SMART致力于开发采用最新DRAM和Flash技术的内存解决方案，紧跟客户需求变化趋势
作为内存行业的领先企业之一，SMART Modular始终站在前线，并根据不同行业相关领域的主要参与者发起的行动做出相应的反应。随着2022年的开始，以下是来自行业不同方面的一些见解：
内存市场驱动力
2022年将继续需要更多的内存带宽。此外，E3.S、E1.S 和 PCIe AIC 等各种外形尺寸的 CXL 内存连接模块将开始被采用，并且开始用于从数据中心和计算应用的内存扩展和加速。另一方面，日常消费品的细分市场也将继续增加，从小型低技术组件（电阻器、电容器等）到先进的微处理器和内存产品；从而增加了对半导体产能的需求。
供应链的未来
过去两年，受疫情影响，全球供应链面临诸多挑战。尽管全球经济因疫苗而缓慢复苏，但航运拥堵等一些瓶颈似乎并未快速恢复，以赶上飙升的需求。供应链限制将继续存在，尤其是在某些电子/半导体领域，直到过度的供需失衡问题得到解决或供应链中的所有环节都达到疫情大流行前的水平。
工业制造格局
虽然像DPU这样的新硅设计正在一些领域中取得进展，但很明显，如果不建立一个软件生态系统以使其有用，硬件就无法独立销售。另一个观察结果是，存在供需失衡的低技术电子/半导体制造领域存在投资机会。 由于技术含量较低的组件对于每件产品都是必不可少的，因此这些供应商需要优化生产流程以提高产量，以满足各个方面的驱动需求。展望2022年，人工智能、5G、云/边缘计算仍将保持领先于不同和更广泛应用的趋势，这些应用需要高速计算效率和可靠的存储能力。
鉴于对性能驱动型应用的需求日益增加，SMART Modular 致力于开发采用最新DRAM和 Flash技术的内存解决方案，以支持客户紧跟趋势，把握业务发展机会。
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