【应用】高频驱动器IXD_609系列应用于SiC MOSFET,峰值驱动电流9A,上升下降时间小于45ns

2020-03-08 世强
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采用第三代半导体技术SiC工艺的MOSFET器件具有导通电阻小、开关损耗低、耐压强度高、高温特性好的优势,在新能源汽车高频DCDC电路中得到广泛应用。SiC MOSFE对驱动电路要求较高,主要体现在驱动电压和驱动速度上,同时需要避免闩锁效应的影响,在高频率开关下还需要保证足够大的驱动电流。推荐IXYS(Littelfuse收购)的高速驱动器IXD_609,峰值驱动电流为9A,同时上升和下降时间小于45ns,工作电压4.5-35V,以下是IXD_609典型电气参数:



IXD_609高速驱动器采用内部电路消除了交叉传导和电流“直通”的问题,输入电压几乎不受闩锁效应的影响,工作温度范围-40℃到125℃,同时符合汽车级AEC-Q100认证;IXD_609可以提供带有使能功能的非反相驱动器IXDD609SI、非反相驱动器IXDN609SI和反相驱动器IXDI609SI,特别适合新能源汽车高频DCDC的各种开关MOSFET应用,可以提高效率,以下是IXD_609系列高速驱动器的内部框图。

图1 IXD_609高速驱动器引脚示意图


综上所述,IXYS的高速驱动器IXD_609具有4.5-35V宽工作电压、9A大驱动电流、低延时、低功耗、通过汽车级AEC-Q100标准的特性,是车载高频DC/DC中SiC MOSFET驱动电路设计的优秀解决方案。

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高频多层混压PCB板快速打样/定制

可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。

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晶体回路匹配测试

测试范围:扬兴晶振全系列晶体,通过对晶体回路匹配分析,调整频率、驱动功率和起振能力,解决频偏、不起振、干扰、频率错误等问题。技术专家免费分析,测完如有问题,会进一步晶振烧录/修改电路。

实验室地址: 深圳 提交需求>

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