【IC】 独具匠“芯”,先楫高性能运动控制MCU HPM5300即将发布,RISC-V指令集,AECQ-100认证
先楫半导体(HPMicro)即将于2023年8月16日 上午10:00 - 12:00 线上发布新品HPM5300系列,倒计时开始啦!先楫半导体一直致力于研发基于RISC-V指令集架构的高性能MCU系列产品及提供专业的嵌入式解决方案。目前先楫已量产的高性能通用MCU产品系列包含HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200,性能均领先国际同类产品。在各行各业的客户以及产业链上下游合作伙伴的通力支持下,先楫 MCU产品已布局并且应用到工业控制、新能源、汽车电子和AI人工智能等领域,并获得积极正向的反馈。在高性能通用MCU产品和国产化替代的发展道路上,先楫半导体正逐渐成为一股巨大的不可忽视的推动力。此外,先楫开发者群体日益壮大,先楫生态也一直以积极、开放、创新的良性状态高速发展。
2023年为先楫半导体的跃进之年,此次举办的HPM5300新品发布会,将聚焦产品的技术特点以及具体的行业应用案例,通过主题演讲和技术分享,与广大开发者更好地进行交流,助力应用开发,赋能行业发展。
本次发布的新品HPM5300系列,具备四大技术特点
强劲性能
主频超过400MHz
16b ADC, DAC, ACMP, OPAMP
支持各类位置传感器,包括光电式、磁感应和旋转变压器
灵活的编码器输入和输出,硬解码,兼容总线型、模拟类和脉冲型
运动控制协处理器
PLB可编程逻辑阵列
丰富接口
4路CAN-FD
4路LIN
多路UART/SPI/12C
HS USB 内置PHY
更小封装
100 LQFP,64 LQFP,48 QFN,32 QFN
卓越品质
工作环境温度 -40 —105℃ Ta,满足车规和工业级产品需求
AEC-Q100
直击三大热门应用领域:工业自动化、新能源、汽车电子
“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,总部位于上海,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市张江高科技园区,并在天津、深圳和苏州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队,具有15年以上,超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品系列HPM6700/HPM6400、HPM6300及HPM6200,性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证,全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。
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先楫半导体MCU选型表
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产品型号
|
品类
|
内核
|
最高主频(MHz)
|
SRAM(KB)
|
CAN
|
USB
|
SPI
|
I²C
|
UART
|
比较器
|
封装形式
|
HPM5301IEG1
|
高性能微控制器
|
32 位 RISC-V 处理器
|
360MHz
|
288KB
|
CAN FD
|
USB HS 带 PHY ×1
|
4
|
4
|
9
|
2
|
6*6 QFN48 P0.4
|
选型表 - 先楫半导体 立即选型
为工业以太网和电机控制而生,先楫HPM6E00跨界MCU开始量产
先楫半导体率先推出了一款专为工业以太网和电机控制而生的跨界MCU产品HPM6E00系列。该系列MCU集成了德国倍福公司(Beckhoff)正式授权的EterhCAT 从站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller)、高性能RISC-V内核CPU,以及丰富的运动控制外设。
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电子商城
现货市场
服务
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
提交需求>
定制水冷板尺寸30*30mm~1000*1000 mm,厚度1mm~50mm,散热能力最高50KW,承压可达3MPA;液冷机箱散热能力达500W~100KW。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
提交需求>
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