【应用】小封装有源晶振X1G006111000099助力800G硅光模块设计,工作环境温度宽,频偏为±50ppm

2023-03-11 世强
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某客户在设计800G硅光模块产品时,由于模块整体封装较小,客户想使用单层板来完成所有的器件设计,原方案搭配DSP使用的有源晶振选用的3225封装,封装太大放不下,所有需要使用更小封装的产品,参数要求频点为156.25MHz、3.3V供电、LVDS工作格式、精度越高越好,根据客户需求,本文推荐EPSON超小封装有源晶振X1G006111000099,可满足工程师的需求


X1G006111000099的简略应用图如下所示:

X1G006111000099的产品优势如下所示:

1、X1G006111000099的具有很宽工作环境温度为-40~85℃,光模块的工作环境大部分都可以适应。

2、X1G006111000099的频偏为±50ppm,提高了输出时钟的精确性。

3在156.25MHz的频点工作模式下,X1G006111000099相位抖动最大值为70fs,可以让传输的信号质量非常高。

4、X1G006111000099的封装尺寸仅2*1.6*0.63mm,超小尺寸产品可以节省PCB的布板空间

5、世强作为EPSON的优秀代理商可以提供及时的技术服务与稳定的供货支持。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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