Ventec新系列PCB层压板将首次亮相2023年美国IPC APEX博览会，可提供优异导热性能
Ventec将在圣地亚哥举办的2023 IPC APEX博览会上推出一系列新的PCB层压板和预浸料。自1月24日至26日，Ventec团队将于419号展位进行发布，参观者将受邀在北美首次亮相最新的tec-speed材料和具有优异导热性能的下一代金属基层压板。Ventec全面的高可靠性PCB层压板和预浸料解决方案也将在年度博览会上向美国制造业重点介绍。时发现Ventec
Ventec不断扩大PCB材料范围，旨在满足PCB制造行业的技术需求。Ventec的产品采用专为在严刻条件下使用而开发的层压板，提供可靠性和高性能，并得到Ventec充足管理全球供应链的支持，即使在不可预测的全球形势下也能确保可靠的交付。
美国-推出新的层压板和预浸料
Ventec 在美国APEX首次亮相后，将展示tec-speed 和 tec-thermal系列的新成员。
tec-speed 30.0-VT-6735-这种层压板的导热率为1.15W/m·K，在高温下运行的应用中具有出色的热性能。 它还具有3.5的低介电常数 (Dk)、良好的绝缘电阻和高尺寸稳定性，可长期可靠运行。
tec-speed 20.0-VTM-1000i-一种新型碳氢化合物层压板，具有优异的热可靠性和极佳的高Dk（9.8）和低Df（0.0023）。该材料可以与或不与金属（铝或铜）底板散热器结合使用。tec-speed 20.0 VTM-1000i代表了与卫星通信系统、GPS天线和其他射频和微波电路一起使用的顶级选择。
tec-speed 6.0 H-PK-VT-770/VT-770(LK)-无卤素和高热级层压/预浸料材料，在高温和恶劣环境应用中提供优异的性能。它提供了一个扩展的温度范围，使其可靠和耐热循环。VT-770 (LK)具有低介电常数，有助于最大限度地减少高速信号中的串扰，并且不含卤素，是无铅和环保产品的绝佳选择。
tec-speed 6.0-VT-462SH NF/LF-一种超低损耗无流量材料/超低损耗低流量材料，旨在满足环保要求。它在散热器粘接和刚柔板应用中具有良好的粘接和热性能，并且具有一致性层压的小流量范围。
VT-4BC-一种高导热金属基板，设计用于在热管理方面要求优异性的应用。该材料具有优异的机械性能、尺寸稳定性和优越的介电性能，耐冲击、防潮和化学物质，使其成为最严苛应用的可靠选择。
展会的其他亮点:
autolam-为汽车工业开发
Ventec的PCB基材解决方案是专为汽车应用的多样化和独特要求而策划的。
aerolam-为航空、航天和国防应用工作
aerolam是Ventec开发的专用产品组合，可满足航空、航天和国防应用的完整范围，为这些严苛的行业提供高质量的解决方案。
Professional Development Sessions专业发展课程
Ventec的业务发展高级总监Paul Cooke将于1月22日（周日）和23日（周一）在展会开始前举行三场专业发展会议。他的主题专注于“工艺流程和相关缺点”及“高可靠性PCB设计”。
Ventec的产品可以满足非常严格的市场，包括国防和航空航天部门，以及汽车行业，Ventec的产品范围包括各种预算的多种应用程序的选项。
海外营运长Mark Goodwin表示：“美国制造业对Ventec至关重要。我们正在扩大我们的专家和专业团队，专注于提供世界级的产品，提供同样世界级的专业知识和支持。我们最近的增长包括最近几个月的两个令人兴奋的任命，Chad Wood和Paul Cooke分别加入我们的团队，担任OEM销售和业务开发总监，以及业务开发高级总监。我们期待着欢迎访客来到我们在圣地亚哥的展台，讨论我们层压板系列的所有最新发展。”
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