【技术】语音芯片掩膜中SOP封装与DIP封装不同之处在哪里？

时间： 2023-08-24 来源：九芯电子微博

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不同的语音IC芯片除了内容词条不同，最直观的就在于封装上的差异处，那语音芯片掩膜中SOP封装与DIP封装不同之处在哪里？

SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。应用范围很广，主要用在各种集成电路中。

DIP封装也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的语音芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然这样说相对比较笼统点，大家可以看看下图

表 1

广州市九芯电子致力于语音芯片、语音模块、声音IC、录音芯片、语音识别芯片、语音识别模块、音乐芯片、音乐芯片以及语音方案。

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