【应用】小封装有源晶振X1G006111000099助力800G硅光模块设计，工作环境温度宽，频偏为±50ppm

时间： 2023-03-11 来源：世强

技术问答

某客户在设计800G硅光模块产品时，由于模块整体封装较小，客户想使用单层板来完成所有的器件设计，原方案搭配DSP使用的有源晶振选用的3225封装，封装太大放不下，所有需要使用更小封装的产品，参数要求频点为156.25MHz、3.3V供电、LVDS工作格式、精度越高越好，根据客户需求，本文推荐EPSON超小封装有源晶振X1G006111000099，可满足工程师的需求。

X1G006111000099的简略应用图如下所示：

X1G006111000099的产品优势如下所示:

1、X1G006111000099的具有很宽工作环境温度为-40~85℃，光模块的工作环境大部分都可以适应。

2、X1G006111000099的频偏为±50ppm，提高了输出时钟的精确性。

3、在156.25MHz的频点工作模式下，X1G006111000099相位抖动最大值为70fs,可以让传输的信号质量非常高。

4、X1G006111000099的封装尺寸仅2*1.6*0.63mm，超小尺寸产品可以节省PCB的布板空间

5、世强作为EPSON的优秀代理商可以提供及时的技术服务与稳定的供货支持。

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