【产品】支持Z-Wave网络连接协议的SiP模块ZGM230S,专为智能家居安全连接设计

2022-05-11 Silicon Labs
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SILICON LABS推出的ZGM230S是一款支持Z-Wave网络连接协议的系统级封装(SiP)模块,适用于智能家居、照明、智能楼宇领域,打造具有出色性能、安全性和能耗需求的无线连接应用。 


Z-Wave SiP模块基于EFR32ZG23 SoC,在6.5mm*6.5mm的紧凑封装中,可提供强大的射频性能,高级安全功能、低电流功耗,以及丰富的MCU外围设备。此外,作为一款完整的解决方案,ZGM230S还提供强大且可全面升级的软件、高级开发和调试工具,以及文档提供支持,可最大限度地减少开发周期,简化认证和部署过程,加速产品的上市时间。


产品特点


系统框图

ZGM230S系统框图


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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本文由犀牛先生转载自Silicon Labs,原文标题为:ZGM230S Z-Wave SiP模块,专为智能家居安全连接而打造,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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2201251170 Addendum to 2112141154 MOQ Increase for all IC and SiP Module Products(2022-01-11-1170)

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