【IC】独具匠“芯”，先楫高性能运动控制MCU HPM5300即将发布，RISC-V指令集，AECQ-100认证

时间： 2023-07-25 来源：先楫半导体HPMicro公众号

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先楫半导体（HPMicro）即将于2023年8月16日上午10:00 - 12:00 线上发布新品HPM5300系列，倒计时开始啦！先楫半导体一直致力于研发基于RISC-V指令集架构的高性能MCU系列产品及提供专业的嵌入式解决方案。目前先楫已量产的高性能通用MCU产品系列包含HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200，性能均领先国际同类产品。在各行各业的客户以及产业链上下游合作伙伴的通力支持下，先楫 MCU产品已布局并且应用到工业控制、新能源、汽车电子和AI人工智能等领域，并获得积极正向的反馈。在高性能通用MCU产品和国产化替代的发展道路上，先楫半导体正逐渐成为一股巨大的不可忽视的推动力。此外，先楫开发者群体日益壮大，先楫生态也一直以积极、开放、创新的良性状态高速发展。

2023年为先楫半导体的跃进之年，此次举办的HPM5300新品发布会，将聚焦产品的技术特点以及具体的行业应用案例，通过主题演讲和技术分享，与广大开发者更好地进行交流，助力应用开发，赋能行业发展。

本次发布的新品HPM5300系列，具备四大技术特点

强劲性能

主频超过400MHz

16b ADC, DAC, ACMP, OPAMP

支持各类位置传感器，包括光电式、磁感应和旋转变压器

灵活的编码器输入和输出，硬解码，兼容总线型、模拟类和脉冲型

运动控制协处理器

PLB可编程逻辑阵列

丰富接口

4路CAN-FD

4路LIN

多路UART/SPI/12C

HS USB 内置PHY

更小封装

100 LQFP，64 LQFP，48 QFN，32 QFN

卓越品质

工作环境温度 -40 —105℃ Ta，满足车规和工业级产品需求

AEC-Q100

直击三大热门应用领域：工业自动化、新能源、汽车电子

“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市张江高科技园区，并在天津、深圳和苏州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品系列HPM6700/HPM6400、HPM6300及HPM6200，性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。

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型号- HPM6320IEP,HPM6454IAN,HPM6754IAN,HPM6450,HPM6750IAN,HPM6350,HPM6754IVM,HPM6300系列,HPM6450IAN,HPM6454IVM,HPM6750IVM,HPM6320IPA,HPM6000家族,HPM6360IPA,HPM6360IEP,HPM6364IPA,HPM6430IVM,HPM6300,HPM6400,HPM6320,HPM6364,HPM6364IEP,HPM6700,HPM6430IAN,HPM6350IPA,HPM6340,HPM6000,HPM6360,HPM6730IAN,HPM6340IEP,HPM6730IVM,HPM6350IEP,HPM6340IPA,HPM6700系列,HPM6450IVM,HPM6454,HPM6730,HPM6430,HPM6400系列,HPM6750,HPM6754

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