是德科技推出新版软件PathWave ADS 2023，仿真模拟提速高达80%，用于高速数字设计

时间： 2022-10-13 来源：Keysight官网

技术问答

选型帮助

研发客服

商务客服

KEYSIGHT （纽约证券交易所代码：KEYS），是一家领先的技术公司，提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界，该公司宣布推出新版PathWave先进设计系统(ADS)2023（PathWave ADS 2023），用于高速数字（HSD）设计，支持新的内存设计验证功能，用于模拟和仿真下一代接口标准，如DDR5。

伴随着数据中心吞吐量的攀升，对服务器和高性能计算的期望推动了对新的高密度、超高速内存或DDR5动态随机存取内存（DRAM）的需求。要求以两倍于DDR4内存的数据速率运行会导致设计余量减少，并使硬件工程师难以优化印刷电路板（PCB），以最大限度地减少反射、串扰和抖动的影响。此外，较低的电压、较高的电流和对DRAM接收器内均衡的新要求也对信号完整性方面提出了挑战，并且这些挑战很难解决，且解决成本高昂。

Keysight通过PathWave ADS 2023用于HSD设计，确保可对其进行快速仿真设置和高级测量，同时为工程师提供攻克信号完整性挑战的关键参考建议。PathWave ADS 2023新内存设计器采用新的预布局构建器可快速构造参数化内存总线，使工程师能够把握系统权衡，以减少DDR5、低功耗双倍数据速率技术（LPDDR5/5x）和第六/七代版图形用双倍数据传输率(GDDR6/7)存储器的设计时间和降低其开发风险。

“我们第一次致力于DDR5设计的最大收获在于仿真需要考虑多少方面，”研发&生产嵌入式系统和物联网解决方案的意大利工业集团SECO的PCB设计和SI/PI领导Lorenzo Forni说道。“您必须将堆栈分析、路由结构和AMI模型结合起来。幸运的是，我们使用Keysight的内存设计器进行DDR5仿真，它自动化程度非常高。内置配置功能，且易于使用。对内存设计器原理图的配置缩短了所需的设计时间，并且可以通过仿真模拟解决我们在设计过程中遇到的诸多问题。”

Keysight PathWave HSD产品管理主管Stephen Slater表示：“Keysight在通道模拟技术以及包括JEDEC在内的内存行业标准机构的测试领域内，其领先地位有着悠久的历史。”我们致力于为DDR技术支持建立最广泛的产品和服务组合，包括DDR5内存从仿真到深度探究的整个设计-测试工作流。因此，我们的HSD设计客户在设计签核时会体验到更具预测性的流程和具有更高的信心。”

Keysight推出的PathWave ADS 2023为客户带来的主要优势如下：

精确仿真和建模

广泛的支持的下一代标准：LPDDR4、LPDDR5、GDDR6、GDDR7、HBM2/2E、HBM3和NAND
准确模拟Data Eye（眼图）的关闭和均衡：使用单端I/O（输入-输出）缓冲器IBIS-AMI建模，通过前向时钟、DDR总线仿真和PCB信号路由的精确电磁（EM）提取，将抖动、ISI和串扰的影响降至最低
通过独有的开发环境缩短上市时间，该开发环境能够在pre-silicon（流片前验证）之前的数字孪生（digital twins）中进行探索，以满足当前的集成需求，如前向时钟和定时、IBIS算法建模接口（IBIS-AMI）建模和合规性测试，以及接下来如何应对DDR6的挑战，如单端四电平脉冲幅度调制（PAM4）。

快速仿真模拟

通过参数化的预布局构建器快速生成总线，使开发者能够快速生成宽内存总线信号，并轻松创建灵活的示意图以进行测评。
仿真模拟提速80%：基于云的高性能计算（HPC）采用并行处理加快内存设计器和EM仿真运行时间。

仿真与测试连接

PathWave ADS 2023可以通过仿真模块和测量模块之间的轻松连接，实现自动化设计-测试工作流，从而将存储的数据与物理原型的测试结果进行比较

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由Batman翻译自Keysight官网，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

是德科技面向射频和微波设计人员推出全新设计与仿真软件，加快产品上市速度

2022年7月6日，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）推出新版 PathWave 先进设计系统（ADS）2023，这款综合了设计与仿真的软件可以迅速应对射频（RF）和微波行业中日益复杂、频率不断提高的设计挑战。

原厂动态发布时间 : 2022-07-08

是德科技推出PathWave ADS 2024新版本EDA软件套件，可加速5G毫米波产品设计，引领6G无线通信开发

2023年6月21日，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）推出 PathWave 先进设计系统（ADS）2024。这款电子设计自动化（EDA）软件套件为设计人员带来了全新的毫米波（mmWave）和亚太赫兹（sub-THz）频率功能，有助于加速设计 5G 毫米波产品，并助力展望 6G 无线通信的发展要求。

原厂动态发布时间 : 2023-07-15

是德科技调查报告显示软件测试自动化是卫星行业面临的首要技术挑战，PathWave系统设计可缩短产品开发周期

2023年4月27日，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）发布《挑战地心引力》调查报告。报告显示，四分之三的空间技术决策者将软件测试自动化视为影响卫星行业的首要技术挑战之一。

原厂动态发布时间 : 2023-05-30

Keysight Launches New Design and Simulation Software for Radio Frequency and Microwave Designers

Keysight Technologies has introduced the new PathWave Advanced Design System (ADS) 2023, an integrated design and simulation software that rapidly addresses increasing design complexity and higher frequencies in the radio frequency (RF) and microwave industry.

