果
4)2929多层板可靠性测试
用2929压合RT/duroid 6000,RO3000或RO4000的多层板有非常优异的可靠性。多层板能通过超过30分钟的T-288爆板测试(在30分钟时停止了测试);多层板通过了10次无铅回流焊(265°C峰温)外加1000个HATS循环测试(-40°C到150°C)。
作者:罗杰斯 吴云龙
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Jackie0078 Lv8. 研究员 2018-08-31学习,感谢Clark分享
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用户18396822 Lv8 2018-01-03厉害了
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NASA911 Lv8. 研究员 2017-10-05好厉害的,学习学习
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nathen Lv7. 资深专家 2017-09-15有些没看懂
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BATI Lv7. 资深专家 2016-08-11非常棒的报告
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Craig Lv3. 高级工程师 2016-08-11这个不错,很专业的分析
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JANE Lv8 2016-08-11学习了
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用户_8239 Lv7. 资深专家 2016-08-11介绍详细,有图有真相
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
|
正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
|
0.0027
|
0.254mm(10mil)
|
0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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选型表 - ROGERS 立即选型
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