【应用】用于智能路由器的Laird T-Flex HR600导热垫片，具备强填隙能力及压缩回弹性

时间： 2021-08-21 来源：世强

技术问答

如下是某厂家开发的一款智能路由器产品，在结构及热设计阶段遇到如下问题。一是芯片部位功耗较大，热量会传至PCB背面，需要合理的散热途径，将产生的热量转移出去；二是正对芯片的PCB背面电阻/电容等电子元件距离较近、高度差有1~2mm，需要选用一款填隙材料，弥补公差；三是希望所选填隙材料厚度为3mm/4mm，并可多次使用。推荐LAIRD T-Flex HR600，其填隙能力强、压缩回弹性好，可同时满足如上产品在开发设计阶段提出的应用需求。

T-Flex HR600是Laird旗下的一款导热垫片，其应用于智能路由器，具备如下几点优势：

1、导热性能好。其导热系数典型值为3W/m.k，热阻低；双面自带弱粘性，与所接触界面浸润性好。有利于将芯片部位的热量快速传导出去，避免热量堆积。

2、低模量、易压缩。其硬度典型值为40 Shore OO，低压力下即可实现高的压缩量；可有效弥补电阻/电容间的高度差。

3、厚度范围覆盖0.5mm~5mm，生产工艺成熟，无气泡及穿孔问题；可满足如上3mm/4mm正常样品需求。

4、压缩回弹性好。T-Flex HR600独特的配方设计，使其具备优异的垂直回弹能力；特别适合于有返修及重复使用需求的应用场景。可保证多次拆卸后，与上下界面良好的接触。

5、绝缘性好、耐温范围宽。体积电阻率高达10¹³Ω.cm数量级，可降低应用过程中电击穿而造成的短路风险；耐温-45℃~200℃，应用环境适应性强，满足多数应用场景对耐温的需求。

6、低挥发、无污染。其TML低至0.19%，CVCM为0.07%，长期使用过程中小分子硅氧烷挥发量极低，不会对器件造成化学污染。

7、环保、阻燃。产品获得欧盟ROHS及无卤认证，阻燃等级满足UL94 V-0等级；应用安全、可靠。

综上所述，Laird T-Flex HR600应用于路由器具备诸多优势；广大用户如有类似需求，欢迎跟我们联系。

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