【技术大神】罗杰斯高频多层板的选材建议
多层板设计建议
芯板
1)耐热性要求高的设计
• 无极性的树脂体系,如PTFE或Hydrocarbon
• TD(裂解温度)大于350度
• 添加大量陶瓷填料
2)通孔可靠性要求高的设计
• Z轴CTE小于60ppm/C(0℃到250℃)
• 添加大量陶瓷填料
3)层间对准度要求高的设计
• 对于5mil或10mil厚度,建议选用有玻璃布增强的材料
4)与热固型半固化片兼容性好
• Hydrocarbon热固型树脂体系的芯板
• 添加大量陶瓷填料的PTFE,且介质表面不是纯的PTFE
5)推荐材料:RO4000芯板,RO3003,RO3035,RO3203,RT6002,RT6202
半固化片
1)耐热性要求高的设计
• 无极性的热固型树脂体系,如Hydrocarbon
• TD(裂解温度)大于350度
• 添加大量陶瓷填料
2)层间对准度要求高的设计
• X/Y方向CTE小
• 可控的流动性
3)选用高填充性/流动性的半固化片
• 内层铜厚>1OZ
• 有盲埋孔填充要求
4)可供选择的厚度越多越好
5)压合温度低于250度
6)三次及以上的压合能力
7)推荐材料:RO4450B, RO4450F,2929
PTFE热塑型材料 – RT5000, RT6000, RO3000
1)适合高频多层板结构设计的PTFE芯板
2)当RT5880或RT5870在多层板中的总厚度为10mil或5mil时,或对通孔可靠性要求不高的应用,也可以设计成多层板结构。
3)可与RO3000或RT6000添加大量陶瓷填料的PTFE搭配的粘结片
4)可与RT5880和RT5870搭配的粘结片
5)RO3000或RT6000芯板与RO4450或2929搭配的多层板:
• T-288爆板测试>30分钟
• 10次无铅回流焊
• 通孔可靠性
• 10次无铅回流焊之后再做HATS测试(加速冷热循环测试),即通过1000次-40℃到+150℃的冷热循环测试
• 1000次从-65℃到+150℃的双腔体热冲击测试
热固型材料 – RO4000/2929
1)适合高频多层板结构设计的RO4000系列芯板
.
2)可与RO4000芯板搭配的半固化片
3)RO4450F和RO4450B半固化片
--流动&填充性对比:RO4450F = RO4450B 3.6mil > RO4450B 4.0mil
--推荐层间使用两张或以上的RO4450,如果因设计限制需要使用单张RO4450时,建议:
• 联系世强的技术支持,讨论更合理的结构设计;
• 内层铜厚选择HOZ;
• 用RO4450F或RO4450B 3.6mil做样品进行测试;
• 压合时建议压力大于650PSI。
4)2929半固化片填盲孔
2929在Z轴方向有很好的填孔能力,在水平面它的流动性是可控的,非常适合阶梯槽的设计。
5)2929半固化片填不同厚度的内层铜
通过计算可以比较准确地估算出压合后各个区域2929的厚度。
6)RO4000多层板结构
7)RO4000多层板可靠性测试
RO4000芯板与RO4450或2929搭配的多层板:
• T-288爆板测试>30分钟
• 10次无铅回流焊
• 通孔可靠性:
--10次无铅回流焊后做HATS测试(加速冷热循环测试),通过1000次从-40℃到+150℃的冷热循环测试。
--1000次从-65℃到+150℃的双腔体热冲击测试。
作者:罗杰斯 吴云龙
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St大怪 Lv3. 高级工程师 2018-08-214350B用的很多
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LouBing Lv7. 资深专家 2018-08-04很好,每天进步一点点
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自主知识产权 Lv7. 资深专家 2018-07-06收藏了
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Tiger.Hu Lv7. 资深专家 2017-12-07不错
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小旋风 Lv7. 资深专家 2017-12-01比较详细,值得收藏
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Craig Lv3. 高级工程师 2016-08-20不错,信息很详细
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用户26422332 Lv6. 高级专家 2016-08-20写的很好,很有参考意义。给大家一个使用的方向。
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产品型号
|
品类
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产品系列
|
介电常数(Dk)
|
正切角损耗(Df)
|
介质厚度(mm)(mil)
|
导热系数W/(m·K)
|
铜箔类型
|
铜箔1厚度
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铜箔2厚度
|
尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
|
层压板
|
RT/duroid® 5880LZ
|
2
|
0.0027
|
0.254mm(10mil)
|
0.33
|
电解铜
|
H1
|
H1
|
24X18
|
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