【经验】MLX90614/5系列单点红外温度传感器的FOV（视场角）如何在有阻隔物的应用中合理设计

时间： 2019-11-01 来源：世强

技术问答

众所周知迈来芯的FIR传感器在非接触测温领域，红外热电堆的测温技术是目前最常用的技术之一，MELEXIS（迈来芯）推出了多款基于红外热电堆的温度传感器芯片，包括MLX90614、MLX90615、MLX90632等单点红外温度传感器芯片，在非接触式工业测温上面等到广泛的应用。以下就其客户在实际应用中碰到对其有阻隔物的实际开孔大小的具体如何设计来讲解。

在讲解这个设计之前，首先给大家介绍一下迈来芯红外传感器最重要的一个参数：FOV（视场角）。具体什么是FOV可参考平台文章【经验】Melexis红外温度传感器FOV视场角的选择方法

以下就其重点如何在有阻隔物时，如何设计此阻隔物对应传感器FOV的开孔大小。如下图一个小案例

从上图1不难看出此设计者用一颗单点式小角度（FOV=10° 具体指的以Sensitivity=50%）FIR 传感器来测量一个电机磨砂盘的温度（实际工作起来温度是很高的，原因是用来切割物体摩擦发热），从下面图3不难看出在实际的测试中，图2才是sensor真正意义上能测试到的温度（FOV>20° +）因其覆盖到了90%以上的点热源的能量，如按照FOV=10°来开孔测量，结果会明显发现温度偏低，原因很明显圆环B处的温度也被SENSOR所吸收，结果导致整个的温度下降（圆环B+孔对面磨砂盘的平均温度值了）。

总结，在有阻隔物的使用情况下如何选择正确的开孔大小对测量的精度式很重要的，否则测量时被测物体的温度就不准了。

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慧慧1985 Lv7. 资深专家 2019-11-01

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Melexis（迈来芯）红外温度传感器介绍及技术指导

描述- 本资料主要描述了MLX红外温度传感器的工作原理、产品介绍及应用、设计问题及相关资料指引

型号- MLX90632SLD-BCB-000-RE,MLX90614DCC,MLX90614ESF-DCI,EVB90640,EVB90641,MLX90614ESF-DCC-000,MLX90614,MLX90615,MLX9064X,SGM2036-3.0,MLX90614ESF-DCI-000,MLX90615SSG-DAG-000,MLX90614ESF-ACC-000,MLX90640,ZTP-148,MLX90641,EVB90640-41,SGM2036,MLX90632,TS305

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