【应用】基于多协议SoC芯片的单芯片智能照明应用方案,支持ZigBee或蓝牙MESH
目前智能照明在实现多协议时需要多个芯片,要设计不同版本的硬件、软件,设计难度大、周期长;同时生产方面需要准备不同的物料,给备货、生产带来不便。为了解决上述问题,本方案采用单芯片支持多种协议的SoC芯片,搭配高精度晶体及相关器件,实现单芯片支持多种协议的智能照明应用方案,简化设计、方便生产。
本方案系统框图如下:
无线方面,通常使用不同的ZigBee或蓝牙MESH芯片,要设计不同的硬件电路,增加开发的工作量。使用多协议和封装兼容的芯片,会简化产品的设计,提高生产效率。SILICON LABS的多协议SoC芯片EFR32MG21A020F768IM32,单芯片支持ZigBee和蓝牙MESH功能,可根据终端客户的需求烧录不同的固件,实现ZigBee或蓝牙MESH功能,提高生产效率。高达+20dBm的输出功率,接收灵敏度-104.5dBm @O-QPSK ,优越的射频性能,提升产品的通信距离和可靠性。在只需要蓝牙MESH的应用场景,客户对产品的成本要求会比较高,可选择PIN对PIN兼容的EFR32BG21A020F768IM32,相同的PCB适用两款芯片,简化设计,降低成本。
时钟方面,为提高无线多协议SoC芯片的无线性能,对晶体有一定的要求,包括精度、稳定性、ESR等。推荐采用EPSON的38.4MHz无源晶体Q22FA1280041500:频率精度±10ppm,全温度范围稳定度可达±10ppm,ESR最大60欧姆,这些性能可满足无线通信设计需求。出货量大,供货稳定,减少用户采购风险。
在电源上,需要高性价比、低噪声的LDO,圣邦微的LDO电源芯片SGM2036,输出电流300mA,超低压差250mV,工作电流消耗 20uA,功耗更低,发热更小,PSRR高达82dB,输出噪声低至30µVRMS,电源输出质量更高,保障无线多协议SOC工作更稳定。国产品牌,性价比高,降低产品成本。
传感器方面,需要高精度的环境光传感器,实现自动调整照明亮度。ROHM的环境光传感器 BH1730,测量精度可达0.001lx,最大可测量100klx。芯片测量精度高,自动调光更柔和。采用I2C总线接口,支持f/s模式,接口简单,设计方便。
基于多协议SoC芯片的单芯片智能照明应用方案,支持ZigBee或蓝牙MESH
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG12P433F1024GL125-C
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Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
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Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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1024kB
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256kB
|
65
|
-40℃~85℃
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-50℃~150℃
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BGA125
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1.8V~3.8V
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产品型号
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品类
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VOUT(V)
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VIN (Min)(V)
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VIN (Max)(V)
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IOUT(mA)
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DropoutVoltage(mV)
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PSRR (dB)
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Package
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SGM2300
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High Reliability LDOs
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1.5, 1.8, 2.5, 2.8, 3.0, 3.3, 3.6, 5.0, Adj
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4
|
18
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50
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1750
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47
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SOT-23-5 SOT-23
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电子商城
品牌:SILICON LABS
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价格:¥15.1445
现货: 13,739
品牌:ROHM
品类:Digital 16bit Serial Output Type Ambient Light Sensor IC
价格:¥5.8693
现货: 0
品牌:ROHM
品类:Digital 16bit Serial Output Type Ambient Light Sensor IC
价格:¥3.9609
现货: 1,658
品牌:SILICON LABS
品类:Proximity/Ambient Light Sensor
价格:¥17.3746
现货: 1,086
现货市场
服务
提供CE测试服务,通过晶体回路匹配分析,给出测试报告。支持EPSON所有MHz无源晶体、32.768KHz晶体。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳/上海 提交需求>
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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