【技术】IGBT保护电路设计
IGBT:绝缘栅双极型晶体管芯片,是能源变换与传输的核心器件,俗称电力电子装置的“心脏”之称;设计出元器件与应用相匹配的电路,才能把IGBT的性能发挥到最佳状况!
1. IGBT的保护分为以下几类
1.1过电压保护
集电极与发射极、栅极与发射极、集电极与发射极、高dv/dt
1.2过电流保护
自锁效应、动态雪崩、负载过流
1.3短路保护
直流母线式短路、寄生电感式短路
1.4缓冲保护
RC缓冲
RCD充放电型
RCD放电阻型
RC阻容吸收缓冲
2. IGBT的电磁兼容性考虑
1.1.1栅极与发射极过压保护
异常情况是的栅极和发射极开路,而栅极与集电压在加电压下,栅极过压一般两种情况,一种是大量静电聚集在栅极电容引起的过压;另一个种是电容的 Miller effect 导致的电压上升,保护参考方案:
电阻R使用:M欧姆级电阻,稳压二极管或瞬态抑制二极管16或18V,功率随IGBT功率而变化;这里还要考虑驱动电压Vge的有效性+20V,假如驱动电压太低,功率不够
1.1.2集电极与发射极过压保护
异常场景是IGBT的前级输入直流电压过高,很容易导致器件直接损坏,不可逆!
V器件MAX = V工作电压*1.3倍
异常场景是集电极与发射极两端存在分布电感L,Ldi/dt产生电压叠加上Vce电压,会远远超出器件的承受电压
上图3,调整R2,尽量让Ldi/dt产生的电压小,保证Vce + Ldi/dt 小于器件承受 电压,其实关断和开启产生的浪涌电压也类似。
1.2.1过电流保护
自锁效应是指IGBT内部结构存在寄生二极管,也有叫体二极管;它在正常情况的栅极电流产生的正向偏压,不足以让寄生二极管导通,但是当棚极驱动电压达到足够大时,二极管将会导通,这样导致栅极的失去控制;栅极失去控制后,长时间处于过流状态,有时候过电流会是正常电流的3~5倍,大电流内部将产生大热量,最后导致器件损坏,特别注意是在这种情况还不能急速切断,否则引入di/dt.
饱和压降与短路时间表
1.2.1过流检测保护常用方式
1.3.1短路保护之直流母线式短路
IGBT从饱和区进入放大区,开关损耗增大是器件损坏的诱因
IGBT内部短路,导致瞬态电流导致器件损坏
1.3.2故障描述:图9 是下半桥的两个IGBT器件,V2导通,VD4体二极管续流状态;当VS处于0伏电平,V2和V4两颗器件处理关断状态,但是在LS电感储能作用下,VD2和VD4体二极管续流;一般情况,器件的管体压降比较小,假如上下桥的一侧器件损坏,将会产生比正常大比较的多的压降电压,反馈电路监测Vce(SAT)电压,保护IGBT的短路保护是不错的方案,比较传统的做法是带Vce保护的光耦。
短路保护的形式分:相间短路,相地短路
1.4.1阻容吸收保护
阻容吸收保护对于IGBT器件十分重要,主要分为三种保护电路
放电阻止型吸收电路
集中式保护电路
注:布线和LC吸收器件,尽快选择高频特性较好的器件,减小器件本身的电感特性
电阻使用氧化膜更优、电容使用聚乙烯/丙烯材料更优
电容能够不需要的电磁能量转化成静电能量存储起来,电阻可防止电容和寄生电感产生的谐振能量。
2.1 IGBT的电磁兼容性考虑
随着自动化、PLC、电机的大量使用,电机控制系统是电力传动的核心关键技术;应用场景复杂性、多样性;器件处于各式各样的电磁环境工况下运行,欧州的CE和中国VCCI标准要求;因此,要充分考虑EMC电磁兼容问题。
核心问题:IGBT在通断过程产生的高频di/dt、dv/dt,再结合线路的寄生电感和寄生电容产生的高频LC振荡干扰。
TVS典型案例一描述:
图19 电阻R的作用是使栅极积累电荷泄放,其阻值可取4.7kΩ;中间并联TVS瞬态抑制二极管,它是18V工作电压,能在PS级的动作响应时间,是为了防止栅源电压尖峰损坏。
TVS典型案例二描述
注:如果直流母线电压不是太高,可以由单颗TVS完成,如果电压太高,可以由多颗低压IVS串联完成, 但要注意抑制串联寄生感抗避免有源钳位时过充电压过高。
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