【产品】电绝缘无卤素的导热填充垫E-Fill 850Spec 07，导热率3.5W/(m·K)

时间： 2022-08-10 来源：仕来高

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仕来高推出的E-Fill 850Spec 07是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。产品具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂，独有的产品配方不单指符合RoHS规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。

产品特点

出众的导热性能
导热率3.5W/(m·K)
电绝缘
符合RoHS规格
无卤素

一般应用

电子笔记本
手提电子器材
微热管组件
微处理器，内存芯片，图形处理器
底盘，框架或其他散热组件
电机控制器
通信用硬件

其他配置

可模切成特定尺寸

产品编码及描叙

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