国内领先的导热散热材料厂商:博恩(Bornsun)

2020-04-10 世强
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导热硅脂:品类齐全,导热率1-6W/m.k, 热阻低至0.02℃.in2/W, 有绝缘型与非绝缘型可选

导热垫片:品类丰富,包含硅垫片、无硅垫片、低密度、低介电常数垫片等;多种基材可选(玻纤、PI);导热率1-8W/m.k,厚度0.5~10mm;满足UL 94 V-0,符合环保和无卤要求

导热硅胶片:多种基材可选(玻纤布、PI膜);表面光滑平整、兼有高电气绝缘性和优异导热性能(导热率高达3.5W/m.k);满足UL 94 V-0,符合环保要求;可供应卷材和模切成品

阻燃绝缘片:

◆ 聚丙烯绝缘片:高RTI值115℃,两种厚度0.25/0.43mm可选,阻燃等级V-0,满足有卤和RoHS要求

◆ 聚碳酸酯绝缘片:高RTI值130℃,多种厚度可选0.10~0.5mm, 可阻燃等级达V-0, 满足无卤和RoHS要求 

导热凝胶:种类齐全,兼有单组份和双组份;导热率1-6W/m.k,压缩应力低于15psi,易于点胶使用;超低出油率(<1%),可靠性高

 

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  • 十八 Lv7. 资深专家 2021-05-26
    这个公司产品不错
  • 无源小王子 Lv7. 资深专家 2024-05-09
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09/2023  - 仕来高  - 选型指南 代理服务 技术支持 采购服务

导热率1-8W/m.k的高可靠性车规级导热凝胶,热阻低至0.02℃-in2/W

描述- 博恩公司产品涵盖了常用凝胶材料,本资料主要介绍单/双组分导热凝胶、低密度热导热凝胶及其应用。博恩研发的低密度导热凝胶采用低介电性质原料,介电常数低,对信号干扰低,保证信号稳定传输。

型号- BN-TG350,BN-RT320,BN-RT420,BN-RT520,BN-TG620H,BN-RT320Q,BN-TG350-60

博恩  - 商品及供应商介绍 代理服务 技术支持 采购服务

导热硅胶片在选择上的因素考虑

‌导热材料在解决散热问题上起着关键作用。这类材料主要用于热源与散热器之间,填补两者间的空隙,排除空气层,从而增强热源与散热器的接触,降低接触热阻。市场上的导热材料种类繁多,包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料和导热绝缘片等,每种材料都有其特定的应用领域和优势,优化不同设备的散热性能。

2024-11-19 -  技术探讨 代理服务 技术支持 采购服务

博恩导热垫片、导热绝缘膜、导热凝胶、导热灌封胶等热界面材料为车载电源控制系统提供优良的导热效能

车载充电机由于大功率的充电放电,在壳体内发热量大的电子器件、芯片、MOSFET等需及时将热传导出来,否则会大大降低内部的元器件寿命和性能。热界面材料(导热垫片、导热绝缘膜、导热凝胶、导热灌封胶等)不仅能提供优良的导热效能,还能有效填补器件和散热体表面不平整的间隙以排除空气,建立有效的导热路径。

2024-05-30 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

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型号- HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG

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2024-11-01 -  设计经验 代理服务 技术支持 采购服务
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散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

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FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

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