MCU如何让可穿戴设备升级毫不费力?
为产品添加新功能并达成快速上市的目标往往可以成就一家公司,但是一旦设计卡关,将不断增加软硬件设计投资的负担,反而有可能使一家公司发展受挫。因此最佳的解决方式就是确保你的产品基于高灵活度的软硬件设计,以便能够轻松、快速地进行升级,并避免在每次开发新产品时,都必须重新设计软件程序的投资。如此一来,设备商的投资效益自然可以达到最大化,在市场上的竞争力也将提高一个档次。
基于这样的考量,芯科科技(SiliconLabs)为行业提供了一系列高度灵活的EFM32 Gecko MCU产品,让设计人员享有最佳的软件可扩充性、超低功耗、自主外设,并支持操作简易的Simplicity Studio的开发环境,以便在竞争日益激烈的物联网市场中,更加完善地掌握产品上市时程和研发投资效益。
节能、灵活、可扩充的EFM32 MCU
近期一家个人可穿戴设备领导品牌业者推出了一款非常受欢迎的可穿戴活动监测设备,在研发期间,他们不希望重覆在新产品上花费太多心力开发软件并快速加入新的功能特色,以便能够尽快上市并抢占市场份额。要克服这些挑战,这家厂商认为首先必须选用一个节能、设计灵活、可扩充软件的MCU产品家族,才能在为产品增添更多功能的前提下,进一步保障软件研发的投资效益,而且还能够维持系统低功耗的特色。
在这样的想法驱动下,这家可穿戴设备领导品牌审慎评估并选用了SILICON LABS的EFM32 Gecko MCU系列产品。主要的原因是基于这一系列MCU具备完整的内核和记忆体配置选项,总共多达250种选择,能够以极灵活、弹性的方式进行升级;尤其是整个MCU产品家族都支持同一套软件,这让软件工程师不需特别为新的MCU硬件进行相应的软件开发,大幅地推进了研发时程,也省下了大笔费用。他们只需要就产品所需的性能挑选一颗最合适的EFM32 Gecko MCU,就能很快地开始并完成整个软硬件开发流程。
图1:Silicon Labs EFM32 Gecko MCU的软件可升级系统架构
由于EFM32系列MCU提供了软件可重覆使用的重要设计优势,使这款新型的可穿戴活动监控设备在没有浪费任何时间下快速地上市,并收到许多用户的好评。这让品牌业者更具信心继续采用这款兼具节能、灵活、可扩充特色的EFM32系列MCU,开发下一代拥有更多新功能、计算能力也更强的可穿戴设备。
图2:高度灵活的EFM32 Gecko MCU可以轻松升级来满足新产品设计需求
EFM32Gecko MCU基础特性:
1)节能的能效模式:EFM32提供包含运行、休眠、深度睡眠、停止和关闭等5种能效管理模式,可以帮助系统达到最佳的节能效益。
2)完整的软件、固件和代码:EFM32系列MCU支持完整的软件、固件和编程代码,可以在不需任何修改的前提下运行同样的代码,为设计人员节省宝贵的时间。
3)可重覆利用软件、固件: 软件、固件必须紧密对应硬件设计,这导致工程师在开发新产品时不易移植,而EFM32独特的架构和可扩充性可以为研发人员解决这个问题。
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产品型号
|
品类
|
系列
|
Frequency(MHz)
|
Flash (kB)
|
RAM (kB)
|
Vdd min(V)
|
Vdd max(V)
|
Package Type
|
Package Size (mm)
|
Internal Osc.
|
Debug Interface
|
Cryptography
|
Dig I/O Pins
|
ADC 1
|
DAC
|
USB
|
Cap Sense
|
LCD
|
Temp Sensor
|
Timers (16-bit)
|
UART
|
USART
|
SPI
|
I2C
|
I2S
|
EMIF
|
RTC
|
Comparators
|
EFM32GG290F512-BGA112
|
32位MCU
|
EFM32 Giant Gecko
|
48
|
512
|
128
|
1.98
|
3.8
|
BGA112
|
10x10
|
±2%
|
ETM; SW
|
AES-128 AES-256
|
90
|
12-bit, 8-ch., 1 Msps
|
12-bit, 2 ch.
|
-
|
Cap Sense
|
-
|
Temp Sensor
|
4
|
7
|
3
|
3
|
2
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1
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0
|
RTC
|
2
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
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产品型号
|
品类
|
Frequency(MHz)
|
Flash (kB)
|
RAM (kB)
|
Dig I/O Pins
|
ADC 1
|
DAC
|
Cap Sense
|
Temp Sensor
|
Timers (16-bit)
|
UART
|
USART
|
SPI
|
I2C
|
I2S
|
EMIF
|
RTC
|
Comparators
|
Vdd min(V)
|
Vdd max(V)
|
Package Type
|
Package Size (mm)
|
Internal Osc.
|
Debug Interface
|
EFM32G200F16-QFN32
|
Microcontroller
|
32
|
16
|
8
|
24
|
12-bit, 4-ch., 1 Msps
|
12-bit, 1-ch.
|
Cap Sense
|
Temp Sensor
|
2
|
0
|
2
|
2
|
1
|
0
|
0
|
RTC
|
2
|
1.98
|
3.8
|
QFN32
|
6x6
|
±2%
|
SW
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
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型号- EFM32G,EFM32LG,EFM32GG11B,EFM32GG12B,EFM32PG,EFM32TG,EFM32TG11B,EFM32HG,EFM32GG,EFM32WG,EFM32ZG,EFM32JG
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