【经验】一文了解Z-Wave 500系列无线模块横向对比区别
z-wave的产品由SILICON LABS独家供应,500系列发布了3个不同的型号,有SIP的模块,PCB模块,在使用的过程如何选择呢?
Z-WAVE 500是非常成功的一代产品,产品周期非常长,直到发布700系列后还有不少客户选用500系列来开发产品,对于还不熟悉ZWAVE产品线的人来说,可以从这篇文章了解到500系列产品的硬件差异。
首先是500系列的基本内核都是8051,频率都是32MHZ, 所以性能几乎一致,主要差别是在于体积不同,以及目标产品不同。
ZM5101为SIP封装的模块,8mm*8mm的面积是本代产品中最小的,QFN56封装,拥有30个引出的IO,对于产品需要较多IO的设备,比如多路灯控器, Zwave遥控器等产品,只有选用ZM5101才可能以较低成本实现。它类似于芯片,其外围还需要较多的器才能工作,同时射频前端的SAW&Matching电路还需要用户自行设计和Layout,设计难度稍大。
ZM5202是PCB模块, 12.5mm*13.6mm, 厚度为1.8mm, 大小居于中等,异形封装,引出了10个GPIO, 功能简单的产品可以比较, IO数量少,体积要求不严苛的产品用它来设计是比较合理的,它的外围电路也大部分集成到PCB板上, 再引出外部天线即可正常工作。
以上两种的MCU都是可以开发的, 而ZM5304的MCU则不可以开发,它的典型应用是搭配其他MCU,或者Linux系统组合为一个zwave设备,通常是作为网关。两者间通过uart进行通信,目标应用的代码并不是写在ZM5304中,而写在与它搭配的HOST当中。所以它不太适合用于开zwave终端型的设备。它的体积也是最大的,尺寸为27mm*15.2mm*5.5mm, 有一个明显的好处是ZM5304的集成度是最高的,包括天线在内的所有器件全部集成,供电以后即能工作,UART访问即可完成ZWAVE通信。
下表是三者的横向详细对比。
Z-wave 500是一个已经发布的,成熟的Zwave产品平台,官方仍然在持续更新SDK。但2019年3月发布的Z-WAVE 700会有极大的性能提升,后期我们会将两者进行对比,以方便大家进行选择。
世强代理Silicon Labs Z-Wave500, 新产品新项目建议使用700系列, Z-Wave700系列是Z-Wave最新一代协议产品,Cortex-M4内核,超远距离组网传输,且功耗极低,申请样品,购买开发工具,或开发遇到困难,请联系世强。
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