新产品发布时间 : 2022-07-08

是德科技推出全新器件建模2023软件套件，助力实现一站式工作流程，提升SPICE模型生产效率

2022年8月30日，是德科技日前发布了一个全新的建模（MG）环境。该环境可提高整个工作流程的自动化程度，进而提升半导体器件建模工程师的工作效率。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

原厂动态发布时间 : 2022-09-01

【经验】淼森波实验室DDR测试案例，如何区分DDR1,DDR2,DDR3,DDR4还有DDR5？

DDR1、DDR2、DDR3、DDR4和DDR5都是不同类型的同步动态随机存取存储器，它们提供了不同的性能和带宽，并不断演进和发展。都是不同类型的内存规格，它们的速度、带宽、工作电压和能耗等方面都有所不同，DDR5 内存规格最高，速度最快，带宽最宽，能耗最低。

设计经验发布时间 : 2023-08-01

TE Connectivity（泰科）高速数据（HSD）通信连接器选型指南

目录- Company Profile IP Code Elements and Significance Quality Guidelines AWG Conversion Tables High-Speed Data (HSD) Communication Connectors Introduction Pin Header Cable Assembly Contacts HSD 90° / HSD 180° Products Overview

型号- 0-2112507-4,0-2112507-5,0-2112507-2,2-2208145-1,2112507,0-2112507-3,0-2112507-1,2-2208145-2,2-2208145-5,2-2208145-4,2-2208145-7,2-2208145-6,2141361-1,1823071,2177257,2177258,2177132,2177131,0-1823855-1,2141373- 2,1823902,1823901,1823905,2-2206145-3,144969,2177130,0-1823905-2,0-1823905-3,0-1823905-1,1823855,1823857,8-2141966-9,1823854,1823853,0-2208145-1,0-2208145-2,0-2208145-4,0-2208145-5,0-2208145-6,0-2208145-7,3-2208145-3,3-2208145-4,0-1823898-1,3-2208145-1,0-1823898-2,3-2208145-2,0-1823894-1,0-1823898-9,0-1823898-3,3-2208145-7,2177954,0-1823898-4,0-1823898-5,0-1823898-6,3-2208145-6,963716,2141373-2,0-1823905-9,0-1823905-6,0-1823905-4,0-1823905-5,0-1823902-1,2112028,2112027,0-2206145-3,0-1823901 -1,1-2141366-1,1823271,0-1823899-1,0-1823853-2,0-1823853-3,0-1823895-1,0-1823853-1,2177694,0-1823853-6,0-1823857-2,0-1823853-7,0-1823857-3,965601,0-1823853-4,0-1823853-5,0-1823857-1,0-1823857-6,0-1823857-7,0-1823857-4,0-1823857-5,2112030,2141723,2141966,2141724,2141374-2,1823899,0-1823271-9,0-1823271-6,0-1823271-4,0-1823271-5,0-1823271-2,1823894,0-1823271-3,1823893,0-1823271-1,1823895,2141360-1,1823898,2177754,0-1823854-1,1823361-1,0-2112028-1,2141356-1,8-2177258-9

选型指南 - TE CONNECTIVITY - 11-2012 PDF 英文下载

DDR5 Value Memory

型号- SRHG8RD5645-MD,SR2G6UD5285-SB,SR4G8RD5448-SP,SR2G7UD5288-SP,ST2G7SO5288-HA,ST4G6SO5288-HA,SR4G8RD5288-SP,SR2G6SO5285-SB,ST4G8RD5288-HA,SR8G8RD5448-MD,SR1G6SO5165-SB,SR4G6SO5288-SP,STHG8RD5645-HM,SR2G8RD5285-SB,SR1G6UD5165-SB,SRHG8RD5648-MD,SR2G8RD5288-MD,SR2G7UD5285-SB,SR2G7SO5288-SP,SR8G8RD5445-SB,ST4G7UD5288-HA,SR2G6SO5288-SP,SR4G6SO5285-SB,SR1G6SO5168-SP,STHG8RD5648-HM,ST4G8RD5448-HA,ST3G8RD5385-HM,ST2G6UD5288-HA,SR4G8RD5448-MD,ST6G8RD5645-HM,SR3G8RD5388-SP,ST2G8RD5288-HA,SR4G7SO5288-SP,SR4G7UD5285-SB,SR6G8RD5648-SP,ST2G6SO5288-HA,SR8G8RD5448-SE,ST8G8RD5445-HA,SR8G8RD5448-SP,ST4G7SO5288-HA,SR4G7UD5288-SP,SRBG8RD544H-SB,SRHG8RD5648-SP,STAG8RD544H-HA,SR4G8RD5445-SB,SR2G8RD5288-SP,ST8G8RD5448-HA,SR4G8RD5285-SB,SRAG8RD5848-MB,SRAG8RD5846-SB,SR4G6UD5285-SB

