【应用】超小封装的降压DCDC芯片SGM61006助力10G XGSCOMBO PON光模块产品设计，负载可达0.6A

时间： 2023-05-31 来源：世强

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某客户在设计一款10G XGSCOMBO PON光模块项目时，由于此模块封装为SFP+封装，项目设计只有一块PCB，所以布板面积非常进展，此项目设计需使用一颗降压DCDC，同时给driver和CDR供电，要求支持3.3V转1.8V，负载300mA左右，封装越小越好，结合客户实际需求本文推荐国产圣邦微电子小封装降压DCDC SGM61006，可满足客户的设计需求。

SGM61006的简略应用图如下所示：

SGM61006的产品优势如下所示：

1、SGM61006是一颗超小封装的芯片，封装仅为WLCSP-0.9×1.3mm小封装，开关频率可达3.5MHz，在高开关频率下工作时，外围搭配小封装的电容、电阻，可以帮助客户大大节省布板面积；

2、SGM61006输入电压范围为1.8V~5.5V，输出电压可通过外部电阻调节，范围为0.5V-VIN，负载最高可达0.6A，由于客户使用该器件仅给CDR和driver供电，实际负载仅为200mA左右，所以此芯片留有充足的余量，可以满足客户的参数需求；

3、SGM61006的转换效率高达90%，这意味着其能够高效地转换电能，减少能源浪费和热量损失；

4、SGM61006的静态工作电流仅为26uA,所以该器件功耗很低，可以降低模块的整体功耗。

综上所述，圣邦微推出的小封装降压DCDC芯片SGM61006非常适合10G XGSCOMBO PON光模块产品设计。

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SGM6010	DC/DC Synchronous Rectifier Buck Converters	1	L	3	5.5	3000	300 to 2000	0.41	2	TDFN-3×3-10L

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