【应用】小体积LTCC功分器SLFS31-3R250G-02T,实现5G小基站国产化更进一步

2021-12-11 世强
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5G通信逐步铺开,实现室内覆盖的小基站快速铺开,对成本与体积都有更高要求。在功放电路中,为了达到更高的输出功率,通常采用Doherty功率合成方法,既保证通信质量,又保证了比较大的输出功率。Doherty功率合成方法中,输入和输出都会使用功分器顺络推出的SLFS31-3R250G-02T,能够媲美国外竞品,实现5G小基站进一步国产化。

Doherty功率合成方法结构如下,功分器采用SLFS31-3R250G-02T。

 


SLFS31-3R250G-02T的应用频率是2825~3800MHz,常用于3.5GHz频段的5G通信频段,耐功率达到4w,特别适合小基站常规1w输出功率(室内覆盖小基站功率一般小于1w)的应用。采用LTCC工艺的SLFS31-3R250G-02T,采用小尺寸3216封装,减少电路板尺寸,其外形与用法如下图所示。


作为功分器,主要性能参数是插入损耗、隔离度、端口回波损耗。SLFS31-3R250G-02T的这方便性能也相当不错,性能如下图所示:


在Doherty功率合成方法中,功分器的相位不平度对功率合成结果非常重要,SLFS31-3R250G-02T的相位不平衡度小于1°,如下图所示,能够保证功率合成后的信号完整性。在实际线路布板时,注意OUT1和OUT2与PA1/PA2的线长度尽量一致,尽量减少两路的相位不平衡度。


 

有以上对SLFS31-3R250G-02T各个指标的查看分析,SLFS31-3R250G-02T非常适合5G通信3.5GHz频段Doherty功率合成。顺络是国内著名企业,在生产能力、供应保障、技术服务等方面相较于国外友商产品都有优势,让5G小基站在国产化方面更进一步。


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品类:Multilayer Chip Ferrite Inductor

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品类:Multilayer Chip Ferrite Bead

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品类:Multilayer Chip Ferrite Bead

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品类:Multilayer Chip Ceramic Inductor

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品牌:顺络

品类:Multilayer Chip Ferrite Bead

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品类:Wire Wound SMD Power Inductors

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品类:Wire Wound SMD Power Inductors

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品类:Multilayer Chip Ferrite Bead

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品类:Wire Wound SMD Power Inductors

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品类:Wire Wound SMD Power Inductors

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