数据手册 - SMART - Rev.8 - 09.25.24 PDF 英文下载

IMS（亿迈通讯）汽车制造业用HSD连接器/SMBA®连接器（FAKRA）选型指南

目录- Company Profile CONNECTOR SYSTEMS RF solution HSD CONNECTORS SMBA® (FAKRA) CONNECTORS CONNECTOR SYSTEMS

型号- 7310.HSD.2X2L.0R,3401.SMBA.1X10.08,4101.SMBA.1X10.0,3401.SMBA.1X10.04,4981.SMBA.1X10.00,3401.SMBA.1X10.01,7309.HSD.1X10.0R,4102.SMBA.2X20.03,4102.SMBA.2X20.02,4989.SMBA.1X10.00,5185.HSD.1X10.00,3607.SMBA.1X20.00,7310.HSD.2X2D.0R,4101.SMBA.1X10.03,3548.SMBA.9910,4101.SMBA.1X10.02,5307.SMBA.1X10.00,7308.HSD.2X10.0R,7181.SMBA.1X10.02,7236.SMBA.1X20.00,5069.SMBA.1X10.00,7388.SMBA.2X10.02,5275.SMBA.1X10.00,4936.HSD.1X10.00,4100.SMBA.2X10.0,5066.SMBA.1X10.00,5007.HSD.1X10.00,3786.SMBA.1X10.04,4610.SMBA.1X10.02,5112.HSD.1X10.00,3309.SMBA.1X12.00,7237.SMBA.2X10.02,7249.SMBA.1X20.00,3400.SMBA.2X10.08,5063.SMBA.1X10.00,3401.SMBA.1X10.0,5283.HSD.1X10.00,7121.SMBA.1X10.08,3402.SMBA.1X10.03,3402.SMBA.1X10.02,4648.SMBA.1X10.00,4802.SMBA.1X10.03,7310.HSD.2X2R.0R,4102.SMBA.2X20.0,4802.SMBA.1X10.02,7238.SMBA.1X10.02,3400.SMBA.2X10.0,7380.SMBA.2X10.02,7380.SMBA.2X10.03,7310.HSD.2X2U.0R,4654.SMBA.1X10.04,4803.SMBA.2X20.02,7153.SMBA.2X10.08,5001.HSD.1X10.00,4803.SMBA.2X20.03,6925.SMBA.1X10.00,3849.SMBA.1X10.00,4206.SMBA.2X10.02,4206.SMBA.2X10.03,3402.SMBA.1X10.01,3549.SMBA.9910

选型指南 - IMS CONNECTOR SYSTEMS - Rev. 202005 - 202005 PDF 英文下载

【产品】罗森伯格无人机连接解决方案：FAKRA、SPE、H-MTD、HSD、HFM®、SMA和RoPD®

无人机技术日新月异，应用也越来越广泛。为满足长期使用效益和多种应用环境的需求，必须采用高性能的互连技术，以提高工作寿命、减少安装和维护成本，提升可靠性和安全性。罗森伯格针对无人机应用的连接器系列产品已经在汽车工业中得到了充分的应用和考验，产品系列包括：FAKRA、SPE、H-MTD、HSD、HFM®、SMA和RoPD®。

新产品发布时间 : 2020-04-28

HSD 系列连接器产品规格书 (HSD Series CONNECTOR SPECIFICATION)

型号- HSD,HSD SERIES,HSD 系列

数据手册 - 北极大 - 版次 A(Revision A) - 20191121 PDF 中英文下载

顺络新推高性能、高可靠性的WT系列低损耗功率电感，助力DDR5的推广普及

为了充分满足终端客户在DDR5电感上的需求，顺络推出全新的WT系列低损耗功率电感，实现高性能，高可靠性，为DDR5的推广普及助力。

原厂动态发布时间 : 2021-06-26

IMS High Speed Data (HSD) Interconnection Enables Excellent Data Transmission via LVDS

This newly developed digital HSD interconnection enables excellent data transmission via LVDS (low voltage differential signaling) by preventing interference both from cross-talk and other external sources. Due to its optimized shielding concept the 100 Ohm impedance matched interconnection works at a superior level. The product‘s highlight SSR (smart strain relief) offers a uniquely unstressed soldering joint construction, for PCB types. This SSR feature, in combination with the guiding rib gussets on the connector interface, provide outstanding mechanical mating security and robustness.

新产品发布时间 : 2020-12-03